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公开(公告)号：CN117840052A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410265789.7
申请日：2024-03-08
申请人： 苏州中航天成电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种封装电子元器件的全自动检测分选装置，具体涉及封装电子元器件的自动检测技术领域，包括支撑机架和中控处理单元，所述支撑机架的顶面设置有振动盘机构和检测机构，所述振动盘机构的输出端与检测机构互相连通，所述检测机构包括外观检测组件和性能检测组件，以及用于输送电子元器件的输送盘，该封装电子元器件的全自动检测分选装置，通过在输送盘的外侧设置有外观检测组件，对电子元器件进行外观检测，同时在输送盘的内侧设置有循环转动的性能检测组件，对电子元器件进行性能检测，从而在一组检测平台中实现了两种检测功能，优化了现有电子元器件检测平台的安装工位需求，同时也提高了检测的效率，并且减少了设备成本的需求。
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公开(公告)号：CN117153789B
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202311418756.3
申请日：2023-10-30
申请人： 苏州中航天成电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及功率半导体器件领域，公开了一种热沉封接结构的半导体功率管壳及其加工装置，其中，一种热沉封接结构的半导体功率管壳，包括金属底板、陶瓷腔壳、热沉封接结构、设于陶瓷腔壳两侧壁上的凹台；热沉封接结构包括框体、设于框体上的窗口以及设于框体上的围堰部；本发明的管壳中采用的热沉封接结构具有适配陶瓷腔壳特殊结构的窗口和围堰部，并采用Y轴向移动平台、设于底座上的XOZ平面移动机构、连接在XOZ平面移动机构上的抛光组件以及连接在Y轴向移动平台上的可调式限位机构对热沉封接结构进行高精度、高效的抛光处理，可使得热沉封接结构与陶瓷腔壳之间的贴合精度更高，有效的提高散热效率，降低陶瓷腔壳的破损概率。
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公开(公告)号：CN117153789A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202311418756.3
申请日：2023-10-30
申请人： 苏州中航天成电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及功率半导体器件领域，公开了一种热沉封接结构的半导体功率管壳及其加工装置，其中，一种热沉封接结构的半导体功率管壳，包括金属底板、陶瓷腔壳、热沉封接结构、设于陶瓷腔壳两侧壁上的凹台；热沉封接结构包括框体、设于框体上的窗口以及设于框体上的围堰部；本发明的管壳中采用的热沉封接结构具有适配陶瓷腔壳特殊结构的窗口和围堰部，并采用Y轴向移动平台、设于底座上的XOZ平面移动机构、连接在XOZ平面移动机构上的抛光组件以及连接在Y轴向移动平台上的可调式限位机构对热沉封接结构进行高精度、高效的抛光处理，可使得热沉封接结构与陶瓷腔壳之间的贴合精度更高，有效的提高散热效率，降低陶瓷腔壳的破损概率。
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公开(公告)号：CN117102613A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311372769.1
申请日：2023-10-23
申请人： 苏州中航天成电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及焊接设备领域，公开了一种传感器壳盖双工位自动封装机，包括工作平台、设于工作平台上的XOZ平面移动机构、限位调节机构和焊缝检测机构以及连接在XOZ平面移动机构上的钎焊机构，所述限位调节机构位于钎焊机构的下方，焊缝检测机构位于限位调节机构的一侧，XOZ平面移动机构用于驱使钎焊机构在XOZ平面内移动；本发明采用钎焊和焊缝质量检测双工位同时进行的方式，在导线管和传感器壳体焊接结束至封壳与传感器壳体焊接的过程中，通过焊缝检测机构对管道焊缝进行质量检测，在此过程中不影响封盖与壳体的焊接过程，在封壳焊接结束后，可对壳体和封盖之间的焊缝质量进行检测，可分步精准的检测各处焊缝的质量，大幅缩短了壳体封装所消耗的时间。
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公开(公告)号：CN116749305A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310937423.5
申请日：2023-07-28
申请人： 苏州中航天成电子科技有限公司
摘要： 本发明提供了应用于陶瓷片加工领域的一种陶瓷片流延加工系统及其工艺，一种协调生产控制系统，包括生产控制平台，生产控制平台上连接有多个用于浆桶运输的AVG小车，生产控制平台包括控制器，控制器上连接有通信模块、数据处理模块，生产控制平台上连接有原料处理设备、取样检测设备、流延加工设备和叠片层压装置；流延加工设备包括：流延装置、切割装置、叠片层压装置和煅烧装置，实现将原料处理与生产完全分离，浆料投入生产前可快速进行取样检测，通过检测结果辅助生产设备和浆料调试，且生产时分批向流延设备输入进行生产，批次抽样检测，检测异常可快速切换生产设备工作模式以快速进行生产调节，连续生产时产品不易出现次品。
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公开(公告)号：CN117817243B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202410243411.7
申请日：2024-03-04
申请人： 苏州中航天成电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种用于气密型封装壳体的焊接工装及焊接方法。具体涉及焊接设备相关领域；该用于气密型封装壳体的焊接工装包括安装在机身中的按压机构、焊接支撑座和定位机构，所述焊接支撑座上安装有定位机构，所述定位机构用于在焊接工作前将壳体和盖板在放置槽的中心位置对齐；通过设置定位机构，通过多个定位板向放置槽中心移动，推动壳体和盖板向焊接支撑座的中心位置移动，从而实现壳体与盖板在焊接前进行中心定位；以便于后续焊接件将壳体与盖板连接面的外檐焊接，提升了整个焊接工序的焊接效率；解决了现有技术中在将盖板盖合在壳体上时，需要花费比较多的时间将盖板与壳体的外檐对齐，才能进行后续的焊接工作；因此存在焊接效率低的问题。
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公开(公告)号：CN117922892A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202410343160.X
申请日：2024-03-25
申请人： 苏州中航天成电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及产品包装技术领域，具体涉及一种SOP封装产品打包装置。包括机柜，所述机柜上安装有轨道台，且轨道台内设有打包编带，所述机柜上设有抓取机构，所述机柜上还安装有控制器；推移组件，设于所述轨道台的两侧，当打包编带内部放置区域出现料品遗漏、空缺时，所述控制器控制所述推移组件驱动打包编带进行移动，将所述打包编带上遗漏、空缺的位置移动至所述抓取机构位置处，将料品补齐。本发明封装检测模组对封装件进行检测，通过推移组件对打包编带空置区域进行移动，使其返回抓取机构位置处，从而通过抓取机构对空置区域进行重新上料，从而避免了打包编带的放置区域产生空置，导致料品出现遗漏或空缺。
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公开(公告)号：CN117206626B
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202311487389.2
申请日：2023-11-09
申请人： 苏州中航天成电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及钎焊设备领域，公开了一种用于陶瓷封壳加工的钎焊设备，包括限位机构、管道调节机构、伸缩式加热机构以及钎料定位放置机构；本发明将壳体结构限位固定后，通过钎料定位放置机构对环形钎料进行自动化放置，在此过程中，通过伸缩式加热机构管道设定区域进行预热，然后通过管道调节机构将长管道的一端输送至与壳体结构相配合的位置处，然后通过伸缩式加热机构移动至靠近环形钎料的位置处对管道设定区域继续进行加热，直至钎料融化并渗入管道与连接孔之间的间隙中，在此过程中，可以通过伸缩式加热机构将散失的热量传递至后续的管道区域，可以降低热能的损耗，并使得后续的管道能够提前进行预热，提高了加工效率。
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公开(公告)号：CN117206626A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311487389.2
申请日：2023-11-09
申请人： 苏州中航天成电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及钎焊设备领域，公开了一种用于陶瓷封壳加工的钎焊设备，包括限位机构、管道调节机构、伸缩式加热机构以及钎料定位放置机构；本发明将壳体结构限位固定后，通过钎料定位放置机构对环形钎料进行自动化放置，在此过程中，通过伸缩式加热机构管道设定区域进行预热，然后通过管道调节机构将长管道的一端输送至与壳体结构相配合的位置处，然后通过伸缩式加热机构移动至靠近环形钎料的位置处对管道设定区域继续进行加热，直至钎料融化并渗入管道与连接孔之间的间隙中，在此过程中，可以通过伸缩式加热机构将散失的热量传递至后续的管道区域，可以降低热能的损耗，并使得后续的管道能够提前进行预热，提高了加工效率。
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公开(公告)号：CN117937199B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410310058.X
申请日：2024-03-19
申请人： 苏州中航天成电子科技有限公司
IPC分类号： H01R43/20
摘要： 本发明涉及电连接器封装外壳技术领域，公开了一种混合金属封装外壳的制造设备及制造方法，其中，一种混合金属封装外壳的制造设备，用于封装外壳和引线之间的限位装配，包括墨盒、设于墨盒内的若干个外壳限位机构和若干个引线限位机构，若干个所述外壳限位机构对称设于封装外壳的四周，且外壳限位机构用于对封装外壳施加设定数值的压力；本发明采用了可单独对一根引线进行内外限位的引线限位机构以及可适用于不同外壳结构的外壳限位机构，无论引线的设计参数如何变化，该引线限位机构均可以适用，且调节后，对引线所施加的限位力可以进行微调，以适用于不同材质、规格的引线，可有效降低限位结构的制造成本，降低工厂损失。
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