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公开(公告)号：CN112898773B
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN201911227105.X
申请日：2019-12-04
申请人： 中山台光电子材料有限公司
IPC分类号： C08L79/08 , C08L71/12 , C08K5/54 , C08J5/24 , C08F283/04 , C08F283/08 , C08F230/08 , H05K1/03
摘要： 本发明公开一种树脂组合物，其包含：马来酰亚胺树脂和多官能乙烯基硅烷。此外，本发明也提供一种由前述树脂组合物制成的制品，其包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板，使制品在玻璃转化温度、玻璃转化温度差值、热膨胀率、剥离强度、耐热性、介电损耗以及高温老化后介电损耗等一个或多个方面得到改善。
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公开(公告)号：CN115806737A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202111069787.3
申请日：2021-09-13
申请人： 中山台光电子材料有限公司
IPC分类号： C08L79/08 , C08L83/08 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08J5/24 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B27/04 , H05K1/03
摘要： 本发明公开一种树脂组合物及其制品，所述树脂组合物包括100重量份的预聚物和100重量份至250重量份的爆燃法球形二氧化硅，其中：所述预聚物是由反应混合物经预聚反应而制得；所述反应混合物包括马来酰亚胺树脂、氨基改性硅酮以及环己酮；所述反应混合物不包括间氨基苯酚或对氨基苯酚；以及所述氨基改性硅酮的氨基当量为750克/摩尔至2500克/摩尔。前述树脂组合物可制成半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板等制品，且在成胶通透度、成胶沉降性、玻璃转化温度、X轴热膨胀系数、T300耐热性、树脂团聚及填胶性能等特性中的至少一个达到改善。
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公开(公告)号：CN107365476B
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201610319236.0
申请日：2016-05-12
申请人： 中山台光电子材料有限公司
摘要： 本发明提供一种树脂组合物，包含环氧树脂、二氨基二苯醚型苯并噁嗪树脂、苯乙烯马来酸酐树脂和四官能酚树脂。所述树脂组合物可经过烘烤而制成例如半固化片、树脂膜、背胶铜箔、层压板及印刷电路板等成品，并且满足成品所期望的回焊制程后尺寸稳定性佳、水平黑化后耐热性好、低介电常数、低介电损耗、耐热性及难燃性等特性中的一种、多种或全部。
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公开(公告)号：CN109111739A
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201710494203.4
申请日：2017-06-26
申请人： 中山台光电子材料有限公司
IPC分类号： C08L79/08 , C08L61/34 , C08L63/00 , C08K3/32 , C08K3/36 , C08K5/3445 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B17/02 , B32B17/12
摘要： 本发明公开了一种树脂组合物，其包括30重量份至90重量份的马来酰亚胺树脂以及15重量份至60重量份的苯并噁嗪树脂。前述树脂组合物可制成各种物品，例如半固化片、附铜箔的半固化片、树脂膜、附铜箔的树脂膜、积层板或印刷电路板，并且满足物品所期望的高剥离强度、高吸湿后耐热性、高玻璃化转变温度、低热膨胀率、高耐热性、低介电常数、低介电损耗特性的至少一种、多种或全部。
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公开(公告)号：CN103509329B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201210217552.9
申请日：2012-06-28
申请人： 中山台光电子材料有限公司
CPC分类号： C08L71/123 , B32B3/10 , B32B15/08 , B82Y30/00 , C08L25/08 , C08L57/00 , C08L71/126 , C08L79/00 , C08L79/02 , C08L79/04 , H05K1/024 , H05K1/0346 , H05K1/0353 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , H05K2201/0158 , H05K2201/0209 , Y10T428/24917 , Y10T428/31692 , C08L23/00
摘要： 本发明提供一种树脂组成物，其包含：(A)100重量份的未端苯乙烯基的聚苯醚树脂；(B)5至75重量份的烯烃共聚物；及(C)1至150重量份的含聚苯醚官能团的氰酸酯树脂。本发明通过包含特定的组成份及比例，以使可达到低介电常数、低介电损耗及高耐热性的特性；可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于铜箔基板及印刷电路板的目的。
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公开(公告)号：CN103709717A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310699895.8
申请日：2013-12-17
申请人： 中山台光电子材料有限公司
IPC分类号： C08L71/12 , C08L79/04 , C08L79/08 , C08L25/10 , C08K5/5313 , C08K13/02 , B32B27/04 , B32B27/30 , B32B27/28 , B32B15/08 , B32B15/082
CPC分类号： C08L71/00 , C08K5/5357 , C08L71/126
摘要： 本发明属于低介电性能树脂技术领域，公开一种乙烯苄基醚化-DOPO化合物树脂组合物及其制备方法和应用。该组合物包含乙烯苄基醚化-DOPO化合物树脂和乙烯基聚苯醚树脂。本发明通过对DOPO树脂进行乙烯苄基醚化，可得到低介电特性的乙烯苄基醚化-DOPO化合物树脂，其本身无羟基，交联反应过程中不会产生羟基官能基；且乙烯苄基醚化-DOPO化合物树脂含有磷原子，具有阻燃效果。本发明通过将制备得到的乙烯苄基醚化-DOPO化合物树脂和无羟基、低介电的乙烯基聚苯醚树脂复合，得到低介电常数及低介电损耗的树脂组合物，应用于金属积层板及印刷电路板中可实现优异的介电特性能和阻燃效果。
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公开(公告)号：CN117304401A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202210712991.0
申请日：2022-06-22
申请人： 中山台光电子材料有限公司
IPC分类号： C08F230/08 , C08F212/36 , C08F212/08 , C08L71/12 , C08L43/04 , C08K7/14 , C08J5/18 , H05K1/03
摘要： 本发明公开一种苯基乙烯基硅烷‑二乙烯基苯‑苯乙烯三聚物，所述苯基乙烯基硅烷‑二乙烯基苯‑苯乙烯三聚物是由50重量份至70重量份的苯基乙烯基硅烷、10重量份至20重量份的二乙烯基苯和20重量份至30重量份的苯乙烯所共聚而成，且苯基乙烯基硅烷、二乙烯基苯和苯乙烯的重量总计为100重量份，其中苯基乙烯基硅烷具有式(1)或式(2)所示结构。此外，本发明还公开一种含有苯基乙烯基硅烷‑二乙烯基苯‑苯乙烯三聚物与含乙烯基聚苯醚树脂的树脂组合物。前述树脂组合物可制成半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板等制品。
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公开(公告)号：CN113980051B
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202010730749.7
申请日：2020-07-27
申请人： 中山台光电子材料有限公司
IPC分类号： C07F9/6571 , C07F9/53 , C08L71/12 , C08L79/08 , C08K5/5419 , C08K9/06 , C08K7/18
摘要： 本发明公开一种具有以下式(I)所示结构的化合物，其中，E为9,10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物官能基团或二苯基磷氧官能基团。此外，本发明还公开一种式(I)所示结构的化合物的制造方法、一种包括式(I)所示结构的化合物及树脂添加物的树脂组合物及由此树脂组合物制成的物品。前述物品包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板，并且可以在铜箔拉力、Z轴热膨胀率、玻璃转化温度、阻燃性、吸湿后耐热性、介电常数、介电损耗等一个或多个方面得到改善。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN112646463B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN201910962792.3
申请日：2019-10-11
申请人： 中山台光电子材料有限公司
IPC分类号： C09D171/12 , C09D7/62 , B32B15/20 , B32B17/02 , B32B17/06
摘要： 本发明公开一种树脂组合物，其包含乙烯基聚苯醚树脂以及多官能乙烯基硅烷。前述树脂组合物可制成半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板，且在半固化片或基板表面外观、玻璃转化温度、热膨胀率、剥离强度、吸湿后耐热性、耐热性、介电常数、介电损耗及板内流胶等特性中的至少一个达到改善。
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公开(公告)号：CN114685991A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202110081577.X
申请日：2021-01-21
申请人： 中山台光电子材料有限公司
IPC分类号： C08L79/08 , C08L61/34 , C08L63/00 , C08K3/36 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08J5/24 , C08K7/14 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B17/04 , B32B17/12 , H05K1/03
摘要： 本发明公开一种树脂组合物，包含100重量份的马来酰亚胺树脂；20重量份至60重量份的苯并噁嗪树脂；5重量份至40重量份的环氧树脂；120重量份至240重量份的二氧化硅，其中所述的二氧化硅包含沉降体积小于或等于0.4毫升/克且粒径分布D50小于或等于1.0微米的球形二氧化硅；以及0.5重量份至1.6重量份的长链烷基咪唑化合物，所述长链烷基咪唑化合物包括辛基咪唑、十一烷基咪唑、十七烷基咪唑或其组合。前述树脂组合物可制成半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板，且在玻璃转化温度、热膨胀率、铜箔拉力、吸湿后耐热性、介电损耗、树脂团聚点数量、不含铜电路板表面外观等特性中的至少一个达到改善。
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