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公开(公告)号：CN113364430A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202110573596.4
申请日：2021-05-25
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司 , 中国科学院微电子研究所
IPC分类号： H03H11/24
摘要： 本发明实施例提供一种可变衰减器，属于衰减器技术领域。所述可变衰减器包括：电阻调节模块，包括阻值可调的一个或多个电阻器；以及电压输出模块，其数量与所述电阻器的数量相同，且每一电压输出模块分别连接一个所述电阻器，并被配置为能够基于一个电压输出端输出不同极性和大小的电压，并将所输出的电压提供给对应连接的电阻器以调节该电阻器的阻值，使得所述一个或多个电阻器的阻值能通过适配以实现目标衰减值。通过上述技术方案，可变衰减器的电压输出模块可以输出多个级别的电压，使得可变衰减器的所调节的目标衰减值更为精准可靠。
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公开(公告)号：CN110633574B
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201910877021.4
申请日：2019-09-17
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司
发明人： 李良 , 王峥 , 黄旭 , 庞振江 , 王于波 , 丁岳 , 于同伟 , 王蒙 , 奥琛 , 卢岩 , 孙海全 , 葛维春 , 耿亮 , 杨文 , 吴超 , 任孝武 , 郭彦 , 刘建军 , 李佳琨
摘要： 本发明公开了一种用于电力系统安全传输的椭圆曲线密码学ECC加密模块，该ECC加密模块中设置有最小时钟周期(LCC)模逆硬件结构，LCC模逆硬件结构包括：多个模2n次方器，多个模2n次方器包括模平方单元；模乘器，其输出端分别与多个模2n次方器的输入端相连接；第一多路选择器、第二多路选择器和第三多路选择器，第一多路选择器设置在模平方单元的输入端，第二多路选择器设置在多个模2n次方器的输出端，第三多路选择器设置在模乘器的输入端；第一输入端和第二输入端，其分别用于输入操作数；第一输出端和第二输出端，其分别用于输出模逆运算结果和模除结果；及控制模块，其用于控制多个多路选择器的路径选择。本发明的ECC加密模块能够有效缩短关键路径，从而降低计算延时。
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公开(公告)号：CN110204340A
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201910446144.2
申请日：2019-05-27
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司
IPC分类号： C04B35/58 , C04B35/622 , C04B35/626 , C04B35/638 , C04B35/645
摘要： 本发明提供高温高压下用叠氮化钡作原材料合成I-型硅基笼合物的方法，其特征在于：包括原料混合、压块合成、酸洗及烘干步骤；所述的压块合成：反应压力为1GPa-3GPa，反应温度为700°C-825°C。本发明不需要惰性气体保护，不需要要采用纯元素合成，反应条件易于达到，大大降低了反应难度，缩短反应时间。
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公开(公告)号：CN109618368A
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201811618031.8
申请日：2018-12-28
申请人： 国网江苏省电力有限公司电力科学研究院 , 国家电网有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 江苏省电力试验研究院有限公司
发明人： 路永玲 , 胡成博 , 刘洋 , 徐江涛 , 陈舒 , 姜海波 , 高超 , 李鸿泽 , 贾骏 , 刘子全 , 张照辉 , 徐阳 , 黄强 , 李杰 , 庞振江 , 王峥 , 孙海全 , 李良
摘要： 本发明公开了一种时延与功耗联合优化的无线传感网数据融合调度算法，首先通过簇头节点选取及融合路由主干树构建，显著减少路由节点，降低数据多跳传输带来的额外功耗及延时；提出两级传输功率的数据融合簇构建算法，在每个融合簇中，簇头节点负责簇内传感器节点的数据融合；通过冗余数据的压缩降维减少簇头的数据传输量，以降低传输功耗；提出簇内及簇间的数据融合调度算法，综合考虑传输时延、数据沉积量等因素，有效避免链路冲突，保证感知数据的传输实时性。
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公开(公告)号：CN106252339B
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201610653380.8
申请日：2016-08-11
申请人： 国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网公司
IPC分类号： H01L25/10
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公开(公告)号：CN108881273A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810736363.X
申请日：2018-07-06
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
摘要： 本发明公开了一种基于国密算法的无线温湿度传感器以及通信方法，无线温湿度传感器数据通信方法包括如下步骤：收集温湿度数据；由国密算法安全模块对所述温湿度数据进行加密，以获得经过加密的温湿度数据；由国密算法安全模块利用双向身份认证方法判断接入方设备是否是受信任用户；以及如果接入方设备是受信任用户，则向接入方设备发送经过加密的温湿度数据，其中，国密算法安全模块集成在无线温湿度传感器中。本发明的无线温湿度传感器数据通信方法能够实现温湿度数据的安全传输，同时本发明的无线温湿度传感器的安全性和可靠性得到显著提高，避免了通过篡改或伪造控制指令控制温湿度传感器。
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公开(公告)号：CN108767806A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810522054.2
申请日：2018-05-28
申请人： 国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司
摘要： 本发明公开了一种集成继电保护、测控以及录波功能的一体化硬件平台及处理方法，基于该一体化硬件平台的电力装置连接于电力系统中能够实现对所述电力系统的继电保护、测控以及录波功能。该一体化硬件平台包括：ADC单元、存储单元、FPGA单元、MAC网口单元、CPU单元。所述ADC单元用于将所述电力系统的模拟信号转化为数字信号。存储单元用于存储数据。FPGA单元用于处理所述ADC单元输出的数字信号。MAC网口单元用于输出所述FPGA单元处理后的信号从而对所述电力系统进行继电保护、测控或录波。CPU单元用于控制上述各个单元。基于该一体化硬件平台的电力装置接入电力系统中就可以实现继电保护、测控以及录波功能，代替原有电力系统的继电保护装置和测控装置，节约硬件成本。
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公开(公告)号：CN108063987A
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201711272920.9
申请日：2017-12-06
申请人： 国网山东电力公司日照供电公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网公司
IPC分类号： H04Q11/00 , H04B10/032
摘要： 本发明涉及一种基于MPLS技术的EPON手拉手系统，包括：终端设备、光线路终端OLT，其中光线路终端OLT包括第一OLT和第二OLT，第一OLT和第二OLT分别设置在不同的变电站中；终端设备上设置有MPLS_PON模块，终端设备通过MPLS_PON模块与第一OLT实现光传输；当MPLS_PON模块与第一OLT之间的链路或设备失效时，终端设备通过MPLS_PON模块与第二OLT实现光传输；第一OLT通过交换机与通信主站通信连接；第二OLT通过交换机与通信主站通信连接。本发明提供的基于MPLS技术的EPON手拉手系统，实现了MPLS与EPON技术的结合，一体化MPLS_PON模块与终端设备的设计，降低了切换的延迟，避免了丢包现象的出现。
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公开(公告)号：CN107819574A
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201711106979.0
申请日：2017-11-10
申请人： 国网河南省电力公司鹤壁供电公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
发明人： 张景超 , 郭志红 , 宋宁希 , 夏传鲲 , 刘娜 , 王峥 , 梅林常 , 牛迎水 , 臧志成 , 杜剑 , 李鑫路 , 黄清江 , 李志敏 , 刘风昌 , 王蕴伟 , 刘思青 , 闫元本
摘要： 本发明涉及电网漏电故障的技术领域，具体为一种基于国密SM1算法和LoRa技术的农村电网漏电故障系统，包括依次连接的终端设备、LoRa网关、LoRa服务器和应用服务器；终端设备能够产生终端随机数，通过会话建立请求消息将终端随机数发送给应用服务器；利用终端随机数和应用随机数，结合原始应用会话密钥和原始网络会话密钥对应生成应用会话密钥和网络会话密钥；应用服务器能够产生应用随机数，通过会话建立接受消息将应用随机数发送给终端设备；利用应用随机数和终端随机数，结合原始应用会话密钥和原始网络会话密钥对应生成应用会话密钥和网络会话密钥。本发明能够针对侧信道攻击、扰乱攻击等物理攻击手段进行有针对性的防护，保证密钥信息存储的物理安全。
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公开(公告)号：CN106298741A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610652575.0
申请日：2016-08-11
申请人： 国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网公司
IPC分类号： H01L23/552
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L23/552
摘要： 本发明涉及一种射频多芯片电路电磁屏蔽结构，包括基板(1)与基板(2)连接，基板电磁干扰屏蔽层(3)附着于基板(2)的下表面，基板(1)、基板(2)与基板电磁干扰屏蔽层(3)构成底面第一电路组件电磁屏蔽结构；外壳(4)设置于基板的内表面，基板(2)设置于外壳(4)之内，基板(2)、外壳(4)与外壳电磁干扰屏蔽层(5)构成上面第二电路组件电磁屏蔽结构。由此，本发明提供的一种射频多芯片电路电磁屏蔽结构能够实现多芯片高密度封装内部的电磁屏蔽，并同时实现多芯片高密度封装对外部的电磁屏蔽。(1)上，外壳电磁干扰屏蔽层(5)附着于外壳(4)
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