一种纳米操作装置
    81.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109502543B

    公开(公告)日:2019-11-22

    申请号:CN201811647147.4

    申请日:2018-12-29

    IPC分类号: B82B3/00 B82Y40/00

    摘要: 本发明提供了一种纳米操作装置,涉及加工制造技术领域。本发明所述纳米操作装置包括:第一运动机构、第二运动机构和控制装置,所述第一运动机构具有多个平动自由度和至少一个旋转自由度,所述第二运动机构具有多个旋转自由度和至少一个平动自由度,所述第一运动机构和所述第二运动机构上均安装有执行端,所述第一运动机构和所述第二运动机构分别与所述控制装置相连接,所述控制装置适于控制所述第一运动机构和所述第二运动机构带动所述执行端运动。本发明通过在所述第一运动机构和所述第二运动机构上安装执行端,通过多个所述执行端的配合使用而形成微镊子,实现对所述纳米线或纳米颗粒的夹取。

    一种高压水束发生装置及具有该装置的水导激光系统

    公开(公告)号:CN108247201B

    公开(公告)日:2019-09-20

    申请号:CN201810042632.2

    申请日:2018-01-17

    摘要: 本发明公开一种高压水束发生装置及水导激光系统,所述高压水束发生装置包括:射流匀化模块,其外侧与水管接头连接,接收从所述水管接头流入的水,并将水在内部进行均匀分布后,输送至出水口处;喷嘴,其安装在所述出水口处,将所述出水口处的水喷出,形成高压水束;透光玻璃,其安装在所述喷嘴后部,激光透过所述透光玻璃后进入所述高压水束;所述水导激光系统,具有所述高压水束发生装置。这样,射流匀化模块将水管接头内输送的水进行均匀分布后再输送,使得内部的水压均匀分布,从而消除了水压集中分布造成的抖动现象,大大提高了加工精度及加工效率,从而大大缩短了加工时间。

    一种脉冲组合的飞秒-纳秒激光加工系统及加工方法

    公开(公告)号:CN107953027B

    公开(公告)日:2019-09-20

    申请号:CN201810033949.X

    申请日:2018-01-15

    IPC分类号: B23K26/062

    摘要: 本发明公开一种脉冲组合的飞秒‑纳秒激光加工系统及加工方法,其系统包括,飞秒‑纳秒双脉冲激光系统、监视系统、激光工作系统、电源系统,所述飞秒‑纳秒双脉冲激光系统产生具有脉冲延迟的飞秒‑纳秒双脉冲激光,并传送到所述激光工作系统中对工件进行加工,所述监视系统位于所述飞秒‑纳秒双脉冲激光系统和所述激光工作系统之间,用于检测飞秒‑纳秒双脉冲激光的实际脉冲延迟,所述电源系统为上述所有系统供电。本发明大幅度提高了半导体材料的加工效率,对具有一定脉冲延迟的飞秒‑纳秒双脉冲激光波形和激光光斑的聚焦情况和加工过程进行实时观测,确保加工的精确性和半导体材料的加工质量。

    水导引激光发生装置、水导引激光加工系统及其加工方法

    公开(公告)号:CN110142502A

    公开(公告)日:2019-08-20

    申请号:CN201910401256.6

    申请日:2019-05-15

    IPC分类号: B23K26/00 B23K26/06

    摘要: 本发明提供了一种水导引激光发生装置、水导引激光加工系统及其加工方法,所述水导引激光发生装置包括:装置主体,装置主体内设置有水腔和气腔,水腔连通有进水口,适于从进水口导入水流;气腔连通有进气口,适于从进气口导入气流;装置主体具有激光入口和水流激光入口;水流激光入口通过水流激光通道连接有水射流导引激光束出口,水流激光入口处设置有射流喷嘴,射流喷嘴与水腔连通;气腔与水流激光通道连通;激光入口、射流喷嘴、水射流导引激光束出口均位于同一激光光路上。本发明的有益效果:能够抑制激光加工过程中产生的热效应的累积,以及防止加工工件中熔渣的堆积和加工区域的水层的淤积。

    一种高压水束发生装置及具有该装置的水导激光系统

    公开(公告)号:CN108247201A

    公开(公告)日:2018-07-06

    申请号:CN201810042632.2

    申请日:2018-01-17

    摘要: 本发明公开一种高压水束发生装置及水导激光系统,所述高压水束发生装置包括:射流匀化模块,其外侧与水管接头连接,接收从所述水管接头流入的水,并将水在内部进行均匀分布后,输送至出水口处;喷嘴,其安装在所述出水口处,将所述出水口处的水喷出,形成高压水束;透光玻璃,其安装在所述喷嘴后部,激光透过所述透光玻璃后进入所述高压水束;所述水导激光系统,具有所述高压水束发生装置。这样,射流匀化模块将水管接头内输送的水进行均匀分布后再输送,使得内部的水压均匀分布,从而消除了水压集中分布造成的抖动现象,大大提高了加工精度及加工效率,从而大大缩短了加工时间。

    一种交叉筋整体壁板的激光诱导自由成形方法及装置

    公开(公告)号:CN106077251B

    公开(公告)日:2017-09-22

    申请号:CN201610480093.1

    申请日:2016-06-27

    IPC分类号: B21D31/00 B23K26/082

    摘要: 本发明公开一种交叉筋整体壁板的激光诱导自由成形方法及装置,所述激光诱导自由成形方法包括:提取待成形整体壁板的几何信息,确定待成形壁板的几何信息与成形所需应变的对应关系;根据待成形整体壁板的几何信息及成形所需应变确定对待成形整体壁板激光扫描时的激光扫描路径及激光工艺参数;测量待成形整体壁板的待成形曲面信息;计算待成形曲面信息与目标曲面信息之间的误差;判断所述误差是否大于设定阈值;如果是,则根据误差调整在对待成形整体壁板激光扫描时的激光扫描路径及激光工艺参数;否则,停止激光扫描。本发明交叉筋整体壁板的激光诱导自由成形方法在整个加工过程中可以一次或多次增量成形,无需模具,简单易行,且不受初始状态的影响,成形精度可控。

    一种可实时监测刀具磨损的激光加热辅助铣削装置

    公开(公告)号:CN106216745A

    公开(公告)日:2016-12-14

    申请号:CN201610605407.6

    申请日:2016-07-28

    摘要: 本发明公开了一种可实时监测刀具磨损的激光加热辅助铣削装置,包括铣削装置,激光加热装置,实时监测装置;所述铣削装置包括数控铣床工作台、铣刀、固定在所述数控铣床工作台上的工件;所述激光加热装置包括激光聚焦头,所述激光聚焦头将激光入射到工件的表面;所述实时监测装置包括多个声发射传感器、信号处理模块、数据采集处理模块、工控机,所述声发射传感器安装在工件上检测所述铣刀在铣削状态时的声发射信号,所述声信号经信号处理模块和数据采集处理模块处理后存储于工控机内,通过处理和分析后,得出所述铣刀实时磨损状态。

    一种微波切割装置
    88.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106113291A

    公开(公告)日:2016-11-16

    申请号:CN201610480094.6

    申请日:2016-06-27

    IPC分类号: B28D1/22 B28D7/00 B28D7/04

    CPC分类号: B28D1/221 B28D7/00 B28D7/04

    摘要: 本发明公开了一种微波切割装置,包括控制中心、微波源、热源形成装置、二维移动平台及机架;微波源通过波导段与热源形成装置的一端连通,热源形成装置的底端穿过机架并垂直设置于二维移动平台上方;波导段包括增强波导段,增强波导端包括有矩形波导和微波谐振腔,矩形波导为短边收缩矩形波导,矩形波导的短边端通过微波谐振腔与热源形成装置相连通;微波源、热源形成装置、热像仪及二维移动平台均与控制中心电连接。该装置中短边收缩矩形波导能对低功率微波电场强度进行增强;内芯的形状可根据加工的需要选择合理的形状,实现了加工形状的可变性;设置热像仪能够实时检测工件的温度分布及变化,从而达到实时调节热源扫描轨迹和热源形状旋转角度。

    一种交叉筋整体壁板的激光诱导自由成形方法及装置

    公开(公告)号:CN106077251A

    公开(公告)日:2016-11-09

    申请号:CN201610480093.1

    申请日:2016-06-27

    IPC分类号: B21D31/00 B23K26/082

    CPC分类号: B21D31/005 B23K26/082

    摘要: 本发明公开一种交叉筋整体壁板的激光诱导自由成形方法及装置,所述激光诱导自由成形方法包括:提取待成形整体壁板的几何信息,确定待成形壁板的几何信息与成形所需应变的对应关系;根据待成形整体壁板的几何信息及成形所需应变确定对待成形整体壁板激光扫描时的激光扫描路径及激光工艺参数;测量待成形整体壁板的待成形曲面信息;计算待成形曲面信息与目标曲面信息之间的误差;判断所述误差是否大于设定阈值;如果是,则根据误差调整在对待成形整体壁板激光扫描时的激光扫描路径及激光工艺参数;否则,停止激光扫描。本发明交叉筋整体壁板的激光诱导自由成形方法在整个加工过程中可以一次或多次增量成形,无需模具,简单易行,且不受初始状态的影响,成形精度可控。

    基于温升调控的靶丸微孔激光加工方法与装置

    公开(公告)号:CN103769754B

    公开(公告)日:2015-08-19

    申请号:CN201410047583.3

    申请日:2014-02-11

    摘要: 基于温升调控的靶丸微孔激光加工方法与装置。微细切削在微靶结构制造中发挥着重要作用,但加工效率低且会产生接触力,容易使靶丸产生微裂纹,在加工过程中切屑、熔渣等进入靶丸腔体内部,在靶丸内的切屑和熔渣无法彻底排除,影响靶丸的后续使用。本发明的方法:利用紫外激光、超短脉冲激光或飞秒激光对靶丸进行打孔;通过激光器电源调节激光的重复频率、功率、脉宽;通过高分辨率CCD实时监测靶丸加工情况;利用显微物镜将激光聚焦到待加工靶丸表面;靶丸放置在具有加热功能的吸盘上,控制吸盘上的三维精密微动工作台沿X/Y/Z三个方向移动,实现对靶丸的微动调节。本发明用于能避免在靶丸内进入的切屑和熔渣的加工。