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公开(公告)号：CN116786387B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202310289504.9
申请日：2023-03-23
申请人： 上海阿莱德实业股份有限公司
摘要： 本发明涉及B05D3/00技术领域，具体涉及一种适用于低表面粗糙度材料的表面施胶方法。一种适用于低表面粗糙度材料的表面施胶方法，包括以下步骤：S1.采用多组分点胶管预装凝胶；S2.点胶管在低表面粗糙度材料上进行施胶的施胶角度小于90°；通过采用本发明提供的表面施胶方法，提高了导热凝胶的导热稳定性。避免了导热凝胶施胶到低表面粗糙度材料后会出现开裂和滑移的问题出现。
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公开(公告)号：CN115386230B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202111264980.2
申请日：2021-10-28
申请人： 上海阿莱德实业股份有限公司
发明人： 尚晨光
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/04 , C08L1/02 , C08K7/26 , C08K3/34 , C08K9/08 , C08K7/08 , C08K9/10 , C08K3/08 , C08K3/04 , F16J15/00 , H05K9/00
摘要： 本发明涉及密封材料技术领域，所属IPC分类号为C09J183/06，尤其是涉及一种抗拉伸的密封条及其应用。包覆式复合密封条，其具有延伸长度，包括密封条本体；所述密封条本体上设有电磁屏蔽层；所述电磁屏蔽层的制备原料包括，无硫化剂的混炼料、增粘剂、硫化剂、交联剂、导电复合物。本发明体系中金属导电材料和非金属导电材料在基体内形成相互交联的导电网络使得密封条具有良好的电磁屏蔽的效果，并且能够充分满足密封性能的要求。
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公开(公告)号：CN117511225A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311602362.3
申请日：2023-11-28
申请人： 上海阿莱德实业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种低接触热阻导热硅胶布，制备原料以重量份计包括：改性聚硅氧烷15‑50份，无机粉料120‑550份，润滑助剂0.1‑0.5份，稀释剂0.2‑45份。本发明采用不同形状和不同粒径的氧化铝共同作用制备得到的导热粉体具有较低的接触热阻，较高的导热系数，采用低添加量的导热粉体即可达到较高的导热效率。并且采用涂布的加工工艺，成型前粘度低，填料混合均匀度高，加工容易，生产出来的产品表面平整度、厚度公差、产品均一性较好。同时具有高可靠性、绝缘性、柔软兼有弹性、接触热阻低、高导热率，可以被广泛应用到开关电源、通讯设备、计算机、平板电视、移动设备、视频设备、网络产品、家用电器等领域。
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公开(公告)号：CN117089207A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202310651382.3
申请日：2023-06-02
申请人： 上海阿莱德实业股份有限公司
摘要： 本发明涉及导热材料技术领域，尤其涉及IPC C08K3领域，更具体的，涉及一种超高导热立方氮化硼基导热垫片及其制备方法。按重量份计，所述垫片的制备原料包括：立方氮化硼粉体35‑150份，金属氧化物粉体30‑105份，金属氮化物粉体15‑40份，改性剂0.2‑0.6份，乙烯基硅油2‑8份，交联剂0.1‑0.8份，抑制剂0.1‑0.9份，催化剂0.2‑1份。所述改性剂包括辛基三甲氧基硅烷、六甲基二硅氮烷，所述辛基三甲氧基硅烷、六甲基二硅氮烷重量比为1：(0.2‑2)，可提高体系中多种填料间的分散性能，同时控制硬度shore 00在20左右，导热系数达到18W(m·K)以上。
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公开(公告)号：CN116790125A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202211631208.4
申请日：2022-12-19
申请人： 上海阿莱德实业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种绝缘体系高性能导热相变片，制备原料至少包括绝缘填料，硅聚合物；所述绝缘填料在体系中的质量占比≥85％，硅聚合物为0‑15质量份。本发明采用粒径范围为5‑100μm，1‑50μm，0.1‑20μm的绝缘填料进行组合填充，可以提高体系中填料的填充量，提高导热相变片的导热性能，并且控制相变体系的力学强度，使导热相变片对离型膜撕膜容易。并且采用热相变温度为40‑60℃的长链烷基改性硅蜡与硅聚合物协同作用，可以使材料应用于不同的领域中保证导热相变片的力学强度，使体系可以压制成不同厚度的产品。
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公开(公告)号：CN116786387A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310289504.9
申请日：2023-03-23
申请人： 上海阿莱德实业股份有限公司
摘要： 本发明涉及B05D3/00技术领域，具体涉及一种适用于低表面粗糙度材料的表面施胶方法。一种适用于低表面粗糙度材料的表面施胶方法，包括以下步骤：S1.采用多组分点胶管预装凝胶；S2.点胶管在低表面粗糙度材料上进行施胶的施胶角度小于90°；通过采用本发明提供的表面施胶方法，提高了导热凝胶的导热稳定性。避免了导热凝胶施胶到低表面粗糙度材料后会出现开裂和滑移的问题出现。
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公开(公告)号：CN116622242A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310593783.8
申请日：2023-05-24
申请人： 上海阿莱德实业股份有限公司
摘要： 本发明涉及导热吸波复合材料技术领域(IPC分类号为C08L)，尤其涉及一种高导热吸波垫片及其制备方法和应用，制备原料包括：硅油、导热填料和吸波填料；所述导热填料包括粒径为20‑150μm的第一导热粒子、粒径为1‑50μm的第二导热粒子、粒径为0.1‑20μm的第三导热粒子；所述硅油的粘度为50‑10000mPa。本发明所制备的高导热吸波垫片的制备原料通过多种吸波填料和导热粒子以特定比例和粒径的搭配，达到了导热系数为7‑7.5W/m*K的优异效果。
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公开(公告)号：CN116033648A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202211431325.6
申请日：2022-11-14
申请人： 上海阿莱德实业股份有限公司
发明人： 费伟康
IPC分类号： H05K1/02 , H01L23/367 , H01L23/373 , H05K7/20
摘要： 本发明涉及导热材料技术领域，具体为一种具有导热功能的导热材料防溢出围栏及其使用方法，至少包括内芯、粘结胶和外部包材，不仅具有非常好的回弹性，使其在长期使用时仍然可以保持坚挺的状态，充分接触散热器与芯片，防止液态金属受热液化后从四周溢出，而且还具有一定的导热性能，能更好的帮助芯片散热。
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公开(公告)号：CN115386230A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202111264980.2
申请日：2021-10-28
申请人： 上海阿莱德实业股份有限公司
发明人： 尚晨光
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/04 , C08L1/02 , C08K7/26 , C08K3/34 , C08K9/08 , C08K7/08 , C08K9/10 , C08K3/08 , C08K3/04 , F16J15/00 , H05K9/00
摘要： 本发明涉及密封材料技术领域，所属IPC分类号为C09J183/06，尤其是涉及一种抗拉伸的密封条及其应用。包覆式复合密封条，其具有延伸长度，包括密封条本体；所述密封条本体上设有电磁屏蔽层；所述电磁屏蔽层的制备原料包括，无硫化剂的混炼料、增粘剂、硫化剂、交联剂、导电复合物。本发明体系中金属导电材料和非金属导电材料在基体内形成相互交联的导电网络使得密封条具有良好的电磁屏蔽的效果，并且能够充分满足密封性能的要求。
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公开(公告)号：CN115368738A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202111353302.3
申请日：2021-11-16
申请人： 上海阿莱德实业股份有限公司
发明人： 尚晨光
IPC分类号： C08L83/07 , C08K9/02 , C08K3/04 , C08K7/06 , C08K5/06 , C08K5/21 , C08K5/09 , C08K13/06 , C08J9/10
摘要： 本发明所属IPC分类号为C08J9/06，具体涉及一种微孔发泡导电硅橡胶材料与制备工艺。微孔发泡导电硅橡胶材料的原料包括，按重量份计，硅橡胶70～120份、导电填料40～150份、白炭黑10～30份、发泡剂1～10份、硫化剂1～5份、结构控制剂1～5份、偶联剂0.5～5份。本发明中导入硫化速度和发泡速度匹配的硫化体系和发泡体系，制备的微孔发泡导电硅橡胶兼具低硬度和高导电性；此外，微孔发泡导电硅橡胶的外观、力学性能、体积电阻率、电磁屏蔽效能等均符合设计开发要求。
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