公开(公告)号：CN101023202A

公开(公告)日：2007-08-22

申请号：CN200480044010.X

申请日：2004-09-16

申请人： 利莱克特集团公司

发明人： 厄罗斯·克维尔巴 ,  米兰·莫泽蒂克

IPC分类号： C23C18/18 ,  H05K3/38 ,  B29C59/14

CPC分类号： C25D5/54 ,  B29C59/14 ,  C23C14/022 ,  C23C16/0245 ,  C23C18/1851 ,  C23C18/1865 ,  C23C18/1868 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/381

摘要： 一种用于改善产品表面电连接性能的方法，其中该产品由包含填料的聚合物－基体复合物制造，该方法包括下列步骤：－将产品表面加热到高于室温的第一处理温度；－对该表面进行第一等离子体处理，从而除去表面的聚合物，使露出的填料受到氧自由基的作用；－将该经等离子体处理的产品表面冷却到低于第一处理温度的第二处理温度；－对由第一等离子体处理产生的表面进行第二等离子体处理，从而该表面的活化受到氧自由基的作用；－在由第二等离子体处理产生的表面上沉积镀覆金属。