一种RFID标签天线的抗干扰性能检测方法

    公开(公告)号:CN118898261A

    公开(公告)日:2024-11-05

    申请号:CN202411007425.5

    申请日:2024-07-25

    发明人: 孙斌 何健 汤剑锐

    IPC分类号: G06K7/00 G01R31/00 G01R29/10

    摘要: 本发明公开了一种RFID标签天线的抗干扰性能检测方法,涉及性能检测技术领域,包括:构建多径传播线路的节点数量样本;设置第一抗干扰检测样本和第二抗干扰检测样本;确定RFID标签的覆盖范围,根据第一抗干扰检测样本和第二抗干扰检测样本对RFID标签进行多次读取测试,输出基于抗干扰检测样本对应的第一组性能测试样本和第二组性能测试样本;将第一组性能测试样本和第二组性能测试样本输入抗干扰评估模块中,根据抗干扰评估模块进行分析,输出RFID标签的抗干扰检测指标。本发明解决现有技术缺乏对RFID标签天线的抗干扰性能进行系统化检测的技术问题,达到全面分析评估RFID标签天线在不同干扰条件下的性能表现的技术效果。

    基于RFID标签天线的高精度定位方法及系统

    公开(公告)号:CN118549913A

    公开(公告)日:2024-08-27

    申请号:CN202411027214.8

    申请日:2024-07-30

    发明人: 张文林 何健 孙斌

    摘要: 本申请提供了基于RFID标签天线的高精度定位方法及系统,涉及无线通信网络技术领域,通过目标读写器的目标天线发送目标射频信号,接收基于RFID标签反射的目标反射信号;根据噪声滤波器对所述目标反射信号进行多径干扰的滤波处理,生成目标滤波信号;基于所述目标滤波信号执行定位计算,生成初始定位结果;建立误差模型,根据影响定位精度因素获得优化误差模型,根据所述优化误差模型对所述初始定位结果的校正分析,获取目标定位结果。本申请解决了现有技术因多径干扰和噪声影响而导致的定位精确度不高的技术问题,达到了提高定位信号质量和定位结果精确性的技术效果。

    一种监控人员操作安全的安全光栅

    公开(公告)号:CN116857537A

    公开(公告)日:2023-10-10

    申请号:CN202310988408.3

    申请日:2023-08-08

    发明人: 刘天 孙斌 何健

    摘要: 本发明公开了一种监控人员操作安全的安全光栅,光栅外壳用于承载激光发生器、激光接收器和摄像头;若干组激光发生器等间距安装在左侧的光栅外壳内侧,若干组激光接收器等间距安装在右侧的光栅外壳内侧,激光发生器用来发射激光,激光接收器用来接收激光,并判断激光状态;若干组摄像头分别安装在左右光栅外壳的内侧,且摄像头位于激光发生器与激光接收器侧边,确保摄像头完整拍摄到两根光栅外壳之间的景象;本发明可以灵活设置,根据使用场景的不同灵活设置,可以广泛应用到多种机器上。不同于仅能禁止人员通过的安全光栅,本发明在保留安全光栅安全保护作用的基础上,允许人员操作机器。

    一种RFID局部易碎标签天线及其生产工艺

    公开(公告)号:CN110676558B

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN201911065439.1

    申请日:2019-11-04

    发明人: 李建 孙斌

    IPC分类号: H01Q1/22 H01Q1/36 H01Q1/38

    摘要: 本发明公开了一种RFID局部易碎标签天线,包括PET薄膜,所述PET薄膜的外壁表面设置有复合胶水,所述复合胶水的表面粘连有非铝箔层,所述复合胶水的表面还粘连有铝箔层,且铝箔层设置在非铝箔层两端。本发明还提供了一种防冻电缆的生产方法,具体包括以下步骤:S1复合加工、S2印刷加工、S3蚀刻加工和S4产品检验。该RFID局部易碎标签天线及其生产工艺,与现有技术相比,造价成本低,生产步骤简单,通过在PET薄膜的外壁表面设置复合胶水对非铝箔层和铝箔层进行依次粘连,其中非铝箔层内的PP层和尼龙层能够提高PET薄膜耐磨性的同时也提高了其韧性;铝箔层/非铝箔层≤50%,让易碎区域可以更容易更完整地从无色透明PET薄膜上剥离。

    一种性能可变的超高频RFID标签

    公开(公告)号:CN112766447A

    公开(公告)日:2021-05-07

    申请号:CN202110042188.6

    申请日:2021-01-13

    发明人: 汤剑锐 何健 孙斌

    IPC分类号: G06K19/077

    摘要: 本发明涉及超高频RFID技术领域,具体公开了一种性能可变的超高频RFID标签,设有刻蚀天线层和引导线,刻蚀天线层包括主体天线以及与主体天线隔开的附加天线,引导线设在附加天线所在的区域;附加天线通过沿引导线翻折的方式与主体天线相接。本发明通过限定引导线的比例、尺寸和位置让主体天线和附加天线能够导通,形成新的天线,扩大了主体天线的长度,扩展了性能;当标签按原样即没有翻折时(初始标签)贴在物体上时,仅有主体天线发挥作用,主体天线尺寸短、性能低,适用于近距离读写的应用场景;通过将附加天线设置为多段分段天线,并对应每段分段天线设置一引导线对的方式,实现对主体天线的分段逐步延长,满足超高频天线的不同性能所需。

    一种提高RFID电子标签使用性的方法和装置

    公开(公告)号:CN112270394A

    公开(公告)日:2021-01-26

    申请号:CN202011334446.X

    申请日:2020-11-24

    发明人: 范承斌 何健 孙斌

    IPC分类号: G06K19/02 G06N3/04 G06N3/08

    摘要: 本发明公开了一种提高RFID电子标签使用性的方法和装置,其中,所述方法包括:获得不同TPU基材的物理性能信息;根据所述不同TPU基材的物理性能信息构建训练集;获得第一RFID电子标签的预定生产工艺要求信息;将所述训练集中的TPU基材的物理性能信息和所述预定生产工艺要求信息输入第一神经网络模型,获得第一TPU基材信息;获得第一粘合剂信息;根据所述预定生产工艺要求信息,获得第一离型膜信息;根据所述第一离型膜信息、所述第一粘合剂信息和所述第一TPU基材信息,获得第一制备指令信息;根据所述第一制备指令信息,制备所述第一RFID电子标签。解决了传统的利用PET薄膜天线作为主基材生产的RFID电子标签性能较差的技术问题。

    一种新型基材PPS薄膜的RFID标签天线及其制作方法

    公开(公告)号:CN111293415A

    公开(公告)日:2020-06-16

    申请号:CN202010279399.7

    申请日:2020-04-10

    发明人: 孙斌 李建

    摘要: 本发明公开了一种新型基材PPS薄膜的RFID标签天线,包括PPS薄膜基材,所述PPS薄膜基材包括由上至下的铝箔层和PPS膜层,所述铝箔层和PPS膜层之间通过胶水层粘连,所述PPS薄膜基材内设有呈平面螺旋状的天线,所述天线右侧内部连接有天线电容,所述天线底部内部焊接有焊盘,所述天线右侧拐角的内外部分别设有第一连桥点和第二连桥点,所述第一连桥点和第二连桥点之间通过连桥进行连接。本发明在贮存时环境条件要求降低,实现常温存储即可,并且在标签加工过程中使用250℃温度热压亦不会产生材质变形,解决了产品标签长期以来外观不平整的业界难题。

    一种新型镭射防伪的超高频RFID标签天线及其生产工艺

    公开(公告)号:CN110957556A

    公开(公告)日:2020-04-03

    申请号:CN201911323176.X

    申请日:2019-12-20

    发明人: 范承斌 孙斌

    摘要: 本发明公开了一种新型镭射防伪的超高频RFID标签天线,包括PET基材,所述PET基材的上下端表面设有镭射涂层,所述PET基材上端的镭射涂层表面设有铝箔层。本发明的技术关键点在于:1.选取物理性能符合生产工艺要求的镭射涂层;2.制作具有独特防伪识别度的压印版辊;3.烫印转移的工艺控制。本发明所采用的新型镭射防伪的超高频RFID标签天线,其作用优势主要表现如下:镭射防伪天线实现了标签天线的自身防伪和追踪溯源的功能;镭射烫印的工艺与PET基材的工艺要求结合,加大了生产难度,杜绝了仿制。

    一种PC薄膜基材的RFID标签天线及其制作工艺

    公开(公告)号:CN109728427A

    公开(公告)日:2019-05-07

    申请号:CN201811645234.6

    申请日:2018-12-30

    发明人: 孙斌 何健 徐明

    IPC分类号: H01Q1/38 H01Q1/22

    摘要: 本发明公开一种PC薄膜基材的RFID标签天线及其制作工艺,该PC薄膜基材的RFID标签天线包括作为基材的PC薄膜,所述PC薄膜的两面通过PC胶黏剂分别复合有桥面铝箔层和天线面铝箔层,所述天线面铝箔层的厚度大于桥面铝箔层的厚度,所述桥面铝箔层和天线面铝箔层的外表面分别印刷有桥面油膜层和天线面油膜层。本发明所述的PC薄膜基材的RFID标签天线直接采用PC薄膜作为基材,PC薄膜无需预处理机进行拉伸热收缩预处理,降低厂家原材料、人员、场地、电力生产损耗。同时PC薄膜软化点较低在135℃,因此PC薄膜在生产中机器所用温度比PET薄膜要低,很大程度降低的工厂复合车间电能损耗。

    一种RFID芯片灵敏度测试方法及系统

    公开(公告)号:CN117517926B

    公开(公告)日:2024-05-10

    申请号:CN202311478694.5

    申请日:2023-11-08

    发明人: 孙斌 何健

    IPC分类号: G01R31/28

    摘要: 本发明公开了一种RFID芯片灵敏度测试方法及系统,本发明涉及RFID芯片技术领域,解决了未将外部设备所产生的信号噪声以及未将阅读器因障碍物折射所产生的本信号噪声的干扰考虑在内的问题,本发明为了确认其RFID芯片的灵敏度测试参数,采用信号增强的方式,来确定波形,通过分析对应周期波形段内其RFID是否产生应答,而不是在整个波形测试内对应答信号进行接收,从而确定其灵敏度测试值,采用此种方式,便可直接锁定对应RFID所产生的灵敏度测试参数,还可充分避免障碍物以及自身信号所造成的影响,提升其测试精度。