-
公开(公告)号：CN114012916B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202111284172.2
申请日：2021-11-01
申请人： 青岛高测科技股份有限公司
摘要： 本申请实施例提供了一种硅棒切割系统的切割装置及硅棒切割系统。切割装置，包括切割机头机构，所述切割机头机构包括：线锯组件，所述线锯组件具有金刚线，所述金刚线的切割段用于自上而下对竖向设置的硅棒进行切割；检测组件，与所述线锯组件连接，所述检测组件用于对每次切割完成后形成的实际切割曲面进行检测，得到实际切割曲面的形状。硅棒切割系统包括上述切割装置。本申请实施例的检测组件能够对每次切割完成后形成的实际切割曲面进行检测，为下次切割过程中动态精确调整切割段提供了基础。
-
公开(公告)号：CN114012915B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202111284171.8
申请日：2021-11-01
申请人： 青岛高测科技股份有限公司
摘要： 本申请实施例提供了一种硅棒切割系统的边皮卸载装置及硅棒切割系统。边皮卸载装置包括：边皮夹持机构；边皮收集机构，所述边皮收集机构具有收集区域，所述收集区域与硅棒切割系统的切割工位一一对应；收集控制单元，用于控制所述边皮夹持机构从硅棒切割系统的各个切割工位夹持住被切割硅棒产生的边皮，并运送放置在所述边皮收集机构内，且切割同一硅棒产生的边皮被置于同一收集区域。硅棒切割系统包括上述边皮卸载装置。本申请实施例能够同一硅棒产生的各个边皮收集在同一收集区域，为后续粘
-
公开(公告)号：CN116638651A
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202310293988.4
申请日：2023-03-23
申请人： 青岛高测科技股份有限公司
摘要： 本申请实施例提供一种应用于线切割设备的切割控制方法，包括：控制压紧装置朝向待切割件移动，直至主压紧组件抵顶于待切割件顶面的一侧区域压紧待切割件；控制切割装置移动对待切割件进行第一次切割；将待切割件水平转动90°，控制切割装置移动对待切割件进行第二次切割，得到方棒；控制切割装置移动到方棒上方的目标位置；控制半棒压紧组件朝向待切割件移动，直至压紧方棒顶面的另一侧区域；控制半棒支撑组件朝向待切割件移动，直至与方棒的底面接触；控制切割装置移动对方棒进行第三次切割，得到两个半棒。本申请实施例提供的切割控制方法能满足将方棒切割成横截面积较小的半棒的要求，后续对半棒进行切片直接得到了尺寸较小的小硅片。
-
公开(公告)号：CN115070971A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210765932.X
申请日：2022-07-01
申请人： 青岛高测科技股份有限公司
摘要： 本申请实施例提供一种硅棒切割设备，包括：机座；硅棒承载装置，设置于所述机座上；线切割装置，设置于所述机座上；所述线切割装置与硅棒承载装置可相对移动；在相对移动过程中，线切割装置上绕设的切割线对硅棒进行切割；对中装置设置于硅棒承载装置上，对中装置中的至少一对对中夹爪延伸至硅棒的两侧，用于推硅棒移动至与切割线对应的目标切割位置。本申请实施例提供的硅棒切割设备能够实现对硅棒进行对中，进而通过切割线将硅棒切割成横截面积较小的小硅棒。
-
公开(公告)号：CN114454365A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202110956321.9
申请日：2021-08-19
申请人： 青岛高测科技股份有限公司
摘要： 本申请实施例提供一种硅棒切割方法、设备及系统，其中，方法包括：以平行于硅棒长度方向的四个第一切面对硅棒进行切割，四个第一切面相互平行且分为两组，得到具有两个平面及两个弧面的中间棒、第一类边皮料、以及第二类边皮料；以平行于硅棒长度方向的多个第二切面对中间棒进行切割，多个第二切面相互平行且分为至少三组，第二切面与第一切面垂直，得到至少两个横截面为矩形的小硅棒、第一类边皮料、以及第二类边皮料。本申请实施例提供的硅棒切割方法、设备及系统能够解决传统方案中由大片结构切割小片结构所具有的缺陷。
-
公开(公告)号：CN114750316A
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202210421528.0
申请日：2022-04-21
申请人： 青岛高测科技股份有限公司
摘要： 本申请实施例提供一种双线单线切割硅棒的方法、切割设备及切割系统，其中，方法包括：沿着硅棒的长度方向通过两条平行的切割线对硅棒进行一次切割，两条切割线分别位于硅棒中心线的两侧，切割后形成两个平行的第一侧面；对形成有第一侧面的硅棒进行三次切割，每次均通过一条切割线进行切割；其中两次切割形成的切割面均与第一侧面垂直相交，且分别位于硅棒中心线的两侧，另外一次切割形成的切割面与第一侧面平行或垂直且该切割面与硅棒中心线之间的距离均小于其他切割面与硅棒中心线之间的距离；得到两个横截面为矩形的小硅棒。本申请实施例提供的双线单线切割硅棒的方法能够适应小尺寸的硅片的切割要求，且能提高切割质量及效率。
-
公开(公告)号：CN114571618A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202210421032.3
申请日：2022-04-21
申请人： 青岛高测科技股份有限公司
摘要： 本申请实施例提供一种三线垂直切割硅棒的方法、切割设备及切割系统，其中，方法包括：沿着硅棒的长度方向通过三条切割线对硅棒进行一次切割，其中两条切割线平行，切割形成两个平行的第一侧面，分别位于硅棒中心线的两侧；经另一条切割线切割形成的第二侧面与第一侧面垂直相交，第二侧面的宽度小于硅棒的直径；沿着硅棒的长度方向通过两条切割线对硅棒进行切割，两条切割线均与第一侧面垂直相交，其中一条切割线位于另一条切割线与第二侧面之间，得到两个横截面为矩形的小硅棒。本申请实施例提供的三线垂直切割硅棒的方法、切割设备及切割系统能够直接得到尺寸较小的硅棒，经过切片形成硅片，满足对小尺寸硅片的要求，且能提高成品率。
-
公开(公告)号：CN114454362A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202110955054.3
申请日：2021-08-19
申请人： 青岛高测科技股份有限公司
摘要： 本申请实施例提供一种硅棒切割方法、设备及系统，方法包括：以平行于硅棒长度方向的四个第一切面对硅棒进行切割，得到具有两个平面及两个弧面的中间棒、两个第一类边皮料、以及两个第二类边皮料；以平行于硅棒长度方向的四个第二切面对中间棒进行切割，第二切面与第一切面垂直，得到横截面为矩形的方棒、两个第一类边皮料和两个第二类边皮料；以平行于方棒长度方向的第三切面对方棒进行切割，第三切面平行于第一切面或第二切面，得到至少两个小硅棒。本申请实施例提供一种硅棒切割方法、设备及系统能够解决传统方案中由大片结构切割小片结构所具有的缺陷。
-
公开(公告)号：CN111203991A
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN202010120837.5
申请日：2020-02-26
申请人： 青岛高测科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种晶硅立式开方机及其使用方法，属于晶硅加工设备技术领域，包括机身底座，所述机身底座上沿着晶硅的输送方向设置有上下料单元和切割单元，所述上下料单元包括回转工作台件和位于回转工作台两侧的晶线检测装置，所述切割单元包括切割组件、绕线组件和起升装置，所述切割组件设置于回转工作台的上方与起升装置相连接以切割位于回转组件上的晶硅，所述绕线组件设置在起升装置的两侧，本发明采用通过回转工作台上的晶硅固定组件将处于晶硅竖直状态，通过多组井字形切割线框，同时对多组晶硅进行开方操作，实现了晶硅在竖直方向上一次性完成开方操作，极大的提高了工作效率，发展前景广阔。
-
公开(公告)号：CN108839276A
公开(公告)日：2018-11-20
申请号：CN201810662063.1
申请日：2018-06-25
申请人： 青岛高测科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种单层线网切割的多晶硅开方机及其切割方法，所述单层线网切割的多晶硅开方机包括底座以及设置在底座上的物料输送平台、第一切割机构、桁架机械手和第二切割机构，物料输送平台包括上料小车、下料小车以及设置在上料小车和下料小车之间的切割平台，第一切割机构设置在切割平台上方，第二切割机构设置在下料小车的后端，桁架机械手设置在下料小车和第二切割机构的上方，本发明经过两次切割可将物料切割成方锭，切割使用单层线网，大幅度减少了切割钢线的使用长度，降低了切割行程，且切割后不剪线网，保证了硅锭的连续切割，提高自动化，实现无人参与，降低人工成本。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
78 条记录 (耗时 0.038 秒)
