一种盲元检测方法、装置及电子设备

    公开(公告)号:CN110542480B

    公开(公告)日:2020-11-13

    申请号:CN201810531002.1

    申请日:2018-05-29

    IPC分类号: G01J5/00 G01J5/10

    摘要: 本申请实施例提供了一种盲元检测方法、装置及电子设备。该盲元检测方法包括:获得关于辅助对象的多帧目标图像;其中,任一帧目标图像为:在一预定环境温度下,红外焦平面阵列所感应的关于所述辅助对象的数据,且不同帧目标图像对应不同的预定环境温度;基于所获得的目标图像,计算所述红外焦平面阵列所对应的参考数据;其中,所述参考数据用于表征:不同预定环境温度下,所述红外焦平面阵列中的像元所感应像素数据的差异关系;基于所述红外焦平面阵列所对应的参考数据,确定所述红外焦平面阵列中的盲元。通过本方案可以快速有效地检测红外焦平面阵列在不同温度环境下所表现出的盲元。

    方位角展示方法和装置
    72.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111795673A

    公开(公告)日:2020-10-20

    申请号:CN202010658561.6

    申请日:2020-07-09

    发明人: 温俊阳

    IPC分类号: G01C1/00 G01S19/42

    摘要: 本申请实施例提供一种方位角展示方法和装置,该方法包括:获取磁偏角,所述磁偏角为显示界面的输入值或者预设操作的测量值;根据磁偏角、以及当前观察方向的航向角计算当前观察方向的方位角;所述当前观察方向是显示器上显示的视频图像的观察方向;将所述当前观察方向的方位角叠加展示在所述视频图像上。本申请实施例向用户展示的方位角精确度相对更高。

    一种晶圆测试探针台
    73.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111198285A

    公开(公告)日:2020-05-26

    申请号:CN201811372333.1

    申请日:2018-11-16

    发明人: 刘旭峰

    IPC分类号: G01R1/073

    摘要: 本发明的实施例公开一种晶圆测试探针台,涉及硅晶片测试技术领域,能够适用于真空测试环境中对晶圆的固定。包括:载台,在所述载台上设有用于固定晶圆的压环,所述压环上设有与所述晶圆轮廓相对应的结构。本发明适用于半导体、光电元器件、集成电路等的性能测试中,特别适用于对晶圆的测试。

    一种压力传感模组、压力传感器及电子设备

    公开(公告)号:CN118243263A

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN202410339377.3

    申请日:2024-03-22

    摘要: 本发明提供一种压力传感模组、压力传感器及电子设备,涉及微电子机械技术领域,用于降低外界电磁环境干扰对压敏电阻性能的影响,从而提高压力传感器的精度。压力传感模组包括:第一基板结构、第二基板结构和焊环;第一基板结构包括压敏膜和设置于压敏膜的一侧的多个压敏电阻;多个压敏电阻相互电连接;第二基板结构位于第一基板结构的一侧,并与第一基板结构连接;焊环位于第一基板结构和第二基板结构之间,焊环连接第一基板结构和第二基板结构;焊环、第一基板结构和第二基板结构形成第一腔体,压敏膜和多个压敏电阻位于第一腔体内;焊环通过第一接地部件接地。

    光电探测器的制备方法
    75.
    发明授权

    公开(公告)号:CN117894813B

    公开(公告)日:2024-06-11

    申请号:CN202410289523.6

    申请日:2024-03-13

    IPC分类号: H01L27/146

    摘要: 本申请提供一种光电探测器的制备方法。光电探测器的制备方法包括:提供形成有功能层的衬底,功能层包括多个阵列排布的光电探测元件;在功能层远离衬底的表面形成焊料膜层,焊料膜层覆盖功能层远离所述衬底的表面;将压印模板放置于焊料膜层远离衬底的一侧;压印模板朝向焊料膜层的一侧设有多个间隔排布的凹槽;对压印模板进行加压,使压印模板部分进入焊料膜层,以将焊料膜层的部分材料挤压进入凹槽内形成凸起结构;将压印模板与焊料膜层分离,对焊料膜层进行刻蚀,至少将焊料膜层位于相邻凸起结构之间的部分刻蚀掉,得到多个间隔排布的焊料柱,焊料柱与光电探测元件电连接。

    一种响应率测试方法及装置

    公开(公告)号:CN117949098B

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202410350392.8

    申请日:2024-03-25

    IPC分类号: G01J5/53 G01J5/90 G01V13/00

    摘要: 本申请提供一种响应率测试方法及装置,该方法包括:获取探测器的目标高温信号,目标高温信号与第一黑体温度匹配,目标高温信号是黑体直接照射探测器时由探测器采集;获取探测器的目标低温信号,目标低温信号与黑体衰减温度匹配,目标低温信号是目标滤光片位于黑体与探测器之间时由探测器采集;确定第一黑体温度与黑体衰减温度之间的目标温度差;基于目标高温信号、目标低温信号和目标温度差确定探测器的目标响应率,目标响应率表示每单位温差产生的输出信号。通过本申请方案,有效测试探测器的目标响应率,基于辐射能量差实现探测器的响应率测试,减小测量误差,提高测试效率。

    一种船只监控方法、装置及设备、存储介质

    公开(公告)号:CN112528715B

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN201910889079.0

    申请日:2019-09-19

    发明人: 金益如

    摘要: 本发明提供一种船只监控方法、装置及设备、存储介质,该船只监控方法应用于图像采集设备,该方法包括:从采集的监控图像中获取船只信息,所述船只信息至少包括船只的当前位置信息;从上一次已监控出的历史位置信息中查找与所述船只信息匹配的目标历史位置信息,根据所述当前位置信息和目标历史位置信息确定所述船只的轨迹信息;根据所述船只的当前位置信息和轨迹信息确定所述船只是否异常。监控过程更智能化,提升监控有效性。

    光电探测器的制备方法
    78.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117894813A

    公开(公告)日:2024-04-16

    申请号:CN202410289523.6

    申请日:2024-03-13

    IPC分类号: H01L27/146

    摘要: 本申请提供一种光电探测器的制备方法。光电探测器的制备方法包括:提供形成有功能层的衬底,功能层包括多个阵列排布的光电探测元件;在功能层远离衬底的表面形成焊料膜层,焊料膜层覆盖功能层远离所述衬底的表面;将压印模板放置于焊料膜层远离衬底的一侧;压印模板朝向焊料膜层的一侧设有多个间隔排布的凹槽;对压印模板进行加压,使压印模板部分进入焊料膜层,以将焊料膜层的部分材料挤压进入凹槽内形成凸起结构;将压印模板与焊料膜层分离,对焊料膜层进行刻蚀,至少将焊料膜层位于相邻凸起结构之间的部分刻蚀掉,得到多个间隔排布的焊料柱,焊料柱与光电探测元件电连接。

    一种标定方法、装置及摄像机

    公开(公告)号:CN112348898B

    公开(公告)日:2024-04-05

    申请号:CN201910725029.9

    申请日:2019-08-07

    发明人: 林克荣 张振洲

    IPC分类号: G06T7/80

    摘要: 本发明实施例提供了一种标定方法、装置及摄像机。该方法包括:获取摄像机对目标对象进行拍摄时,摄像机内加速度计测量得到的初始俯仰角;利用预设偏移量对初始俯仰角进行校正,得到摄像机拍摄目标对象时的目标俯仰角;其中,预设偏移量是对加速度计的零点偏置进行校正得到的;基于目标俯仰角,确定摄像机对目标对象拍摄得到的图像中,目标对象的图像区域所包括的像素点个数,得到标定结果。与现有技术相比,应用本发明实施例提供的方案,可以提高摄像机标定结果的准确率。

    一种校正阵列及红外探测器
    80.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117629423A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202311577072.8

    申请日:2023-11-23

    IPC分类号: G01J5/80 G01J5/48

    摘要: 本发明提供一种校正阵列及红外探测器,涉及红外光技术领域,用于降低接入串行数据总线的负载,从而降低延时。校正阵列包括:多个校正电路,校正电路包括:校正子电路。一条串行数据子线与一个校正电路行连接;每个行级开关连接一条串行数据子线和串行数据总线;每个选通开关连接一个校正电路和一条串行数据子线。其中,行级开关在行选信号的控制下导通,将其连接的串行数据子线和串行数据总线连通;串行数据子线所连接的多个选通开关至少在列选信号的控制下依次导通,将校正电路行包括的多个校正电路依次与串行数据子线连通,串行数据子线的校正数据传输至校正子电路,校正子电路根据校正数据生成校正电压。