公开(公告)号：CN104600184B

公开(公告)日：2017-07-07

申请号：CN201410845116.5

申请日：2014-12-31

申请人： 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司

发明人： 吴朝晖 ,  康为

IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L33/60 ,  H01L33/00 ,  H01L25/075

摘要： 本发明公开一种在陶瓷基板上电镀亮银的方法，通过在陶瓷基板上设置导通孔，在导通孔内填充导电柱，可以使陶瓷基板正反两面的固晶片和电极片导电相连，并且陶瓷基板边缘的金属圈与各固晶片用金属线相接，从而使各固晶片彼此之间能导电连接，藉此，采用电镀的方式，在陶瓷基板的正反两面电镀金属银层，有效提高产品的反射率；并且采用电镀亮银的方式步骤简单，易于大规模生产，还有效提高了金属银层的反射率、结合强度，使产品表面光亮，可焊性理想。

公开(公告)号：CN104842511B

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201510231546.2

申请日：2015-05-08

申请人： 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司

发明人： 张新平 ,  王璇

IPC分类号： B29C45/26 ,  B29C45/27 ,  B29C45/14

摘要： 本发明公开一种LED支架注塑成型模具以及方法，该LED支架注塑成型模具包括有由下往上依次叠设的下固定板、模脚、承板、公模板、母模板以及上固定板；母模板内设有流道板，该流道板的厚度为7mm，流道板的表面凹设有一主流道，该主流道的宽度为1.8mm，深度为1.5mm，双边斜度为20°。通过在流道板上设置特定的各个流道，使得熔融塑胶在各流道中流动更加顺畅，进胶效率更高、充填更稳定，注塑出来的LED支架成品率更高，质量更好，并且上述流道的设置有效缩短了流道行程，大大减少了余料的产生，使得材料利用率大幅提高，降低了单位 LED 支架产品的成本，提高 LED 支架注塑工序的生产效益，增强产品竞争力和降低成本，满足 LED 产业的生产升级、技术提升和高速发展。

公开(公告)号：CN104377524A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201410558084.0

申请日：2014-10-21

申请人： 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司

发明人： 李洪广

IPC分类号： H01R31/06 ,  H01R13/514

摘要： 本发明公开一种可伸缩钥匙挂件数据线，其将取电插头做成钥匙头形状、将手机插头做成钥匙柄形状，将导电线材用作钥匙挂件的挂绳；由于在取电插头中设了取电插头连接器和设插接口，对应在手机插头设了手机插头连接器，可以与所述插接口对接；当不使用时，该手机插头连接器收纳于所述插接口，使取电插头和手机插头呈现出一把钥匙的形状，导电线材随之而退向后方作为挂绳使用，设计结构非常新颖；当需要为手机充电时，则将手机插头连接器从插接口拔出，导电线材随之拉伸而滑向取电插头和手机插头之间，只需要将取电插头连接器插接于电源适配器或电脑，将手机插头连接器插接于手机的充电接口，即可方便地为手机充电或传输数据，携带和使用均非常便捷。

公开(公告)号：CN103130498B

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201310033175.8

申请日：2013-01-29

申请人： 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司

发明人： 程吉霖 ,  吴朝晖 ,  淦亮亮 ,  唐海波

IPC分类号： C04B35/453 ,  C04B35/14 ,  C04B35/622

摘要： 本发明公开一种LTCC用陶瓷基板的制备方法，包括下述步骤：1）预烧料的制备；2）玻璃添加料的制备；3）混合料的制备；4）造粒料的制备；5）生坯的制备；6）烧结体的制备；7）成品的制备。通过配方各原料的优化设计，特别是通过玻璃添加料中各组分的材料选择和配比优化，能够有效降低生坯的烧结温度，在750oC~840oC的温度下，保证所制备的陶瓷基板具有良好的微波介电性能，在2~6GHz，-20~80℃条件下，介电常数K=6.1~8.14，Q*f=11000~38000GHz，谐振频率温度系数TCF=-1~-30ppm/℃。如此，通过本发明人的改进后，在较低的烧结温度和较宽的烧结温度区间内制得LTCC用陶瓷基板，大大降低了产品的生产成本，有利于产品的工业化生产，使得产品的应用更广泛，有利于市场推广及市场竞争。

公开(公告)号：CN103117492A

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201310013721.1

申请日：2013-01-15

申请人： 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司

发明人： 骆阳旭

IPC分类号： H01R43/00 ,  H01R43/20 ,  H01R43/16

摘要： 本发明公开一种连接器组装及检测生产线，其包括依次相连的连接器端子自动化组装设备、连接器外壳与胶芯自动化组装设备和连接器用CCD自动化检测设备，该连接器端子自动化组装设备，包括有机架以及依次设置于机架上的端子料带送料装置、端子料带切料装置、端子插入装置、端子座送料装置、端子料带余料切除装置和端子折弯装置，该连接器外壳与胶芯自动化组装设备，包括有设备机架以及于设备机架上依次相连设置的供料装置、插接组配装置、电性测试装置和出料装置，该连接器用CCD自动化检测设备，包括有设备底座、供料装置、移动装置、CCD检测装置、不良品推料装置和良品包装装置。藉此，提高连接器的生产效率和产品质量，降低生产成本。

公开(公告)号：CN103101643A

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN201310013987.6

申请日：2013-01-15

申请人： 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司

发明人： 骆阳旭

IPC分类号： B65B57/14 ,  B65B15/04 ,  B65B35/38 ,  B65G47/82 ,  B65G47/90 ,  G01B11/00

摘要： 本发明公开一种连接器用CCD自动化检测设备，其包括有设备底座以及依次设置于设备底座上的供料装置、移动装置、CCD检测装置、不良品推料装置和良品包装装置。藉此，通过供料装置、移动装置、CCD检测装置、不良品推料装置和良品包装装置的相互配合，将待测连接器由供料装置移至移动装置上，并由移动装置带动连接器依次通过横向和竖向CCD检测装置进行检测，从而，实现连接器检测自动化，减少了人工检测过程中人为原因导致的漏检现象，提高了连接器检测效率和连接器合格率，并减少了人工劳动量及生产成本。

公开(公告)号：CN103094126A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201310015315.9

申请日：2013-01-16

申请人： 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司

发明人： 吴朝晖 ,  刘浩 ,  夏浩东 ,  吴乐海

IPC分类号： H01L21/48

摘要： 本发明公开一种陶瓷元器件细微立体导电线路的制备方法，包括清洗、真空溅镀、激光布线、电镀加厚、化学蚀刻等步骤，由于采用具有高导热系数氧化铝、氮化铝陶瓷作为基材，故而散热性好；由于采用真空溅镀进行表面金属化，并配合溅镀合适厚度的钛层和铜层，因此各金属层附着力高；由于采用高精密度激光加工技术对金属化部分进行有选择的去除，故可形成细微立体的导电线路；由于采用电镀技术加厚，因此线路层表面平整光滑；本发明制备方法重复性好，成本低，产品结构精细，散热性好，布线精度高，可实现裸晶的直接贴装，产品在微电子封装领域具有广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN102097692B

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201010538224.X

申请日：2010-10-27

申请人： 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司 ,  东莞市昆程达电子科技有限公司

发明人： 张晓峰

IPC分类号： H01R13/02 ,  H01R13/405 ,  H01R13/514 ,  H01R4/24 ,  H01R43/00 ,  H01R43/16 ,  H01R43/18

摘要： 本发明涉及一种双面刺破式连接器及其制作方法，该双面刺破式连接器包括：第一端子单元、设于第一端子单元下方的第二端子单元、套设在第一端子单元及第二端子单元前端的胶芯、以及穿套在胶芯外的外壳，第一端子单元包括第一端子组、嵌设其上的第一端子塑封体、及设于第一端子塑封体上的第一铆合盖，第二端子单元包括第二端子组、嵌设其上的第二端子塑封体、及设于第二端子塑封体上的第二铆合盖，第一端子组包括数个排列的第一端子，第一端子的接触部上向第一铆合盖方向弯折设有第一刺破部，第二端子组包括数个排列的第二端子，第二端子的接触部上向第二铆合盖方向弯折设有第二刺破部。本发明的双面刺破式连接器，采用双面刺破式结构，使用方便，且其品质稳定；该双面刺破式连接器的制作方法简单便捷，利于减少设备及人员投入，节约成本，提高生产效率。

公开(公告)号：CN102280795B

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201110143676.2

申请日：2011-05-31

申请人： 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司

发明人： 骆阳旭

IPC分类号： H01R43/048

摘要： 本发明公开一种铆接机，包括有机座和安装于机座上的固定架、电控装置；该固定架上开设有沿左右方向延伸的滑槽，且该滑槽中间开设有沿前后方向延伸的用于安装连接器的定位槽，该定位槽左侧的滑槽内安装有第一铆接模，并定位槽右侧的滑槽内安装有第二铆接模，针对该第一铆接模和第二铆接模均设置有传动机构和提供该传动装置原始动力的驱动装置，该传动装置推动前述第一铆接模或第二铆接模于滑槽内左右移动；藉此，在前述各装置的配合下，该第一铆接模和第二铆接模相向移动分别抵于待铆接的两组端子上直至将端子与相应线材牢固地铆接，实现了一次性快速完成对同一连接器的两组端子与相应线材的铆接作业，且其铆接位置精准。

公开(公告)号：CN102706761A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201210167912.9

申请日：2012-05-28

申请人： 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司

发明人： 骆阳旭

IPC分类号： G01N3/38 ,  G01N3/02

摘要： 本发明公开一种连接器强度测试设备及其测试方法，包括有一机架、一可上下移动的抵压部件、一第一驱动装置、一第二驱动装置和一将连接器水平安装定位的治具；该第一驱动装置安装于机架上带动前述抵压部件上下移动；该治具位于前述抵压部件的下方，该治具安装于前述第二驱动装置的输出轴上随该输出轴转动；藉此，通过利用第二驱动装置带动治具转动，使得连接器转过一角度，并配合利用第一驱动装置带动抵压部件上下移动而对连接器进行抵压，结构简单，操作方便，取代了传统之人工的方式，对连接器进行了自动化和全方位的强度测试，测试效率高、测试要求达标，从而实现了快速而有效地对连接器进行强度测试。