公开(公告)号：CN108549921A

公开(公告)日：2018-09-18

申请号：CN201810263280.3

申请日：2018-03-28

申请人： 深圳市傲科微创有限公司

发明人： 刘德昂

IPC分类号： G06K19/07 ,  G06K19/077

CPC分类号： G06K19/0704 ,  G06K19/07747

摘要： 本发明提供了一种无源光标签及光识别标签系统，通过在无源光标签中使用高效的背接触光伏电池组件，设计含有叉指电极的电路板来实现对多块光伏电池的串联和并联排列，使得小面积的光伏电池实现较大的输出功率，提高了光信号的能量转换效率，避免了光标签在小型化的同时降低输出功率导致光标签中的光能发射模块无法发出所需的光信号而影响光识别标签系统的稳定性，极大的扩展了光识别标签系统的应用范围。

公开(公告)号：CN105550734A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201510691284.8

申请日：2015-10-22

申请人： 维灵(杭州)信息技术有限公司

发明人： 李江 ,  梅俊峰 ,  王志刚

IPC分类号： G06K19/07 ,  G06K19/077

CPC分类号： A61B5/0408 ,  A61B5/0006 ,  A61B5/002 ,  A61B5/0024 ,  A61B5/04085 ,  A61B5/0478 ,  A61B5/0492 ,  A61B5/6833 ,  A61B2560/0412 ,  A61B2562/0209 ,  A61B2562/125 ,  A61B2562/164 ,  A61B2562/166 ,  G06K19/072 ,  G06K19/0723 ,  G06K19/07722 ,  G06K19/07747 ,  G06K19/0776 ,  G06K19/07762

摘要： 能进行无线通信的可穿戴贴片，其包括一弹性层；一粘结层，位于弹性层之下；一可以切向变形的电极层，其包括：一支撑基材，包括一个或多个开口，以使该可以切向变形的电极层可切变、拉伸，并具透气性；一顶部电极层，位于支撑基材之上；及一底部电极层，位于支撑基材之下。该支撑基材可含有一通过导电连接上下两个电极层的通路。底层电极可与使用者皮肤接触，并从使用者皮肤采集电子信号。

公开(公告)号：CN105230134A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201480028842.6

申请日：2014-03-19

申请人： 兰克森控股公司

发明人： C·马蒂厄 ,  N·布奇

IPC分类号： H05K1/03 ,  H05K1/18 ,  G06K19/077 ,  H05K3/02

CPC分类号： G06K19/07747 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07722 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K3/022 ,  H05K3/305 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及一种制造用于芯片卡模块(100)的柔性电路(3)的方法。所述方法包括在第一片传导材料(11)中制造导电接触垫(15)的步骤。电绝缘的粘性材料层(8)也被使用或是用于将第二片电传导材料(12)胶合到第一片传导材料上，或是用于形成中间复合物，所述中间复合物允许粘性材料层在其传递到第一片传导材料上之前的多孔化。无论如何选择，根据本发明的方法使得可以避免使用塑料材料类型(PET、PEN、聚酰亚胺)或复合材料类型(玻璃/环氧化物)的柔性基底以实现在芯片卡模块中所使用的传导通道和接触垫的结构化和金属化。粘性材料可被具体地按配方制备以具有固有的热熔特性，所述固有的热熔特性适合于将电子模块嵌入芯片卡本体的容腔中的操作而不需求助于附加的热熔粘合剂。本发明还涉及一种利用所述方法制造的芯片卡柔性电路以及一种包括像这种柔性电路的芯片卡模块。

公开(公告)号：CN101490196B

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN200780027521.4

申请日：2007-07-24

申请人： 东亚合成株式会社

发明人： 今堀诚

IPC分类号： C09J167/02 ,  C09J7/02 ,  C09J163/02 ,  G06K19/077

CPC分类号： G06K19/07745 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/22 ,  C09J167/02 ,  C09J2201/61 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07747 ,  H01L21/56 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/305

摘要： 本发明提供具有充分的透明性，并且具有优异的耐溶剂性等的固定IC模块用热熔胶粘剂，使用该胶粘剂而成的叠层带和IC卡。本发明的固定IC模块用热熔胶粘剂，其特征在于，含有熔解热量为8～25mJ/mg的饱和聚酯树脂，并且使用厚度30μm的膜测定的波长600nm的可见光透射率为5％以上。另外，本发明的叠层带T具备：具有模块基材带121a、配设在其一面的IC芯片12b和密封部12c的IC模块带121，和与模块基材带121a的一面及密封部12c接合并且使用本发明的固定IC模块用热熔胶粘剂而成的胶粘剂带131。此外，本发明的IC卡具备卡主体、IC模块和将它们接合的粘合层。

公开(公告)号：CN102779286A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201210226559.7

申请日：2012-06-29

申请人： 北京豹驰智能科技有限公司 ,  刘彩凤 ,  王忠于

发明人： 刘彩凤 ,  王忠于 ,  闾邱祁刚 ,  王丹宁

IPC分类号： G06K19/077 ,  H01Q1/22

CPC分类号： G06K19/07752 ,  G06K19/07722 ,  G06K19/07743 ,  G06K19/07747 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07754 ,  G06K19/07794 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/10098

摘要： 本发明公开了一种多层布线式双界面IC卡天线模块，包括：电极膜片层、卡基层、RFID天线层、绝缘层和过桥层；电极膜片层，包括天线和电极膜片；卡基层，在电极膜片层之下，包括8个第一通孔点，位于电极膜片上的8个金属触点正下方；RFID天线层，在卡基层之下，包括RFID天线、连接触点、第一芯片贴附点和第二芯片贴附点，连接触点、第一芯片贴附点连接RFID天线两端；绝缘层，在RFID天线层之下，包括8个第二通孔点，位于8个第一通孔点正下方，第三通孔点位于连接触点正下方，第四通孔点位于第一芯片贴附点正下方，第五通孔点位于第二芯片贴附点正下方；过桥层，在绝缘层之下，过桥连接第二芯片贴附点和连接触点。该天线模块可以实现全自动化生产。

公开(公告)号：CN100417038C

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN03155374.5

申请日：2003-08-28

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 岡本道夫 ,  森永優一 ,  池田雄次 ,  齋藤武志

IPC分类号： H04B1/59 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/40

CPC分类号： G06K19/07747 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07749 ,  H01L21/563 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/50 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/00

摘要： 提供一种用作电子标签的输入装置及其制造工艺，该输入装置包括绝缘膜；每一个均由一个导体层构成并形成在绝缘膜的一个表面上的多个天线；形成在每个天线的一部分中且一端延伸到天线的外边缘的槽缝；经过多个突起电极电连接到每个天线的半导体芯片；以及用于密封半导体芯片的树脂。通过本发明可以实现薄的高度可靠的用作电子标签的输入装置。

公开(公告)号：CN101095220A

公开(公告)日：2007-12-26

申请号：CN200580045280.7

申请日：2005-12-28

申请人： ASK股份有限公司

发明人： 维吉尔·梅瑞乐斯 ,  皮埃尔·贝纳托

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： G06K19/07747 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/0775 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及一种混合式接触－非接触型智能卡的双面电子模块，其被设计为安置于卡的空孔中并被连接到嵌入卡中的天线的焊盘，所述模块在支撑物的第一面上包括一组接触端(52)，某些接触端各自覆盖支撑物中的过孔。根据本发明的主要特征，在模块的第二面上是丝网印刷的第一布线线路和第二布线线路，所述第一布线线路的第一端(55)连接到所述过孔，另一端连接到芯片的焊盘，每个第二布线线路在一侧分别连接到丝网印刷的焊盘(57和59)，在另一侧连接到芯片的焊盘中的两个焊盘，将所述焊盘定位，从而当将模块插入空孔中时，它们面对天线的焊盘，并且允许模块沿着它的整个周界来粘合。

公开(公告)号：CN101093557A

公开(公告)日：2007-12-26

申请号：CN200710126478.9

申请日：2007-06-18

申请人： 美国博通公司

发明人： 阿玛德雷兹(雷兹)·罗弗戈兰

IPC分类号： G06K19/077

CPC分类号： G06K19/0723 ,  G06K19/07747 ,  H01L23/66 ,  H01L25/16 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19105 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q21/28 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及一种集成电路组合，包括有电路、RFID标签电路和天线结构。所述电路执行至少一个功能。所述RFID标签电路处理RFID信号以产生供所述RFID标签电路使用的电源电压，并生成响应RFID信号。所述响应RFID信号包括与以下至少一者有关的信息：包括该集成电路组合的设备、该集成电路组合、和所述至少一个功能。所述天线结构接收RFID信号并将该RFID信号提供给RFID标签电路，以及发送响应RFID信号。

公开(公告)号：CN100342536C

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN99810095.1

申请日：1999-06-14

申请人： 内部技术公司

发明人： J·科瓦尔斯基 ,  D·塞拉 ,  F·贝泰奥利奥

IPC分类号： H01L23/64

CPC分类号： G06K19/07747 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/645 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H04B5/0087 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明涉及一种电子微组件(30)，它包括一个载体板(2)，一个集成电路芯片(1)及至少一个形成线圈(31)的平线圈。根据本发明，芯片被埋设在至少一个由至少一种绝缘材料作的层(33，34)中，线圈(31)被设在该绝缘层上。

公开(公告)号：CN1860492A

公开(公告)日：2006-11-08

申请号：CN200480028298.1

申请日：2004-09-23

申请人： 英飞凌科技股份公司

发明人： F·皮施纳 ,  W·欣德勒 ,  E·辛默莱因-埃尔巴赫 ,  P·斯坦普卡

IPC分类号： G06K19/077

CPC分类号： G06K19/07747 ,  G06K19/07743 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 一种具有芯片模块的芯片卡，该芯片模块包含集成电路，并且对于外部接触来说，该芯片模块在正面上具有带有互相隔开并与该集成电路电连接的多个接触区域的接触区，其中至少一个接触区域由具有第一表面的第一功能区和具有第二表面的第二功能区构成，并且第一功能区的第一表面相对于正面高于第二功能区的第二表面。