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公开(公告)号：CN107017202A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201611088993.8
申请日：2016-11-30
申请人： 株式会社迪思科
发明人： 森数洋司
IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/304 , B23K26/18 , B23K26/364 , B23K10/00 , B28D1/22
CPC分类号： H01L21/78 , H01L21/268 , H01L21/3043 , H01L21/30604 , H01L21/3065 , H01L21/6836 , H01L23/544 , H01L33/007 , H01L33/0095 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/68386 , H01L2223/54453 , B23K10/00 , B23K26/18 , B23K26/364 , B28D1/221
摘要： 本发明的课题在于提供晶片的加工方法，即使在采用了硬度较高的基板来作为层叠功能层的晶片的情况下，也能够使各个分离得到的器件较薄。一种晶片的加工方法，将在基板的上表面上隔着缓冲层层叠有功能层并在正面上具有由分割预定线划分的多个器件的晶片沿着分割预定线分割成各个器件，其中，该晶片的加工方法具有如下的工序：切断工序，沿着分割预定线至少将功能层切断；保护部件配设工序，在晶片的正面上配设保护部件；缓冲层破坏工序，将对于基板具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于缓冲层而进行照射从而将缓冲层破坏；以及基板剥离工序，将该基板从功能层剥离而分离成每个器件。
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公开(公告)号：CN106113291A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610480094.6
申请日：2016-06-27
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 本发明公开了一种微波切割装置，包括控制中心、微波源、热源形成装置、二维移动平台及机架；微波源通过波导段与热源形成装置的一端连通，热源形成装置的底端穿过机架并垂直设置于二维移动平台上方；波导段包括增强波导段，增强波导端包括有矩形波导和微波谐振腔，矩形波导为短边收缩矩形波导，矩形波导的短边端通过微波谐振腔与热源形成装置相连通；微波源、热源形成装置、热像仪及二维移动平台均与控制中心电连接。该装置中短边收缩矩形波导能对低功率微波电场强度进行增强；内芯的形状可根据加工的需要选择合理的形状，实现了加工形状的可变性；设置热像仪能够实时检测工件的温度分布及变化，从而达到实时调节热源扫描轨迹和热源形状旋转角度。
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公开(公告)号：CN103534089B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280023006.X
申请日：2012-05-14
申请人： 日本电气硝子株式会社
IPC分类号： B32B17/10 , B23K26/38 , B23K26/402 , B28D5/00 , B32B3/02 , C03B33/07 , C03B33/08 , C03C27/12 , G02F1/1333
CPC分类号： B32B17/10155 , B23K26/083 , B23K26/40 , B23K2103/16 , B23K2103/172 , B23K2103/50 , B28D1/221 , B29C67/0044 , B32B17/10036 , B32B17/10293 , B32B17/10706 , B32B17/10743 , B32B17/1099 , B32B37/14 , B32B2250/40 , B32B2315/08 , B32B2457/12 , B32B2457/20 , B32B2457/208 , C03B33/04 , C03B33/074 , C03B33/076 , C03B33/091 , G02F1/133351 , Y10T156/1052 , Y10T156/1082 , Y10T428/24322 , Y10T428/24488 , B32B17/10 , B32B2369/00
摘要： 本发明提供一种层叠体，其是在树脂板(2)的两面分别层叠玻璃板(4)进行一体化而成的层叠体(1)，其中，玻璃板(4)的厚度为300μm以下，并且对玻璃板(4)的端面(4a)实施了倒角加工。
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公开(公告)号：CN102019508B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201010525444.9
申请日：2008-07-28
申请人： 浜松光子学株式会社
CPC分类号： H01L21/78 , B23K26/0006 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/064 , B23K26/0861 , B23K26/128 , B23K26/40 , B23K26/402 , B23K26/53 , B23K2103/50 , B23K2103/56 , B28D1/221 , B28D5/00 , C03B33/0222 , H01L23/544 , H01L2223/54453 , Y10T29/49826
摘要： 本发明涉及激光加工方法、激光加工装置及其制造方法。以使被聚光于加工对象物(1)的内部的激光(L)的像差为规定的像差以下的方式被反射型空间光调制器(203)调制后的激光(L)被照射于加工对象物(1)。因此，能够极力减小在对准激光(L)的聚光点(P)的位置所产生的激光(L)的像差，并能够提高在该位置的激光(L)的能量密度，从而能够形成作为切断的起点的功能较好的改质区域(7)。并且，由于使用反射型空间光调制器(203)，因此，相比于透过型空间光调制器，能够提高激光(L)的利用效率。这样的激光(L)的利用效率的提高在将作为切断的起点的改质区域(7)形成于板状的加工对象物(1)的情况下是特别重要的。
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公开(公告)号：CN104722925A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201510027731.X
申请日：2012-05-14
申请人： 日本电气硝子株式会社
CPC分类号： B32B17/10155 , B23K26/083 , B23K26/40 , B23K2103/16 , B23K2103/172 , B23K2103/50 , B28D1/221 , B29C67/0044 , B32B17/10036 , B32B17/10293 , B32B17/10706 , B32B17/10743 , B32B17/1099 , B32B37/14 , B32B2250/40 , B32B2315/08 , B32B2457/12 , B32B2457/20 , B32B2457/208 , C03B33/04 , C03B33/074 , C03B33/076 , C03B33/091 , G02F1/133351 , Y10T156/1052 , Y10T156/1082 , Y10T428/24322 , Y10T428/24488 , B32B17/10 , B32B2369/00 , B23K26/38
摘要： 本发明提供一种层叠体，其是在树脂板(2)的两面分别层叠玻璃板(4)进行一体化而成的层叠体(1)，其中，玻璃板(4)的厚度为300μm以下，并且对玻璃板(4)的端面(4a)实施了倒角加工。
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公开(公告)号：CN102421714B
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201080021481.4
申请日：2010-05-13
申请人： 康宁股份有限公司
CPC分类号： B28D1/221 , B23K26/40 , B23K2103/50 , C03B33/0955 , Y02P40/57
摘要： 本发明提供用于切割脆性材料的方法。该方法包括沿分离路径加热脆性材料以将脆性材料分成第一部分和第二部分的步骤。至少第一部分包括沿分离路径延伸的第一热力影响区域。该方法还包括沿与分离路径间隔第一距离延伸的第一分裂路径将第一热力影响区域的至少一部分与第一部分的其余部分自发地分裂的步骤。自发分裂作为加热脆性材料的步骤的结果而发生。
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公开(公告)号：CN101862906B
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201010165735.1
申请日：2004-07-16
申请人： 浜松光子学株式会社
发明人： 福满宪志
IPC分类号： B23K26/36 , B28D5/00 , H01L21/78 , H01L21/301
CPC分类号： B23K26/032 , B23K26/0006 , B23K26/03 , B23K26/0643 , B23K26/0665 , B23K26/361 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K26/55 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B23K2103/56 , B28D1/221 , B28D5/0011 , Y10T428/24479
摘要： 本发明提供一种易于将加工对象物切断的激光加工方法。所述激光加工方法包括：使集光点集中在加工对象物(1)的内部来照射激光，沿着加工对象物的切断预定线、在加工对象物的内部通过多光子吸收形成被处理部(7、13)，同时，在加工对象物的内部、在对应于被处理部的规定位置形成微小空洞(8)。
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公开(公告)号：CN102528294A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201210046724.0
申请日：2008-07-28
申请人： 浜松光子学株式会社
CPC分类号： H01L21/78 , B23K26/0006 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/064 , B23K26/0861 , B23K26/128 , B23K26/40 , B23K26/402 , B23K26/53 , B23K2103/50 , B23K2103/56 , B28D1/221 , B28D5/00 , C03B33/0222 , H01L23/544 , H01L2223/54453 , Y10T29/49826
摘要： 本发明涉及激光加工方法、激光加工装置及其制造方法。以使被聚光于加工对象物(1)的内部的激光(L)的像差为规定的像差以下的方式被反射型空间光调制器(203)调制后的激光(L)被照射于加工对象物(1)。因此，能够极力减小在对准激光(L)的聚光点(P)的位置所产生的激光(L)的像差，并能够提高在该位置的激光(L)的能量密度，从而能够形成作为切断的起点的功能较好的改质区域(7)。并且，由于使用反射型空间光调制器(203)，因此，相比于透过型空间光调制器，能够提高激光(L)的利用效率。这样的激光(L)的利用效率的提高在将作为切断的起点的改质区域(7)形成于板状的加工对象物(1)的情况下是特别重要的。
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公开(公告)号：CN102421714A
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN201080021481.4
申请日：2010-05-13
申请人： 康宁股份有限公司
CPC分类号： B28D1/221 , B23K26/40 , B23K2103/50 , C03B33/0955 , Y02P40/57
摘要： 提供用于切割脆性材料的方法。该方法包括沿分离路径加热脆性材料以将脆性材料分成第一部分和第二部分的步骤。至少第一部分包括沿分离路径延伸的第一热力影响区域。该方法还包括沿与分离路径间隔第一距离延伸的第一分裂路径将第一热力影响区域的至少一部分与第一部分的其余部分自发地分裂的步骤。自发分裂作为加热脆性材料的步骤的结果而发生。
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公开(公告)号：CN102405124A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201080017585.8
申请日：2010-03-19
申请人： 浜松光子学株式会社
发明人： 杉浦隆二
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/04 , H01L21/301
CPC分类号： H01L21/78 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D1/221 , B28D5/0011
摘要： 通过使聚光点对准加工对象物(1)的内部、沿着切断预定线(5a)照射激光(L)，而形成改质区域(7a)。其后，通过沿着切断预定线(5a)再度照射激光(L)，在加工对象物(1)中在表面(3)与第1改质区域(7a)之间形成改质区域(7b)，并且，产生从改质区域(7b)到表面(3)的龟裂(Cb)。因此，能够使加工对象物(1)在形成改质区域(7a)时所产生的弯曲的力(F1)，利用龟裂(Cb)而解除并相抵消。其结果，能够抑制加工对象物(1)的弯曲。
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