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公开(公告)号：CN201887039U
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201020601957.9
申请日：2010-10-29
申请人： 厦门市英诺尔电子科技有限公司
发明人： 李金华
IPC分类号： H01L23/498
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本实用新型公开了一种IC封装载板，包括基材与导电铜层，基材与导电铜层通过纯胶紧密贴合在一起；其中在所述导电铜层的上表面以及下表面分别镀有金层。通过先把高TG值的绝缘材料(如FR4、BT树酯)进行钻孔，然后与纯胶进行贴合，最后以纯铜箔进行贴合；贴完的产品进行图形转移、曝光、显影、蚀刻工序，最后进行表面处理，接触面电镀硬金，邦定面电镀软金，即得到新型的IC封装载板产品厚度减少至0.15mm，重量比同种规格的IC引线铜框架减少20％以上，产品可以实现金线邦定，金线拉力大于8克，有效地降低IC封装载板的成本。
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公开(公告)号：CN221303996U
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202323093630.1
申请日：2023-11-16
申请人： 厦门英诺尔电子科技股份有限公司
IPC分类号： G06K19/077
摘要： 本实用新型涉及电子标签领域，尤其涉及一种太阳能薄膜电子标签，包括太阳能薄膜和射频单元，太阳能薄膜包括基材、光伏单元和连线，基材上设有多个光伏单元，光伏单元之间设有间隔且各光伏单元均通过连线连接，多个连线于光伏单元的间隔内及其外围围绕形成所需的天线形状，多个连线组合形成天线体，天线体与射频单元连接。利用光伏单元之间的间隔作为天线体布置空间，实现合理的天线体形状构造，相比现有技术中利用太阳能薄膜的正极负极上布置天线的设计能够确保足够的设计空间，复用光伏单元之间的连线作为天线体，减少额外天线布置，减少耗材，还能有效避免设于太阳能薄膜的正极及负极时由于层叠设计存在的对天线输出信号的干扰。
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公开(公告)号：CN213241214U
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202021147016.2
申请日：2020-06-19
申请人： 厦门英诺尔电子科技股份有限公司
IPC分类号： G06K19/077
摘要： 本实用新型提供一种植入式电子标签，弹簧式天线体和标签模块通过无线耦合的方式进行通信，降低了标签生产中芯片和天线连接的工艺难度，采用弹簧式天线且将标签模块固定在弹簧式天线的中间区域，核心标签模块被弹簧式天线紧紧包裹住，使标签在使用过程中经过绕弯折、挤压和高温等情况下能够保持可靠性且不易变形损坏折断；将天线图形设置成封闭式谐振环结构能够在满足标签尺寸要求的条件下更好地实现弹簧式天线和标签模块无线通信；植入式电子标签整体的结构设计都能够以较为容易的工艺进行制造生产，成本较低，产品不易变形，安装使用方便。
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公开(公告)号：CN213024461U
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202021627883.6
申请日：2020-08-07
申请人： 厦门英诺尔电子科技股份有限公司
IPC分类号： G06K19/077 , G06K19/02
摘要： 本实用新型提供的抗紫外线的防转移电子标签，在标签芯片上方设置完全包裹住标签芯片的第一抗紫外线层，第一基材层的下方设置遮挡标签芯片的第二抗紫外线层，当标签贴附在车灯上或者其他强紫外线环境中使用时，第一抗紫外线层可阻挡来自车灯的紫外线照射，第二抗紫外线层可以阻挡来自外侧环境的紫外线照射，使得标签能够多方位的抵抗紫外线损伤；第一胶层的粘度大于第二胶层的粘度，保证电子标签能够防转移，PI基材挠性较弱易发生不可逆转的变形，使得标签的防转移等级更高，标签可低成本批量生产，可靠性高，抗紫外线和防转移性能俱佳。
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公开(公告)号：CN212058873U
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202020359875.1
申请日：2020-03-20
申请人： 厦门英诺尔电子科技股份有限公司
摘要： 本实用新型提供一种太阳能物联网传感器装置，包括壳体、电子标签、中央处理器、无线通信装置、数据存储模块、蓄电池和至少一个的传感器，所述中央处理器、无线通信装置、数据存储模块、蓄电池和至少一个的传感器分别设于壳体内，电子标签、无线通信装置、数据存储模块、蓄电池和至少一个的传感器分别与中央处理器电连接，壳体的表面设有太阳能电板，太阳能电板与蓄电池电连接。本实用新型通过传感器采集电塔以及电塔周边环境相关的质量检测数据，将数据通过无线通讯上传到服务器或存储于电子标签内，检测人员在服务器端获取数据或者现场通过手持PDA扫描获取检测数据，同时，采用太阳能充电的方式为装置提供能源补充，从而延长装置使用寿命。
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公开(公告)号：CN208506793U
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201820913524.3
申请日：2018-06-13
申请人： 厦门英诺尔电子科技股份有限公司
IPC分类号： G06K19/077 , B65D63/10
摘要： 一种扎带型防拆电子标签，包括扎带孔、容置体和扎带，所述扎带孔内设有扎带卡齿；所述容置体内设有电子标签，所述电子标签包括射频天线、第一侦测线和芯片，射频天线和第一侦测线分别与芯片电性连接；所述扎带包括第二侦测线和扎带齿，扎带的一端与所述容置体可拆卸地连接，第二侦测线与第一侦测线电性连接，扎带齿用于当扎带的另一端穿过所述扎带孔时卡接在所述扎带卡齿上。本实用新型的有益效果在于：容置体和扎带作为两个独立的组件存在，生产较为方便、降低了生产成本；电子标签设置在容置体内可不受外力破坏，提高可靠性；采用本方案能够帮助收到物品包装的人通过读取芯片信息确认扎带是否曾被破坏过，实现防伪功能。
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公开(公告)号：CN207068024U
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201720780713.3
申请日：2017-06-30
申请人： 厦门英诺尔电子科技股份有限公司
IPC分类号： G06K19/077
摘要： 本实用新型公开了一种电子标签卷料，包括基材和电子标签，基材为长条形，基材上设有多个标签位，标签位上设有胶层，每个标签位粘贴一片电子标签。本实用新型的有益效果在于：标签位可根据电子标签的形状预先连续地在基材上模切成型，之后将基材置于转移设备上将电子标签一片一片地复合到标签位中，此结构适合于制作所有只能单片制作的电子标签，实现单片制作标签复合转移成卷对卷形式地出货，后续就能直接对整卷的标签进行进一步的复合、模切等加工，相对现有技术的单片加工方式，显著提升了加工效率。
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公开(公告)号：CN206741526U
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201720036026.0
申请日：2017-01-12
申请人： 厦门英诺尔电子科技股份有限公司
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07747 , G06K19/07749 , G06K19/07758
摘要： 本实用新型公开了一种RFID芯片，包括处理器、数据采集模块和射频模块，所述数据采集模块和射频模块分别与所述处理器电连接。本实用新型提供的RFID芯片及RFID标签，可用于检测物质的浓度，通过测量半导体层的电学性能的改变来获得目标物质的浓度，不仅结构简单，而且在半导体层上通过薄膜技术设置接收层，制造工序简单、成本较低。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN205959231U
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201620639211.4
申请日：2016-06-24
申请人： 厦门英诺尔电子科技股份有限公司
IPC分类号： G06K19/077 , H05K3/06
摘要： 本实用新型公开了一种带有电子标签的线路板，包括基材、线路板线路层、RFID天线线路层和RFID芯片，所述基材的两相对侧面中的至少一侧面设有所述线路板线路层,基材的两相对侧面中的至少一侧面设有所述RFID天线线路层，所述RFID芯片与所述RFID天线线路层电连接。本实用新型提供的一种带有电子标签的线路板，不仅制备方法简单，制造成本较低，而且不易被损坏和盗取，有利于产品的防伪和追溯。
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公开(公告)号：CN203994925U
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201420424030.0
申请日：2014-07-30
申请人： 厦门英诺尔电子科技股份有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种双面覆铜板，包括两层铜箔和一层高导热胶层，所述铜箔的厚度为12～50um，所述高导热胶层的厚度为30～120um，高导热胶层位于两层铜箔之间，铜箔与高导热胶层相互复合。本实用新型的有益效果在于：双面覆铜板的两面皆采用铜箔，导热系数相同，在使用中不会引起翘板、变形的问题，且由于铜箔和高导热胶层皆为柔性，使本实用新型的双面覆铜板可挠曲为卷状材料，客户可根据需要裁制成各种长度和结构并应用于LED产品上，可以卷对卷曝光、显影、蚀刻形成线路，提高生产效率，降低成本。
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