公开(公告)号：CN118746618A

公开(公告)日：2024-10-08

申请号：CN202410811604.8

申请日：2024-06-21

申请人： 日照照芯半导体科技有限公司

发明人： 刘祥义

IPC分类号： G01N29/06 ,  G01N29/28 ,  G01N29/22

摘要： 本发明涉及芯片质量检测技术领域，具体是涉及一种半导体电镀及抛光加工高精度成像检测仪及检测方法，包括用以承载耦合剂的容置槽和超声波检测机构；还包括有物料输送机构及设于物料输送机构上的承载带，用以控制承载带浸入耦合剂的位移驱动机构；用以对芯片进行吹干的气流吹送机构；本发明通过物料输送机构通过承载带带动处于槽架上的芯片移动至检测区，此时处于检测区的位移驱动机构将对同样处于检测区的承载带进行下压，从而使得承载带及其带体上安装的芯片下降至容置槽的内部，待超声波成像检测完成后，承载带通过其弹性势能上升至容置槽的上方，气流吹送机构移动并靠近处于检测区的芯片对其进行风干处理，以保证芯片的性能和可靠性。

公开(公告)号：CN118888473A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202410932380.6

申请日：2024-07-12

申请人： 日照照芯半导体科技有限公司

发明人： 刘祥义

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  B08B3/04 ,  B08B3/10 ,  B08B3/14

摘要： 本申请提供一种半导体湿法刻蚀清洁装置及清洁方法，涉及半导体晶圆加工领域。一种半导体湿法刻蚀清洁装置，包括：存储架，所述存储架的外侧固定连接有支腿架，且支腿架的底部固定连接有固定架，且固定架的一侧固定连接有气缸筒；所述存储架的内腔设置有升降组件，且升降组件的四周均设置有浸液组件；所述固定架的内腔设置有与气缸筒配合使用的供给组件，且供给组件的一侧设置有旋转组件。该半导体湿法刻蚀清洁装置及清洁方法，在对经过湿法刻蚀加工后的晶圆清洁期间，先对晶圆在清洗剂内进行反复下降浸没和升起脱离操作，将附着在晶圆表面的杂质进行反复浸没脱离清洁，同时对晶圆表面的杂质进行动态清洁操作。