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公开(公告)号：CN104986719B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201510271756.4
申请日：2015-05-25
申请人： 东南大学
摘要： 本发明公开了一种无线无源MEMS温湿度集成传感器，该传感器包括衬底，在衬底的中部形成工字型镂空，在衬底下方正中位置设空腔，将衬底正对空腔的区域称为空腔区域，周侧的其他区域称为侧壁区域，工字型镂空位于空腔区域，形成内突的左侧横向自由面和右侧横向自由面，左侧横向自由面和右侧横向自由面与侧壁区域分别形成左侧悬臂梁结构和右侧悬臂梁结构。本发明的传感器可应用于密闭环境或恶劣条件下温度、湿度两个参数的同时测量，并具有尺寸小、结构简单、加工方便、制作成本低、灵敏度高、线性度高及选择性好等优点。
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公开(公告)号：CN105142467A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201480003805.X
申请日：2014-01-02
申请人： 奥德·洛伯
发明人： 奥德·洛伯
摘要： 一种热水致动浓缩咖啡机，具有一接收热水水量的腔室及一活塞。一致动器迫使所述活塞通过所述腔室的至少一部分，以便于压力下传送所述热水通过研磨咖啡粉。所述致动器包含一形状记忆组件，并配置成当所述组件的一温度上升高于一转变温度，所述形状记忆组件会经历一相变，以便成为偏向成一预定弹簧结构，因而施加力量至所述活塞。一流体导向组件，协助定义一流体路径，其至少一部分阻挡热水的一入流体以免到达所述流体导向组件，直到所述腔室室的大部分被填满为止。所述热水的入流体依序填满所述腔室，接着加热所述形状记忆组件至高于所述转变温度。
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公开(公告)号：CN105067137A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201510445110.3
申请日：2015-07-27
申请人： 武汉大学
摘要： 本发明涉及一种基于MEMS系统的高灵敏度高分辨率的微型温度传感器及监测方法，包括两组V型弯曲梁组件，其中每组V型弯曲梁组件包括若干上下叠放的V型梁，所述每组V型弯曲梁组件的所有V型梁同中心，且同时固定在一个固定块上；两组V型弯曲梁组件通过连接杆与固定在一个杠杆的一端，所述杠杆另一端设有压电陶瓷，压电陶瓷的上下断面分别是接电的上电极和下电极。本发明可以感应极其微小的温度变化并且将之转换为较大的电信号输出，能够显著提高MEMS微温度传感器的分辨率及灵敏度。
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公开(公告)号：CN104568193A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510018197.6
申请日：2015-01-14
申请人： 苏州西脉记忆合金有限公司
IPC分类号： G01K5/48
摘要： 本发明提供的电力系统高低压发热部位自动指示器结构简单，体积小，便以运输和安装。以TiNi双程记忆合金智能弹簧感温元件，通过TiNi双程记忆合金智能弹簧感知易发热的接点上的温度使TiNi双程记忆合金智能弹簧发生机械运动来控制红色指示旗的弹出来显示易发热的接点上。电力系统高低压发热部位自动指示器不需要能源，不受环境温度、湿度、风速以及遮挡物等环境条件的限制，可为实现节约能源和控制接点发热缺陷提供高效的保证，可广泛的应用于电力系统连接处以监控接头发热。电力系统高低压发热部位自动指示器是一种经济、节能、实用的产品，该技术有着良好的应用价值和应用前景，具有很好的经济和社会效益。
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公开(公告)号：CN102853926B
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201210359753.2
申请日：2012-09-24
申请人： 江苏物联网研究发展中心
摘要： 本发明公开了一种MEMS温度传感器的封装结构及其制造方法。其封装结构包括：MEMS衬底、MEMS温度传感器、薄膜封帽、密封键合材料、热传导通道，所述MEMS衬底上承载有MEMS温度传感器，薄膜封帽覆盖在MEMS衬底上，薄膜封帽与MEMS衬底之间形成容纳MEMS温度传感器的腔体，所述薄膜封帽的边缘与MEMS衬底之间通过密封键合材料密封，薄膜封帽与MEMS温度传感器之间通过热传导通道连接。该MEMS温度传感器能够最大程度缩短MEMS温度传感器与外界环境间的传热路径，缩短传感器的响应时间；另外，新结构的制作没有增加实施步骤，采用了兼容的工艺对热传导通道进行制作，密闭腔室与热传导通道在一步键合工艺中同时形成。
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公开(公告)号：CN103608656A
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201280016507.5
申请日：2012-03-21
申请人： 工程吸气公司
CPC分类号： G06K19/07749 , G01K3/04 , G01K5/483
摘要： 一种热敏标签，包括装备有用于施加在待监控物品上的装置的容器，所述容器为至少一个热敏系统提供外壳，所述热敏系统由受丝状偏置元件(2)限制的丝状形状记忆元件(1)组成，所述丝状偏置元件(2)装备有通过在它的一个端部回弯形成的啮合座(3)，所述丝状形状记忆元件(1)的一个端部以这种方式被引入到所述啮合座(3)中，使得如果暴露于低于预设临界阈值温度(TC)的温度，丝状形状记忆元件(1)进行从奥式体相到马氏体相的相变，这会导致丝状形状记忆元件(1)从由所述啮合座(3)形成的限制中不可逆地脱离，所述脱离情形通过透明窗口(5)可视。
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公开(公告)号：CN102853926A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201210359753.2
申请日：2012-09-24
申请人： 江苏物联网研究发展中心
摘要： 本发明公开了一种MEMS温度传感器的封装结构及其制造方法。其封装结构包括：MEMS衬底、MEMS温度传感器、薄膜封帽、密封键合材料、热传导通道，所述MEMS衬底上承载有MEMS温度传感器，薄膜封帽覆盖在MEMS衬底上，薄膜封帽与MEMS衬底之间形成容纳MEMS温度传感器的腔体，所述薄膜封帽的边缘与MEMS衬底之间通过密封键合材料密封，薄膜封帽与MEMS温度传感器之间通过热传导通道连接。该MEMS温度传感器能够最大程度缩短MEMS温度传感器与外界环境间的传热路径，缩短传感器的响应时间；另外，新结构的制作没有增加实施步骤，采用了兼容的工艺对热传导通道进行制作，密闭腔室与热传导通道在一步键合工艺中同时形成。
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公开(公告)号：CN102564624A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110447508.2
申请日：2011-12-29
申请人： 东南大学
IPC分类号： G01K5/48
摘要： 本发明公开了一种微机械温度传感器结构，包括从下至上顺次叠放的衬底、绝缘层，绝缘层上还设有悬臂梁和尖端阴极；悬臂梁和尖端阴极均与绝缘层连接，悬臂梁前部伸出处为悬空状态的自由端，且和尖端阴极的尖端间隙设置；所述悬臂梁为双层结构，上下两层材质的热膨胀系数不等，其上层材质为金属。本发明制造工艺简单，灵敏度高，温度测量范围宽，可以在零下80度低温下工作，采用微机械加工，可批量生产器件，使成本降低和一致性等性能得到提高。
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公开(公告)号：CN101842675A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200880114866.8
申请日：2008-10-21
申请人： ABB技术有限公司
IPC分类号： G01K5/48
CPC分类号： G01K5/48 , H01H37/54 , H01H2037/549
摘要： 一种用于高压和中压构件的温度监测装置具有变换器(1)，利用该变换器(1)可产生取决于待监测构件的温度的机械信号。将机械信号传输到例如以杆的形式的电绝缘的传输元件(3)处，并且由该传输元件(3)而传输到运动接收器(2)上。传输元件(3)有利地布置在电绝缘的中空体(9)中。通过这种结构可将运动接收器(2)与高的电压相隔绝。装置由坚固耐用的部件组成并且可具有高的使用寿命。
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