装饰片、装饰材料、装饰片的制造方法

    公开(公告)号:CN111565926B

    公开(公告)日:2023-02-28

    申请号:CN201980007623.2

    申请日:2019-01-16

    Inventor: 木下一喜

    Abstract: 提供一种即使是在装饰片的表面处形成有凹凸形状的构成也能够抑制擦伤的产生的装饰片、装饰材料以及装饰片的制造方法。根据本实施方式的装饰片(10)是至少依次形成有热塑性树脂基材层(1)、透明热塑性树脂层(4)以及表面保护层(7)的装饰片,表面保护层(7)通过层叠至少两层而形成,在形成表面保护层(7)的层当中,至少在形成最外层的第二表面保护层(6)中以重量比为60%以上的方式包含含有多官能六亚甲基二异氰酸酯低聚物的电离辐射线固化型树脂,该最外层是配置于距离透明热塑性树脂层(4)最远的位置处的层,根据JIS B 0601从第二表面保护层(6)测定而得的截面曲线的算术平均高度为15μm以上,截面曲线的最大高度为38μm以上。

    彩色滤光片以及显示装置
    84.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115668010A

    公开(公告)日:2023-01-31

    申请号:CN202180037941.0

    申请日:2021-06-28

    Inventor: 山内淳

    Abstract: 本发明的彩色滤光片具有:多个亚像素,它们在形成彩色显示的单位像素的区域具有互不相同的透过波长范围;以及多个透镜,它们分别与所述多个亚像素相对配置,对从所述多个亚像素透过的光进行汇聚。从所述光透过的厚度方向观察,所述多个亚像素中的至少1个亚像素是长边方向的长度相对于短边方向的长度的比大于1的细长像素。所述多个透镜中的对从所述细长像素透过的所述光进行汇聚的透镜,沿所述长边方向配置有大于或等于2个。

    装饰片及装饰片的制造方法
    86.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115623867A

    公开(公告)日:2023-01-17

    申请号:CN202180019575.6

    申请日:2021-11-11

    Abstract: 提供一种具有低光泽即优异的设计性、并且具有耐指纹性、高度的耐久性(特别是耐损伤性和耐污染性)以及加工性的装饰片。本实施方式涉及的装饰片(1)具备原材层(2)、和设置在原材层(2)的一个表面的表面保护层(5),表面保护层(5)在其表面具有以脊状突出而设置的脊状部、并且形成有凹凸形状,表面保护层(5)的凹凸形状的RSm/Ra在10以上300以下的范围内,表面保护层(5)的主材料是电离放射线固化性树脂,该电离放射线固化性树脂的主成分是包含重复结构的4官能丙烯酸树脂,该重复结构为环氧乙烷、环氧丙烷、ε‑己内酯结构当中的任一者,该重复结构的重复次数为12以上。

    蒸镀掩模、带玻璃基板的蒸镀掩模及带玻璃基板的掩模片材

    公开(公告)号:CN112981319B

    公开(公告)日:2022-12-20

    申请号:CN202110185064.3

    申请日:2018-09-13

    Abstract: 本发明涉及蒸镀掩模、带玻璃基板的蒸镀掩模及带玻璃基板的掩模片材。蒸镀掩模具备:掩模部,由铁‑镍系合金形成,具备与蒸镀对象接触的接触面以及接触面的相反侧的非接触面,形成为片状,并且具有从位于非接触面的第一开口贯通至位于接触面的第二开口的多个掩模孔,第二开口的大小与第一开口的大小相比较小;及掩模框架,具备与非接触面焊接的焊接痕,并且与掩模部相比具有更高的刚性,形成为将多个掩模孔包围的框状,焊接痕是利用激光光线对掩模框架与掩模部进行焊接而形成的,该激光光线经过与掩模部的接触面接合的树脂层以及经由树脂层而与掩模部接合的玻璃基板对掩模部之中的与掩模框架相接的部分进行照射。

    阻气膜
    89.
    发明公开
    阻气膜 审中-实审

    公开(公告)号:CN115427228A

    公开(公告)日:2022-12-02

    申请号:CN202180029518.6

    申请日:2021-04-22

    Abstract: 一种阻气膜(10),依次具备:包含聚丙烯的基材层(1)、包含丙烯与其他单体的共聚物的树脂层(2)、无机氧化物的蒸镀层(3)、以及阻气层(4),蒸镀层(3)的厚度为5~300nm,树脂层(2)的厚度为0.3μm以上,在通过局部热分析(LTA)进行测定时,树脂层(2)的蒸镀层(3)侧表面的软化温度在100℃~170℃的范围内具有至少1个。

    IC标识标签
    90.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109891433B

    公开(公告)日:2022-11-29

    申请号:CN201780064204.3

    申请日:2017-12-11

    Abstract: IC标识标签(10)具有:IC芯片(12);通信用天线要素(31),其包含沿第1面(11F)而扩展的平面线圈,具有第1端部(31a)以及第2端部(31b),平面线圈具有配置于瓶口(41a1)上的形状,第1端部(31a)与IC芯片(12)电连接;以及桥接配线,其包含位于第2面(11R)的与第1面(11F)相对的相对区域的配线要素(22),将第2端部(31b)和IC芯片(12)电连接。通信用天线要素(31)具有包含平面线圈的中央在内的空芯部(31d),配线要素(22)是如下单线,即,在与第1面(11F)相对的俯视图中,包含多个弯曲部(22d1),包含将空芯部(31d)横穿多次的折线形状。

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