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公开(公告)号：CN116890298A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310323173.6
申请日：2023-03-29
Applicant: 株式会社东京精密
IPC: B24B37/013 , B24B37/10 , B24B37/34
Abstract: [课题]本发明提供一种研磨终点检测装置和CMP装置，其将研磨中的工件的膜厚以短时间进行高精度地检测。[解决方案]研磨终点检测装置(10)包括固定侧镜筒(25)、旋转侧镜筒(26)和传感头(22)，固定侧镜筒(25)设置于压板(2)外，经由第1光纤(24)分别与光源(21)及分光装置(23)连接，旋转侧镜筒(26)设置于压板(2)上，与固定侧镜筒(25)之间以无线方式传送光，传感头(22)收容于形成于压板(2)及研磨垫(5)中的观测孔(8)内，并且经由第2光纤(27)与旋转侧镜筒(26)连接，在工件(W)从观测孔(8)上通过时朝向工件(W)照射测定光，接收来自工件(W)的反射光。
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公开(公告)号：CN116830255A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202180093102.0
申请日：2021-11-12
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor： 木崎清贵
IPC: H01L21/683
Abstract: [课题]本发明提供一种切割胶带的张力异常检测装置及方法，其能够定量地判定切割胶带的张力是否适当，从而准确地检测切割胶带的张力异常。[解决方案]张力异常检测装置(4)包括：空气测微计(41)，该空气测微计(41)根据对切割胶带(DT)中的未粘贴有工件(W)的测定点(P)喷射空气时的切割胶带(DT)的位移，测定测定点(P)处的切割胶带(DT)的张力；判定部(42)，该判定部(42)在测定点(P)处的切割胶带(DT)的张力处于预先设定的切割胶带(DT)的张力的适当范围内的场合，判定为切割胶带(DT)的张力适当，在测定点(P)处的切割胶带(DT)的张力不处于适当范围内的场合，判定为切割胶带(DT)的张力异常。
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公开(公告)号：CN116803609A
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202310217520.7
申请日：2023-03-08
Applicant: 株式会社东京精密
Abstract: 本申请提供一种加工装置，可降低粗磨削的影响而进行精磨削，以高精度加工工件。一种加工装置(1)，其具有：分度工作台(2)，具备用于吸附保持工件(W)的多个卡盘(22)，该分度工作台(2)按照下述顺序输送工件(W)，该顺序为，用于对工件(W)进行粗磨削的粗磨削机构(5)所设置的粗磨削台(S2)、用于对工件(W)进行中磨削的中磨削机构(6)所设置的中磨削台(S3)、用于对工件(W)进行精磨削的精磨削机构(7)所设置的精磨削台(S4)；第一立柱(31)，该第一立柱(31)设置成横跨分度工作台(2)的上部，由粗磨削机构(5)或精磨削机构(7)中的一者所设置；第二立柱(32)，该第二立柱(32)由中间磨削装置(6)所设置，粗磨削机构(5)和精磨削机构(7)中的另一者与该中磨削装置(6)并列设置。
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公开(公告)号：CN116107077A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202211250424.4
申请日：2022-10-12
Applicant: 株式会社东京精密
Abstract: 提供能够简单且适当地进行同时进行同轴照明以及斜光照明的情况下的亮度调整的显微镜以及半导体制造装置。在设置于半导体制造装置的显微镜中，具备：同轴照明部，将第1波段的同轴照明光照射于工件；斜光照明部，将与第1波段不同的第2波段的斜光照明光照射于工件；和摄像部，被工件正反射的同轴照明光的正反射光和被工件散射后的斜光照明光的散射光的混合光入射，并且将混合光分离成正反射光和散射光而同时进行摄像。
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公开(公告)号：CN113290484B
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202110555098.7
申请日：2018-11-09
Applicant: 株式会社东京精密
Abstract: 一种切割装置(10)，其在隔着切割带(T)将工件(W)保持于工作台(12)的状态下，使通过主轴(20)旋转的刀片(18)与工作台(18)相对移动来进行切割加工，该切割装置(10)具备：切削痕检测部(52)，其检测在切割带(T)的未粘贴工件(W)的表面区域形成的切削痕的切削痕信息；以及控制部(56)，其基于切削痕检测部(52)检测到的切削痕信息来控制刀片(18)的高度，以使向切割带(T)切入的切入深度恒定。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114846586A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202180007482.1
申请日：2021-04-14
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor： 石川一政
IPC: H01L21/304 , B23D5/00 , B23Q11/10 , B24B41/06 , H01L21/301 , B23Q17/20
Abstract: [课题]本发明提供一种快速切削装置，其用于对在外面上形成有隆起的工件进行安全地加工。[解决手段]一种快速切削装置(1)，其用于对粘贴于工件(7)上的BG膜(75)的上面(75c)进行切削，该工件(7)包括于外面(72)上形成有隆起(71)的隆起区域(73)和隆起区域(73)周围的外周区域(74)，该快速切削装置(1)包括：快速切削工具(21)、工具主轴(22)和卡盘(3)，上述工具主轴(22)在其下端安装有快速切削工具(21)，该工具主轴(22)可在快速切削工具(21)旋转的状态下升降，上述卡盘(3)以能旋转的方式保持工件(7)，快速切削工具(21)对BG膜(75)的上面(75c)从中心向外周进行切削。
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公开(公告)号：CN114340846A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202080061320.1
申请日：2020-09-07
Applicant: 株式会社东京精密
Abstract: 本发明提供一种能够防止切割加工时的刀具与夹具的干涉、并且能够确保生产率的切割装置及方法。切割方法包括：测定工件(W)的形状的形状测定步骤；对准步骤，在该对准步骤中，取得工件的形状的测定结果，并基于所取得的测定结果，以沿着工件的分割预定线(CL1)且与用于进行工件的切割加工的刀具(32)的刃厚对应的宽度的线(CT1)收纳于夹具(J1)的夹具槽(G1)的方式来进行工件与夹具的对准；以及利用夹具吸附保持工件并沿着分割预定线对工件进行切割加工的步骤。
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公开(公告)号：CN111867779B
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN201980020015.5
申请日：2019-03-12
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor： 盐谷敬生
IPC: B23K26/046 , B23K26/00
Abstract: 提供一种能够不产生过冲等不优选的状态而使自动调焦功能稳定动作的激光加工装置以及激光加工方法。本发明的激光加工装置以及激光加工方法在加工用激光以及检测用激光的扫描位置是工件中央部的情况下执行通常AF控制，在加工用激光以及检测用激光的扫描位置是工件端部的情况下执行与通常AF控制相比使对工件的主面的位移的追随性降低了的低追随AF控制。
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公开(公告)号：CN111699545B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201880088934.1
申请日：2018-11-09
Applicant: 株式会社东京精密
IPC: H01L21/301 , B24B27/06 , B24B49/12
Abstract: 一种切割装置(10)，其在隔着切割带(T)将工件(W)保持于工作台(12)的状态下，使通过主轴(20)旋转的刀片(18)与工作台(18)相对移动来进行切割加工，该切割装置(10)具备：切削痕检测部(52)，其检测在切割带(T)的未粘贴工件(W)的表面区域形成的切削痕的切削痕信息；以及控制部(56)，其基于切削痕检测部(52)检测到的切削痕信息来控制刀片(18)的高度，以使向切割带(T)切入的切入深度恒定。
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公开(公告)号：CN113290484A
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202110555098.7
申请日：2018-11-09
Applicant: 株式会社东京精密
Abstract: 一种切割装置(10)，其在隔着切割带(T)将工件(W)保持于工作台(12)的状态下，使通过主轴(20)旋转的刀片(18)与工作台(18)相对移动来进行切割加工，该切割装置(10)具备：切削痕检测部(52)，其检测在切割带(T)的未粘贴工件(W)的表面区域形成的切削痕的切削痕信息；以及控制部(56)，其基于切削痕检测部(52)检测到的切削痕信息来控制刀片(18)的高度，以使向切割带(T)切入的切入深度恒定。
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