IC标识标签
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109891433B

    公开(公告)日:2022-11-29

    申请号:CN201780064204.3

    申请日:2017-12-11

    Abstract: IC标识标签(10)具有:IC芯片(12);通信用天线要素(31),其包含沿第1面(11F)而扩展的平面线圈,具有第1端部(31a)以及第2端部(31b),平面线圈具有配置于瓶口(41a1)上的形状,第1端部(31a)与IC芯片(12)电连接;以及桥接配线,其包含位于第2面(11R)的与第1面(11F)相对的相对区域的配线要素(22),将第2端部(31b)和IC芯片(12)电连接。通信用天线要素(31)具有包含平面线圈的中央在内的空芯部(31d),配线要素(22)是如下单线,即,在与第1面(11F)相对的俯视图中,包含多个弯曲部(22d1),包含将空芯部(31d)横穿多次的折线形状。

    IC标识标签
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109891433A

    公开(公告)日:2019-06-14

    申请号:CN201780064204.3

    申请日:2017-12-11

    Abstract: IC标识标签(10)具有:IC芯片(12);通信用天线要素(31),其包含沿第1面(11F)而扩展的平面线圈,具有第1端部(31a)以及第2端部(31b),平面线圈具有配置于瓶口(41a1)上的形状,第1端部(31a)与IC芯片(12)电连接;以及桥接配线,其包含位于第2面(11R)的与第1面(11F)相对的相对区域的配线要素(22),将第2端部(31b)和IC芯片(12)电连接。通信用天线要素(31)具有包含平面线圈的中央在内的空芯部(31d),配线要素(22)是如下单线,即,在与第1面(11F)相对的俯视图中,包含多个弯曲部(22d1),包含将空芯部(31d)横穿多次的折线形状。

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