一种无机板材饰面的表面处理工艺

    公开(公告)号:CN117048168A

    公开(公告)日:2023-11-14

    申请号:CN202311061069.0

    申请日:2023-08-22

    发明人: 陶冶 柯伟浩

    摘要: 本发明公开了一种无机板饰面的表面处理工艺,其特征在于,包括以下步骤:(1)、采用多段控温烘干机对无机板进行45—75℃分段加热,对其表面进行预处理;(2)、将预处理后的无机板,采用单面或双面涂胶机涂刷纳米渗透增强剂;(3)、对步骤(2)得到的无机板再一次进行65—100℃分段加热烘干。本发明还公开了一种高温热压短周期贴面工艺,将饰面层材料经高温热压贴面层压处理,贴敷于上述工艺所制得的无机饰面板的曲面或平面上。解决无机板材不能通过热压快速贴面,且饰面胶合力较低,不耐水煮;以及有别于用UV封闭无机板材表面、或用酚醛树脂胶涂刷在无机板材表面、或采用热冷复贴方式工艺贴合等。

    一种无机板材饰面的表面处理工艺

    公开(公告)号:CN115504812A

    公开(公告)日:2022-12-23

    申请号:CN202211159644.6

    申请日:2022-09-22

    发明人: 陶冶 柯伟浩

    摘要: 本发明公开了一种无机板饰面的表面处理工艺,其特征在于,包括以下步骤:(1)、采用多段控温烘干机对无机板进行45—75℃分段加热,对其表面进行预处理;(2)、将预处理后的无机板,采用单面或双面涂胶机涂刷纳米渗透增强剂;(3)、对步骤(2)得到的无机板再一次进行65—100℃分段加热烘干。本发明还公开了一种高温热压短周期贴面工艺,将饰面层材料经高温热压贴面层压处理,贴敷于上述工艺所制得的无机饰面板的曲面或平面上。解决无机板材不能通过热压快速贴面,且饰面胶合力较低,不耐水煮;以及有别于用UV封闭无机板材表面、或用酚醛树脂胶涂刷在无机板材表面、或采用热冷复贴方式工艺贴合等。