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公开(公告)号：CN107084550A
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201610087558.7
申请日：2016-02-16
申请人： 广东富信科技股份有限公司
发明人： 高俊岭
CPC分类号： F25B21/02 , A23G9/04 , F25B2321/02 , F25B2321/0252
摘要： 本发明提供一种半导体制冷组件及冰淇淋机，其中，半导体制冷组件包括：半导体电偶对、与半导体电偶对冷端相连的冷端基板、与半导体电偶对热端相连的热端基板、以及液体冷却器件；其中，热端基板包括金属基板、以及连接在金属基板与半导体电偶对之间的导热绝缘层；液体冷却器件包括：与金属基板相连的液体冷却基体，液体冷却基体与金属基板相连的安装面上开设置液槽，置液槽与金属基板之间设有流动的冷却液体；金属基板与液体冷却基体相连的热端面上设有金属板；金属板上设有至少两个金属导热部，金属导热部伸入所述置液槽内。本发明提供的半导体制冷组件及冰淇淋机能够提高半导体电偶对热端的散热速率，能够实现大功率制冷。
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公开(公告)号：CN105576113A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201610087559.1
申请日：2016-02-16
申请人： 广东富信科技股份有限公司
IPC分类号： H01L35/32 , H01L23/473
CPC分类号： H01L35/325 , H01L23/473
摘要： 本发明提供一种半导体制冷组件，包括：半导体电偶对、与半导体电偶对冷端相连的冷端基板、与半导体电偶对热端相连的热端基板、以及液体冷却器件；其中，所述热端基板包括金属基板、以及连接在金属基板与半导体电偶对之间的导热绝缘层；所述液体冷却器件包括：与金属基板相连的液体冷却基体，所述液体冷却基体与金属基板相连的安装面上开设置液槽，所述置液槽与金属基板之间设有流动的冷却液体。本发明提供的半导体制冷组件能够提高半导体电偶对热端的散热速率，能够实现大功率制冷。
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公开(公告)号：CN105444462A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201510998538.0
申请日：2015-12-24
申请人： 广东富信科技股份有限公司
CPC分类号： F25B21/02 , F25B2321/003 , F25B2321/02 , F25D17/06 , F25D2317/068
摘要： 本发明涉及一种半导体制冷系统，其包括半导体制冷芯片、散热器和轴流风扇；所述散热器包括散热基板和连接于所述散热基板的若干个散热翅片；所述半导体制冷芯片贴附于所述散热基板上；所述轴流风扇设于所述散热器的若干个散热翅片上，并与所述散热基板平行设置；所述轴流风扇的轴线与所述半导体制冷芯片的中心线之间的距离D满足以下条件：(LF-LT)/2≤D≤(LF/2+LT/5)，其中，LF为轴流风扇的直径，LT为半导体制冷芯片的长度，LF＞LT。本发明能有效地提高产冷量。
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公开(公告)号：CN105091400A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510591058.2
申请日：2015-09-16
申请人： 广东富信科技股份有限公司
发明人： 高俊岭
IPC分类号： F25B21/02
摘要： 本发明涉及一种温差电制冷集成系统，其包括冷端基板、P-N电偶对和散热器；所述散热器设有散热基板和散热翅片，所述散热基板的一侧与所述散热翅片相连接，所述散热基板的另一侧覆盖有导热绝缘层；所述P-N电偶对的一端通过第一电极与所述导热绝缘层连接，所述P-N电偶对的另一端通过第二电极与所述冷端基板连接；所述散热基板的面积大于所述冷端基板的面积。本发明温差电制冷集成系统有利于热端的热量传递，可有效提高制冷量及转换效率。
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公开(公告)号：CN104216446A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201410444027.X
申请日：2014-09-02
申请人： 广东富信科技股份有限公司
摘要： 本发明提供一种冰淇淋机控制电路及冰淇淋软硬度控制方法，其中控制电路包括：扭矩检测组件、控制器、制冷装置、搅拌电机以及供用户输入软硬度参数的输入装置；所述扭矩检测组件的检测端与所述搅拌电机连接，用于检测所述搅拌电机的扭矩信号；所述扭矩检测组件的输出端与所述控制器连接，以将所述扭矩信号发送给所述控制器；所述控制器分别与所述输入装置、制冷装置和搅拌电机连接，用于根据所述软硬度参数和扭矩信号控制所述制冷装置和搅拌电机的启动和停止。本发明提供的冰淇淋机控制电路以及冰淇淋软硬度控制方法，满足了用户对冰淇淋硬度的需求。
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公开(公告)号：CN104186902A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201410444123.4
申请日：2014-09-02
申请人： 广东富信科技股份有限公司
IPC分类号： A23G9/04
摘要： 本发明提供分体式冰淇淋机，包括：搅拌装置、主机和电源适配器；其中，主机设有第一插座，电源适配器设置有与第一插座配合的第一插头，通过第一插头与第一插座插接将主机中的制冷设备与电源适配器内的电源设备电连接；主机包括壳体和设置在壳体中用于容置冰淇淋原料的制冷桶，制冷设备与制冷桶的外壁相接触；搅拌装置盖合在制冷桶上部，且搅拌装置中的搅拌叶片伸入制冷桶中，以对冰淇淋原料进行搅拌。本发明提供的分体式冰淇淋机中，搅拌装置、主机和电源适配器分体设计，将强电输入以及电源转换模块集成在电源适配器上，主机体积、重量大幅减少，使得冰淇淋制作完成后对主机清洗更加快捷，并且提高了使用安全性。
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公开(公告)号：CN104171249A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201410443597.7
申请日：2014-09-02
申请人： 广东富信科技股份有限公司
IPC分类号： A23G9/12
摘要： 本发明提供一种冰淇淋机，包括：壳体、设置在所述壳体上的制冷桶、与所述制冷桶外壁相接触的导冷块、半导体致冷器TEC以及散热器；所述TEC的冷端与所述导冷块相接触，热端与所述散热器相接触。本发明提供的冰淇淋机中，采用TEC作为制冷设备，具有体积小、成本低、安装方便等优点，适于家庭使用，并且，在TEC冷端与制冷桶之间设置有导冷块，在TEC热端设置有散热器，能够进一步提高TEC的制冷效率，使得冰淇淋制作更快捷。
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公开(公告)号：CN102692113B
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201210220718.2
申请日：2012-06-29
申请人： 广东富信科技股份有限公司
IPC分类号： F25D29/00
CPC分类号： F25D17/042 , F25D2317/0411 , H01L23/38 , H01L23/467 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种半导体制冷箱湿度调节装置，其包括安装在制冷箱的TEC，该TEC一侧连接设置在制冷箱箱体内的冷端换热器，另一侧连接设置在箱体外的热端换热器，该冷端换热器上设有内循环风扇，箱体内还设有箱内温度感应器和箱内湿度感应器，以及可调控TEC和内循环风扇工作电压的控制器，箱内湿度感应器、箱内温度感应器均与控制器连接。该装置可以利用制冷箱原有的制冷设备，再加设内循环风扇工作电压的控制器，来实现恒温除湿功能。本发明还提供一种半导体制冷箱湿度调节方法，通过快速制冷，同时停止冷端内循环风扇工作，将冷量储存在冷端换热器中，再迅速提升内循环风扇工作电压，进行快速湿度调节，来实现恒温除湿功能，该控制方法无冷量损失，可单独调节湿度，可实时监控制冷箱内的相对湿度值，且无冷量损失，该装置结构简单、制造成本低。
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公开(公告)号：CN103697618A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201310695972.2
申请日：2013-12-16
申请人： 广东富信科技股份有限公司
IPC分类号： F25B21/02
摘要： 本发明提供一种半导体制冷器及半导体制冷装置。该半导体制冷器包括：第一基板、第二基板，以及设置在第一基板和第二基板之间的至少两个半导体电偶；还包括：设置在第一基板和第二基板之间的侧墙，侧墙围绕在至少两个半导体电偶外围；所述侧墙包括固定连接在所述第一基板和第二基板之间的胶粘层，以及位于第一基板和第二基板之间的、且固定连接于胶粘层内侧的增强层，增强层的导热系数低于胶粘层。本发明的半导体制冷器，避免了外界潮湿空气等进入到半导体电偶周围产生原电池效应；而且，还可以减少由侧墙引起的第一基板与第二基板间热量损失，有效改善侧墙漏热现象，改善了半导体制冷器的制冷或制热效果，并有利于延长使用寿命。
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公开(公告)号：CN110398107B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN201910801801.0
申请日：2019-08-28
申请人： 广东富信科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种母乳冷藏装置及内胆，内胆包括导热壳体。所述导热壳体设有用于容纳母乳袋的腔室，所述导热壳体的其中一内侧壁形成有第一凸包。所述第一凸包与所述导热壳体的另一内侧壁均分别与所述母乳袋的两个相对外侧壁相贴合。上述的内胆，将盛装满母乳的母乳袋封装后放入到腔室内，母乳袋的两个相对外侧壁分别与导热壳体的内侧壁相贴合，母乳袋与导热壳体之间为面面接触，避免母乳袋与导热壳体之间存在低导热系数的空气，有利于导热壳体将冷量传递给母乳袋实现高效冷量传导，如此能快速地实现将母乳袋的温度降低，母乳袋的降温效果较好。
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