公开(公告)号：CN108702840A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780008161.7

申请日：2017-01-24

Applicant: 松下知识产权经营株式会社 ,  株式会社巴川制纸所

Inventor： 石川阳介 ,  江崎义昭 ,  小关高好 ,  栃平顺 ,  原田龙

IPC: H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088

CPC classification number: B32B15/088 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/34 ,  B32B27/42 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209

Abstract: 本发明涉及以下问题：提供覆树脂金属箔(30)，其具有低树脂流动性并且可以抑制在成型期间树脂溢流，同时保持良好的粘附性、挠性、耐热性和电路填充性。第一绝缘层(21)和第二绝缘层(22)依序形成在金属箔(50)上。第一绝缘层(21)由聚酰亚胺树脂层(9)、聚酰胺酰亚胺树脂层(8)、液晶聚合物树脂层(4)、氟树脂层(5)或聚苯醚树脂层(6)形成。第二绝缘层(22)由处于半固化状态的聚烯烃树脂层(3)形成。聚烯烃树脂层(3)含有组分(A)聚烯烃类弹性体和组分(B)热固性树脂。组分(A)在聚烯烃树脂层(3)整体中的质量百分比在50重量％至95重量％范围内。

公开(公告)号：CN108164834A

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201611095940.9

申请日：2016-12-02

Applicant: 臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 徐茂峰 ,  苏赐祥 ,  梁国盛 ,  向首睿

IPC: C08L23/16 ,  C08L47/00 ,  C08K5/14 ,  C09J7/10 ,  C09J123/16 ,  C09J147/00 ,  C09J11/06 ,  H05K3/38 ,  H05K1/02

CPC classification number: C08L23/16 ,  C08L2201/08 ,  C08L2203/20 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J123/16 ,  H05K1/02 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0158 ,  C08L47/00 ,  C08K5/14

Abstract: 一种树脂组合物，该树脂组合物含有三元乙丙橡胶、聚丁二烯、有机过氧化物及溶剂，该树脂组合物中，所述三元乙丙橡胶的含量为100重量份，所述聚丁二烯的含量为5～30重量份，所述有机过氧化物的含量为0.1～10重量份。另，本发明还提供一种应用所述树脂组合物的胶片，一种应用所述树脂组合物制得的电路板。

公开(公告)号：CN107614481A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201680032492.X

申请日：2016-02-02

Applicant: 加拿大国家研究委员会

Inventor： 香塔尔·帕奎特 ,  托马斯·拉塞尔 ,  帕特里克·R.·L.·马勒方特

IPC: C07C211/65 ,  C01G3/00 ,  C07D211/12 ,  C07D213/16 ,  C09D11/52 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12

CPC classification number: C09D11/52 ,  C08J7/065 ,  C08J7/08 ,  C08J2379/08 ,  C09D11/033 ,  C09D11/037 ,  C09D11/32 ,  C09D11/36 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/097 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0162

Abstract: 铜前体组合物包含：与第一铜前体化合物配位的亚胺或第一环胺的第一铜配合物；和，与第二铜前体化合物配位的伯胺或第二环胺的第二铜配合物。铜前体组合物包含与铜前体化合物配位的亚胺的铜配合物。所述铜前体组合物在与仅包含伯胺铜配合物的对比组合物相比更低的温度下、在其他方面相同的条件下是可热降解的，以产生具有约200μΩ·cm以下的电阻率的金属铜膜。包含铜前体组合物和溶剂的油墨可以被沉积在基底上并经烧结以产生金属铜膜。具有在其上的膜的基底可用于电子装置。

公开(公告)号：CN106916180A

公开(公告)日：2017-07-04

申请号：CN201511003718.7

申请日：2015-12-25

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 袁婵娥 ,  罗鸿运 ,  林伟 ,  范华勇

IPC: C07F7/18 ,  C08K5/5425 ,  C08L83/04 ,  C08L71/12 ,  C08L9/06 ,  H05K1/03

CPC classification number: C07F7/00 ,  C07F7/02 ,  C07F7/06 ,  C07F7/18 ,  C07F7/1804 ,  C07F7/188 ,  C08K5/5425 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0162 ,  C08L83/04 ,  C08L71/12 ,  C08L9/06

Abstract: 本发明涉及一种含有不饱和双键有机硅改性的多元酚化合物，制备方法，以及含有所属多元酚化合物的组合物、树脂胶液、树脂固化物、预浸料、覆铜板、层压板或印制电路板。本发明把C＝C双键和硅氧基引入到多元酚中，同时结合了双键固化的低介电和硅氧基的耐热性、耐候性、阻燃性、介电性能及低吸水率，更大地发挥多元酚化合物在覆铜板中的应用，能够提供高频高速覆铜板所需的优良的介电性能、耐湿热性、耐热性，制备方法较更简单便捷，提纯容易。

公开(公告)号：CN106550530A

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201510590296.1

申请日：2015-09-17

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司

Inventor： 苏赐祥 ,  梁国盛 ,  向首睿

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0158

Abstract: 一种电路板，其包括至少两基板及连接于各基板间的粘合膜，每一基板包括一线路基板，该线路基板上形成有导电线路，每一线路基板通过该粘合膜与另一线路基板结合，该粘合膜包括两第一胶粘层及一第二胶粘层，该两第一胶粘层分别结合于该第二胶粘层的两相对表面，该第一胶粘层的粘着力大于该第二胶粘层的粘着力，该第二胶粘层的主要成分为橡胶，该橡胶选自异戊二烯橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、乙烯丙烯橡胶、丁基橡胶、亚克力橡胶及聚丁二烯橡胶中的一种或几种。

公开(公告)号：CN106536658A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201580040206.X

申请日：2015-07-21

Applicant: 东亚合成株式会社

Inventor： 冲村祐弥 ,  山田成志

IPC: C09J7/02 ,  B32B15/08 ,  B32B25/08 ,  B32B27/00 ,  C09J125/08 ,  C09J153/02 ,  C09J163/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: B32B27/38 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/085 ,  B32B15/088 ,  B32B15/09 ,  B32B15/12 ,  B32B15/20 ,  B32B25/08 ,  B32B27/00 ,  B32B27/08 ,  B32B27/10 ,  B32B27/28 ,  B32B27/281 ,  B32B27/286 ,  B32B27/288 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/12 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/732 ,  B32B2307/748 ,  B32B2309/105 ,  B32B2457/08 ,  C08L25/06 ,  C08L53/025 ,  C08L63/00 ,  C09J7/35 ,  C09J125/06 ,  C09J125/10 ,  C09J153/025 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/114 ,  C09J2400/163 ,  C09J2425/00 ,  C09J2453/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/086 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158

Abstract: 本发明的目的在于提供对于包含聚酰亚胺树脂等的基材膜、铜箔具有高粘合性、及优异的电特性的带粘合剂层的层叠体，另外，提供粘合剂层为B阶段状时层叠体的翘曲少、层叠体的贮藏稳定性也良好的带粘合剂层的层叠体。本发明的带粘合剂层的层叠体的特征在于，其为具备基材膜和在该基材膜的至少一方的表面的粘合剂层的带粘合剂层的层叠体，前述粘合剂层包含粘合剂组合物，该粘合剂组合物含有：含有羧基的苯乙烯系弹性体(A)和环氧树脂(B)，前述含有羧基的苯乙烯系弹性体(A)的含有量相对于粘合剂组合物的固体成分100质量份为50质量份以上，前述环氧树脂(B)的含有量相对于含有羧基的苯乙烯系弹性体(A)100质量份为1-20质量份，前述粘合剂层为B阶段状。

公开(公告)号：CN103509329B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201210217552.9

申请日：2012-06-28

Applicant: 中山台光电子材料有限公司

Inventor： 谢镇宇 ,  李长元

IPC: C08L71/12 ,  C08L25/16 ,  C08L45/00 ,  C08L79/04 ,  B32B15/08 ,  B32B27/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08L71/123 ,  B32B3/10 ,  B32B15/08 ,  B82Y30/00 ,  C08L25/08 ,  C08L57/00 ,  C08L71/126 ,  C08L79/00 ,  C08L79/02 ,  C08L79/04 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31692 ,  C08L23/00

Abstract: 本发明提供一种树脂组成物，其包含：(A)100重量份的未端苯乙烯基的聚苯醚树脂；(B)5至75重量份的烯烃共聚物；及(C)1至150重量份的含聚苯醚官能团的氰酸酯树脂。本发明通过包含特定的组成份及比例，以使可达到低介电常数、低介电损耗及高耐热性的特性；可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于铜箔基板及印刷电路板的目的。

公开(公告)号：CN101111556B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN200580045962.8

申请日：2005-12-05

Applicant: 阿隆公司

Inventor： T·A·库斯 ,  O·纳贾尔

IPC: C08L23/14

CPC classification number: H05K1/0326 ,  C08J5/24 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/0158

Abstract: 按照本发明，我们开发了具有优良的操作性能、用于制备预浸料、层压制件及类似物的组合物。本发明组合物包括下列物质的组合：第一组分(即，低损耗、低介电常数烃类热塑性树脂)、第二组分(即，在第一组分存在下能够交联而产生热固性材料的组分)、自由基源以及任选的一种或多种添加剂和/或稀释剂。本发明组合物可以从广泛可得且便宜的原材料制备。作为结果，本发明组合物不仅提供了具有突出操作性能的制品，另外生产所得制品的成本与制备竞争性材料的成本相比十分有利，这些竞争性材料要求使用较昂贵的、不易得到的原材料。按照本发明，也提供了由本发明组合物制备的预浸料、由上述预浸料制备的层压片、印制线路板、制备上述每一种的方法及类似物。

公开(公告)号：CN104725857A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201510098104.5

申请日：2015-03-05

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 曾宪平 ,  陈广兵 ,  关迟记 ,  杨文华

IPC: C08L79/08 ,  C08L47/00 ,  C08L25/10 ,  C08F299/02 ,  C08K5/5313 ,  C08K3/34 ,  C08G73/10 ,  B32B15/08 ,  B32B15/085 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B27/18 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  B32B15/085 ,  B32B15/20 ,  B32B37/1018 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2457/08 ,  C08J2371/12 ,  C08J2435/06 ,  C08L47/00 ,  C08L71/126 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0353 ,  C08L53/02 ,  C08L79/085 ,  C08L71/12 ,  B32B2307/306 ,  C08L2205/03 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  C08L25/10 ,  C08L79/08

Abstract: 本发明提供了一种树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板。所述树脂组合物包含：(A)聚烯烃树脂与双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺的预聚物；(B)乙烯基热固性聚苯醚；其中，以聚烯烃树脂与双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺的预聚物的重量为100重量份计，乙烯基热固性聚苯醚的重量为200～1000重量份。本发明采用聚烯烃树脂与双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺预聚，解决了双官能马来酰亚胺或多官能马来酰亚胺与聚烯烃树脂、乙烯基热固性聚苯醚的不相容问题，所混制的胶水溶液均匀一致，预浸料表观均匀、基材树脂区域无分相问题。

公开(公告)号：CN104341766A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201310347853.8

申请日：2013-08-09

Applicant: 台光电子材料(昆山)有限公司

Inventor： 王荣涛 ,  谢镇宇 ,  田文君 ,  马子倩 ,  吕文峰

IPC: C08L71/12 ,  C08L25/10 ,  C08L53/02 ,  C08L79/04 ,  B32B15/08 ,  B32B27/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0353 ,  H05K1/0326 ,  H05K2201/0158 ,  Y10T428/31696

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，可应用于铜箔基板及印刷电路板，所述组合物按重量组分计包括如下组分：(A)100重量份含乙烯基聚苯醚树脂；(B)5至50重量份马来酰亚胺；(C)10至100重量份丁二烯-苯乙烯共聚物；以及(D)5至30重量份氰酸酯树脂。本发明还提供一种在高频率下具有低介电损耗、且耐热性及剥离强度满足要求的可用于铜箔基板及印刷电路板的树脂组合物及其所述树脂组合物的制品。