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公开(公告)号：CN118189007A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202211595334.9
申请日：2022-12-13
申请人： 北京小米移动软件有限公司
摘要： 本公开是关于一种交互设备及电子设备，交互设备包括至少一个交互装置；其中，交互装置包括交互组件、旋转支架、第一驱动部件和第二驱动部件；交互组件可转动地安装于旋转支架，第一驱动部件和第二驱动部件均与旋转支架活动连接；第一驱动部件被设置为通过旋转支架带动交互组件沿第一方向旋转，第二驱动部件被设置为通过旋转支架带动交互组件沿第二方向旋转；其中，第一方向和第二方向不同。本公开中的交互装置采用仿生学结构，形似于人眼，交互装置可沿不同的方向转动，以模仿人眼的运动，与用户增添互动趣味性，提升了用户的使用体验。
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公开(公告)号：CN118180735A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410254620.1
申请日：2024-03-06
申请人： 中国水利水电第十四工程局有限公司
IPC分类号： B23K37/02 , B23K37/053
摘要： 本申请是关于一种压力钢管加劲环角焊缝多头同步自动焊接装置。该装置包括：主架、升降平台、位置调节机构、焊接机构、翘板式翻转机构；主架上滑动连接有升降平台，所述升降平台上安装有位置调节机构，位置调节机构与焊接机构相连，通过位置调节机构可调整焊接机构的横向位置和纵向高度，所述翘板式翻转机构对应焊接机构设置，且翘板式翻转机构上安装有用于驱动压力钢管旋转的滚轮机构。本申请提供的方案，能够根据压力钢管的大小调整焊枪位置，满足不同尺寸压力钢管加劲环的焊接需求；并且能够进行多头同步自动焊接，以及通过翘板式翻转机构能改变压力钢管的倾斜角度，使得单次吊装即可完成加劲环的焊接，从而提高生产效率。
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公开(公告)号：CN112116916B
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN201910478562.X
申请日：2019-06-03
申请人： 北京小米智能科技有限公司
摘要： 本文公开了一种确定语音增强算法的性能参数的方法、装置、介质及设备,此方法包括：获取N个增强带噪语音数据的第一验证集合中每个语音数据的识别结果值；根据N个第一验证集合中的T个第二验证集合，获取T个第三验证集合；根据N‑T个第四验证集合获取N‑T个第一训练集合；通过将N‑T个第一训练集合中每个增强带噪语音数据的语音特征和相应的无噪语音数据的语音特征组合成组合式语音特征；根据N‑T组合式语音特征集合和相应的目标值，训练有参考的质量评价网络模型；根据有参考的质量评价网络模型和T个第三验证集合获取语音增强算法的性能参数。本文可以准确的评价应用于唤醒的语音增强算法的性能，提高移动终端的智能性，提高用户的使用体验。
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公开(公告)号：CN111968637B
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202010810611.8
申请日：2020-08-11
申请人： 北京小米移动软件有限公司
IPC分类号： G10L15/22 , G06F3/04883 , G06F3/04817 , G06F3/16
摘要： 本公开是关于一种终端设备的操作模式控制方法、装置、终端设备及介质，方法包括：基于接收到的在预设条件下的语音模式启动指令，进入语音操作学习模式并显示语音操作学习界面，语音操作学习界面用于指导用户输出语音指令；语音操作学习模式完成后，进入语音操作模式；在语音操作模式下，接收语音信息；根据接收到的语音信息中包含的语音指令，控制终端设备执行与语音指令对应的操作。由于本公开中的语音操作模式能够在用户无法使用双手对终端设备进行操作，终端设备无法通过触控方式接收到控制信息时，可以使用语音指令对终端设备进行控制，解放了用户的双手。另外，本方法包含语音操作学习模式对用户进行语音操作指导，提升了语音操控效率。
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公开(公告)号：CN118176783A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202480000417.X
申请日：2024-02-06
申请人： 北京小米移动软件有限公司
发明人： 郭胜祥
摘要： 本公开涉及一种通信方法、终端、网络设备、系统及存储介质。方法包括：向网络设备发送第一能力信息，所述第一能力信息用于指示与所述终端应用的功率等级对应的满功率传输能力。本公开的方法中，终端通过发送第一能力信息，向网络设备上报终端应用的功率等级对应的满功率传输能力，从而使网络设备可以获知终端在实际上行发送中所能支持的满功率传输能力，便于合理准确地进行调度，保证上行链路性能。
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公开(公告)号：CN118160034A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202480000397.6
申请日：2024-01-31
申请人： 北京小米移动软件有限公司
发明人： 王宾
摘要： 本公开涉及编解码方法、装置以及存储介质，一种编解码方法，方法由编码器执行，包括：将所述第一音频数据的第一频带范围移动至第二频带范围，得到第二音频数据，所述第一音频数据用于机器分析/机器训练，所述第二频带范围与所述第一频带范围部分重叠或不重叠，所述第二频带范围是由可用的编码带宽确定的；基于所述第二音频数据对应的编码带宽对所述第二音频数据进行编码，得到第一编码数据。在上述实施例中，解决了音频数据的频带范围与编码器的编码频率不匹配的问题，通过对音频数据的频带范围进行调整，以使调整后的频带范围与对第二音频数据进行编码的编码频率匹配，保证对音频数据进行编码的准确性，提高编码效果。
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公开(公告)号：CN118160033A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202480000400.4
申请日：2024-01-31
申请人： 北京小米移动软件有限公司
发明人： 王宾
IPC分类号： G10L19/008 , G10L19/16 , G10L19/04
摘要： 本公开涉及处理方法、装置以及存储介质，一种处理方法，方法由编码器执行，包括：对至少一个声道分组中的声道进行下混，生成每个所述声道分组的声道信息，所述至少一个声道分组中存在N个第一声道分组和M个第二声道分组，所述第一声道分组包括三个声道，所述第二声道分组包括两个声道，所述N为1，所述M为非负整数。上述实施例中，解决了对声道进行下混后生成对应的声道信息的问题，提供了一种生成每个声道分组的声道信息的方案，保证每个声道分组具有对应的声道信息，保证生成的声道分组的准确性，进而保证编解码的可靠性。
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公开(公告)号：CN118158883A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202211558363.8
申请日：2022-12-06
申请人： 北京小米移动软件有限公司
摘要： 本公开是关于一种电路板、电路板的制备方法及移动终端，电路板包括电路板本体，电路板本体具有预设厚度；电路板本体的预设位置设置有容纳槽，沿电路板本体的厚度方向，容纳槽贯穿电路板本体；芯片组件，芯片组件安装于电路板本体；其中，芯片组件至少部分结构容纳于容纳槽内。本公开中将芯片组件内嵌于电路板本体内，将芯片组件隐藏与电路板中间，利于降低了电路板的整体厚度，提升用户的体验感，使其具有市场竞争力。
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公开(公告)号：CN118153236A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410451957.1
申请日：2024-04-15
申请人： 国家能源集团山西电力有限公司 , 国能榆次热电有限公司 , 北京中安吉泰科技有限公司
IPC分类号： G06F30/17 , G06F30/20 , G06Q10/04 , G06N3/126 , G06N20/10 , G06F113/08 , G06F119/14
摘要： 本申请关于一种锅炉水冷壁磨损预测优化方法，包括：基于锅炉的多组运行工况得到多个最大磨损速率；基于多组运行工况和多个最大磨损速率，构建磨损预测模型；向磨损预测模型中输入锅炉的当前实际工况，以预测锅炉的实际最大磨损速率；若实际最大磨损速率大于第一预设阈值，调节实际工况中的至少部分参数，使得实际最大磨损速率小于或等于第一预设阈值。通过构建磨损预测模型，从而能够基于锅炉的当前实际工况预测实际最大磨损速率，当实际最大磨损速率超过第一预设阈值时，可以模拟调节实际工况中的至少部分参数，使得实际最大磨损速率小于或等于第一预设阈值，进而可以根据调节情况对现场提供优化指导，达到预测磨损并优化的效果。
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公开(公告)号：CN114976592B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202110192861.4
申请日：2021-02-20
申请人： 北京小米移动软件有限公司
发明人： 苏介甫
摘要： 本公开是关于一种天线结构及终端设备，其中，天线结构，包括：具有弯折结构的第一谐振枝节和第二谐振枝节；所述第一谐振枝节上设置有馈电点及第一地点，所述第二谐振枝节上设置有第二地点；所述第一谐振枝节用于谐振天线信号的第一预设频段，所述第二谐振枝节与所述第一谐振枝节耦合，以谐振天线信号的第二预设频段。本公开的天线结构，以弯折结构形式的第一谐振枝节、以及弯折结构形式并作为耦合单元的第二谐振枝节谐振5G频段的信号，枝节间的耦合可以有效提高提高效率并扩展带宽。
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