-
公开(公告)号：CN118606247A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410754171.7
申请日：2024-06-12
申请人： 上海申矽凌微电子科技股份有限公司
发明人： 张伟
摘要： 本发明提供了一种无器件编号的单总线装置及其操作方法，包括：单总线DQ：用于数据通讯，支持通讯复位命令、串行输出命令、广播通知命令、温度转换命令和读取温度命令；第一通讯接口：连接至单总线DQ，用于主机与单总线上的器件进行数据通讯；第二通讯接口：包括芯片选择输入Cin线和芯片选择输出Cout线，用于主机通过发送下拉脉冲依次选择单总线上的器件；其中，单总线上的器件通过单总线DQ进行数据通讯，且通过第二通讯接口发送的下拉脉冲的个数确定器件的物理位置。由于单总线上的器件内部没有器件编码，所有的数据通讯均通过单根数据线(DQ)进行，省去了传统方法中处理冗长ROMID的时间，从而显著提高了单总线网络的通讯效率。
-
公开(公告)号：CN117526936A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311269363.0
申请日：2023-09-27
申请人： 上海申矽凌微电子科技股份有限公司
发明人： 周智
摘要： 本发明提供了一种基于时序和电路的温度转换精度优化方法和系统，包括：步骤1：引入一个温度系数符合预设条件的电阻，串联接在PNP的PTAT的电流通路，改变PNP管的负温度特性；步骤2：通过正负温度系数的PNP曲线，综合得到温度转换的关键参数和无温度系数的参考电压；步骤3：在引入改变负温度特性的电阻后，提出一种时序结构，在动态电路中结合使用，进而实现动态优化温度系数，得到最终的数字电压。本发明提出了一种动态时序能够保证动态的应用，不会产生额外的静态功耗，并且对应的时序方案可以应用在多种温度转换场景，能够提高实际的温度转换性能。
-
公开(公告)号：CN116398461A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310552965.0
申请日：2023-05-16
申请人： 上海申矽凌微电子科技股份有限公司
发明人： 张伟
IPC分类号： F04D27/00
摘要： 本发明提供一种风扇控制方法及系统，包括：步骤S1：在上电期间电阻检测ALERT引脚和FANFAIL引脚的上拉电阻，以及时钟产生电路，根据电阻阻值得到上电期间的风扇PWM信号的周期和占空比；步骤S2：等待上位机配置FanDCYReg寄存器，若未配置FanDCYReg寄存器，则一直处于初始状态；步骤S3：上位机配置FanDCYReg寄存器后，风扇PWM信号的占空比由FanDCYReg寄存器决定，周期由PWMFreqReg寄存器决定，该状态为正常状态；步骤S4：监控上位机心跳线是否异常，若异常，风扇驱动控制模式切换到接管状态，否者处于正常状态；同时，脉冲计数电路直接给出风扇的RPM转速值，其位宽为16，无需上位机的除法运算。本发明能实时提供风扇的转速RPM，降低上位机的软件资源开销，减少风扇和上位机的线缆，降低系统成本。
-
公开(公告)号：CN116164796A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202310342766.7
申请日：2023-03-31
申请人： 上海申矽凌微电子科技股份有限公司
发明人： 张伟
摘要： 本申请实施例涉及传感器领域，公开了一种温湿度输出芯片，包括：温湿度传感单元、信号转换单元、修调单元、混频单元和输出单元；温湿度传感单元将采集到的温度模拟信号和湿度模拟信号发送至信号转换单元；信号转换单元对温度模拟信号和湿度模拟信号进行信号转换处理获取温度数字信号和湿度数字信号并发送至修调单元；修调单元对温度数字信号和湿度数字信号进行修调及调制处理获取温度调制信号和湿度调制信号并温发送至混频单元；混频单元对温度调制信号和湿度调制信号进行转换处理获取温度信号和湿度信号并发送至输出单元；输出单元输出温度信号和湿度信号。本申请能够在提高输出的温度和湿度的精度的同时减少温湿度输出设备的体积。
-
公开(公告)号：CN118500585A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410738481.X
申请日：2024-06-07
申请人： 上海申矽凌微电子科技股份有限公司
发明人： 谢芳
IPC分类号： G01K15/00
摘要： 本发明提供了一种数字温度传感器的温度误差曲线修正方法及系统，包括：利用数字温度传感器获取实际数字温度输出；利用数字温度传感器中内嵌的一阶delta‑sigma ADC曲线修正参数表对实际温度输出进行温度误差曲线修正；所述利用数字温度传感器中内嵌的一阶delta‑sigma ADC曲线修正参数表对实际温度输出进行温度误差曲线修正包括：根据一阶delta‑sigma ADC中的曲线修正参数表选择预判被测温度所处区间对应的ADC转换周期，通过ADC转换周期修正当前温度区间的温度曲线斜率；再根据一阶delta‑s igma ADC中的曲线修正参数表选择当前温度区间的平移参数，将误差平移到0的预设范围内，实现数字温度传感器的温度误差曲线修正。
-
公开(公告)号：CN118432590A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410455691.8
申请日：2024-04-16
申请人： 上海申矽凌微电子科技股份有限公司
IPC分类号： H03K7/08
摘要： 本发明提供了一种脉宽调制高分辨率平滑的专用集成电路实现方法和系统，包括：步骤1：源时钟通过分频电路产生N分频的PWM波形，N为分频系数；步骤2：配置当前占空比的值M，则PWM的占空比为M/N，其中M
-
公开(公告)号：CN117855217A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410184825.7
申请日：2024-02-19
申请人： 上海申矽凌微电子科技股份有限公司
发明人： 杨娟
IPC分类号： H01L27/082 , H01L21/762 , H01L21/8222
摘要： 本发明提供了一种基于SOI工艺的双埋层悬浮电极Vertical‑PNP结构及加工方法，包括：绝缘体上硅结构，在绝缘体上硅结构中的一片硅片中依次堆叠设置有P型埋层BP和浓N型埋层DBN，且浓N型埋层DBN的面积大于P型埋层BP的面积，P型埋层BP作为Vertical‑PNP结构的纵向自由电极集电区；绝缘体上硅结构中的一片硅片还包括深磷层DN，深磷层DN呈环形设置在浓N型埋层DBN的边缘处，P型埋层BP上设置有Vertical‑PNP结构的基区。本发明深磷层DN和双埋层解决单岛内Vertical‑PNP和其他器件并存时的横向寄生问题和闩锁(latch‑up)问题，SiO2隔离层解决纵向寄生问题。
-
公开(公告)号：CN117330209A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202311269261.9
申请日：2023-09-27
申请人： 上海申矽凌微电子科技股份有限公司
发明人： 周智
IPC分类号： G01K15/00
摘要： 本发明提供了一种数字域校正温度传感器的电路优化方法和系统，包括：将负温度系数的电压Vbep和Vben通过开关时序控制，产生对应的负温度系数Vbep电压和正温度系数Dvbe电压输出到Sigam‑Delt ADC的核心电路OTA的输入；通过开关采样电路，积分产生Vintx然后输入到比较器CMP，得到最终的ADC输出，再经过数字域反馈回模拟域控制开关逻辑。通过数字域校正，能够智能化的找到不同工艺下最优的温度因子，能够更精准的得到我们想要的比例值，同时减少了模拟域要实现的trim电路，极大的节省了模拟版图的面积，并且提高了芯片的温度转换精度。
-
公开(公告)号：CN116773035A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310619984.0
申请日：2023-05-29
申请人： 上海申矽凌微电子科技股份有限公司
发明人： 邓正敏
摘要： 本发明提供了一种防电磁干扰能力强的温度传感器及使用方法，包括温度检测电路；所述温度检测电路包括同步抗干扰电路；所述温度检测电路用于连接三极管；所述温度检测电路接收三极管的测温电压信号，并通过同步抗干扰电路滤除测温电压信号中干扰信号，得到滤除干扰后的测温信号。本发明带远程测温功能的芯片在监测到高频电磁干扰时，同步启动抗干扰电路，滤除高频电磁干扰信号，有效提取三极管的VBE信号，达到能继续正常测温的目的。
-
公开(公告)号：CN116465152A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310505986.7
申请日：2023-05-06
申请人： 上海申矽凌微电子科技股份有限公司
发明人： 李柳青
摘要： 本发明提供了一种冰箱门体边框处防凝露的电路，包括：电源V5，所述电源V5的负极接地，所述电源V5的正极连接有电阻R1、电阻R2及运算放大器U1的正极；所述电阻R1的另一端与运算放大器U1的同相输入端及电阻R3相连接；所述电阻R2的另一端与运算放大器U1的反向输入端相连接；所述运算放大器U1的接地端接地；所述运算放大器U1的输出端与电阻R3的另一端相连接；所述运算放大器U1的输出端与外部电路相连接，Vambient模拟的是感知环境的温度传感器输出；VR模拟的是门框发热体的温度传感器输出。本发明通过一种纯硬件的简单方式降低防凝露发热体的能耗问题，不占用MCU资源，不需要软件参与；相对于传统的上电即对防凝露发热体加热的方式，本发明更加节能。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
19 条记录 (耗时 0.043 秒)