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公开(公告)号：CN114249529B
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202111476493.2
申请日：2021-12-06
申请人： 北京北旭电子材料有限公司 , 北旭(湖北)电子材料有限公司 , 上海彤程电子材料有限公司 , 彤程新材料集团股份有限公司
摘要： 本申请提供一种锂铝硅系填料组合物、锂铝硅系填料及其制备方法、玻璃封接材料及其应用，属于封接材料领域。锂铝硅系填料按质量百分比计包括10％～15％的LiO2、37％～50％的Al2O3以及35％～48％的SiO2；锂铝硅系填料的膨胀系数为‑80×10‑7/℃～50×10‑7/℃；该锂铝硅系填料可以不含铅。玻璃封接材料包括硼铅玻璃粉、钛酸铅填料以及如第二方面的锂铝硅系填料；在玻璃封接材料中使用该锂铝硅系填料可以降低钛酸铅系填料的用量，且能降低膨胀系数和密度。
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公开(公告)号：CN117826531A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202311869301.3
申请日：2023-12-29
申请人： 北京北旭电子材料有限公司 , 北旭(湖北)电子材料有限公司 , 上海彤程电子材料有限公司 , 彤程新材料集团股份有限公司
IPC分类号： G03F7/004
摘要： 本发明涉及光刻胶技术领域，具体而言，涉及一种光刻胶组合物及其制备方法和应用。一种光刻胶组合物，包括以下质量百分比的组分：酚醛树脂5％～40％、感光化合物1％～20％、粘附力增加剂0.01％～2％、表面流平剂0.01％～1％和有机溶剂55％～90％；所述感光化合物选自第一G线感光化合物、第二G线感光化合物和I线感光化合物中的至少两种；所述粘附力增加剂选自三聚氰胺树脂和/或硅烷偶联剂；所述表面流平剂选自硅系化合物和/或氟碳化合物。本发明的光刻胶组合物高显影粘附力，良好的图形角度及高感度。
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公开(公告)号：CN113716874A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202111207984.7
申请日：2021-10-18
申请人： 北京北旭电子材料有限公司 , 北旭(湖北)电子材料有限公司 , 上海彤程电子材料有限公司 , 彤程新材料集团股份有限公司
摘要： 本申请提供一种玻璃材料、玻璃粉、玻璃粉的制备方法及其应用，属于封接材料技术领域。玻璃材料包括玻璃成分和陶瓷类填料，陶瓷类填料的质量百分比为0％～20％。玻璃成分按质量百分比计包括：30～55％P2O5、10～30％V2O5、3～15％CaF2、5～10％Bi2O3、1～10％Al2O3、1～9％ZnO及1～5％La2O3。玻璃粉的原料包括该玻璃材料，膨胀系数CTE为(30～79)×10‑7/℃；玻璃化转变温度Tg为280℃～390℃；压制成轴向高度15mm的圆柱状烧结1h后轴向高度≤14mm。该玻璃不含铅镉，Bi2O3添加少，玻璃化转变温度低、膨胀系数低、化学稳定性良好且烧结流动性良好。
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公开(公告)号：CN113946099B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202111145605.6
申请日：2021-09-28
申请人： 北京北旭电子材料有限公司 , 北旭(湖北)电子材料有限公司 , 上海彤程电子材料有限公司 , 彤程新材料集团股份有限公司
摘要： 本申请提供了一种正性光刻胶组合物，基于所述正性光刻胶组合物的总重量，所述正性光刻胶组合物包括：酚醛树脂10‑20wt％，感光化合物4‑6wt％，交联剂5‑10wt％，流平剂0.05‑0.10wt％，粘附性促进剂0.05‑0.10wt％，溶剂65‑80wt％；其中，所述酚醛树脂为线性酚醛树脂，结构式如式I所示，其中，n1为自然数，85≤n1≤170。本申请提供的正性光刻胶组合物，具有高耐热的特性，耐热温度可达到230‑250℃，可用于具有高温工艺的生产流程，在曝光工艺中能够形成良好的图形形貌，同时具有良好的均一性，用于外围电路时，能够有效减少磨边时崩坏不良的发生。
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公开(公告)号：CN113716874B
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202111207984.7
申请日：2021-10-18
申请人： 北京北旭电子材料有限公司 , 北旭(湖北)电子材料有限公司 , 上海彤程电子材料有限公司 , 彤程新材料集团股份有限公司
摘要： 本申请提供一种玻璃材料、玻璃粉、玻璃粉的制备方法及其应用，属于封接材料技术领域。玻璃材料包括玻璃成分和陶瓷类填料，陶瓷类填料的质量百分比为0％～20％。玻璃成分按质量百分比计包括：30～55％P2O5、10～30％V2O5、3～15％CaF2、5～10％Bi2O3、1～10％Al2O3、1～9％ZnO及1～5％La2O3。玻璃粉的原料包括该玻璃材料，膨胀系数CTE为(30～79)×10‑7/℃；玻璃化转变温度Tg为280℃～390℃；压制成轴向高度15mm的圆柱状烧结1h后轴向高度≤14mm。该玻璃不含铅镉，Bi2O3添加少，玻璃化转变温度低、膨胀系数低、化学稳定性良好且烧结流动性良好。
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公开(公告)号：CN113946099A
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202111145605.6
申请日：2021-09-28
申请人： 北京北旭电子材料有限公司 , 北旭(湖北)电子材料有限公司 , 上海彤程电子材料有限公司 , 彤程新材料集团股份有限公司
摘要： 本申请提供了一种正性光刻胶组合物，基于所述正性光刻胶组合物的总重量，所述正性光刻胶组合物包括：酚醛树脂10‑20wt％，感光化合物4‑6wt％，交联剂5‑10wt％，流平剂0.05‑0.10wt％，粘附性促进剂0.05‑0.10wt％，溶剂65‑80wt％；其中，所述酚醛树脂为线性酚醛树脂，结构式如式I所示，其中，n1为自然数，85≤n1≤170。本申请提供的正性光刻胶组合物，具有高耐热的特性，耐热温度可达到230‑250℃，可用于具有高温工艺的生产流程，在曝光工艺中能够形成良好的图形形貌，同时具有良好的均一性，用于外围电路时，能够有效减少磨边时崩坏不良的发生。
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公开(公告)号：CN113735446A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202111157607.7
申请日：2021-09-30
申请人： 北京北旭电子材料有限公司 , 北旭(湖北)电子材料有限公司 , 上海彤程电子材料有限公司 , 彤程新材料集团股份有限公司
摘要： 本申请提供了一种玻璃粉及其制备方法，所述玻璃粉包括基质玻璃粉和填料；基于基质玻璃粉的总重量，所述基质玻璃粉包括：Bi2O3 55‑65wt％，B2O3 25‑30wt％，ZnO 5‑15wt％，SiO2 2‑6wt％，Al2O3 3‑5wt％和调节料0‑3wt％；所述基质玻璃粉与所述填料的重量比为(60‑90)：(10‑40)。本申请提供的玻璃粉及其制备方法，采用本申请的基质玻璃粉和填料，通过本申请的制备方法，获得对环境无污染、耐温性好、强度高、不易吸水、理化性能稳定、热膨胀系数与阀片相匹配的玻璃粉。
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公开(公告)号：CN113651529A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202111115841.3
申请日：2021-09-23
申请人： 北京北旭电子材料有限公司 , 北旭(湖北)电子材料有限公司 , 上海彤程电子材料有限公司 , 彤程新材料集团股份有限公司
摘要： 本申请提供一种玻璃组合物、玻璃粉、玻璃油墨及玻璃油墨的应用，属于玻璃油墨技术领域。玻璃组合物及玻璃粉按质量百分比计，包括：35～45％的SiO2、25～35％的Bi2O3、5～15％的B2O3、4～8％的ZnO、2～8％的Na2O、2～5％的K2O、0.5～2.5％的Li2O、1～4％的TiO2、0.5～5％的Al2O3，以及1～3％的ZrO2。该玻璃粉在不含有铅、汞、镉、六价铬和氟等有害成分的情况下，具有较低的玻璃化温度和较好的耐酸碱腐蚀性。玻璃油墨包括该玻璃粉，该玻璃油墨在制备基材表面的玻璃膜的应用中，能够有效降低玻璃油墨的烧结温度并提高烧结得到的玻璃膜材料的耐酸碱腐蚀性。
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公开(公告)号：CN113651529B
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202111115841.3
申请日：2021-09-23
申请人： 北京北旭电子材料有限公司 , 北旭(湖北)电子材料有限公司 , 上海彤程电子材料有限公司 , 彤程新材料集团股份有限公司
摘要： 本申请提供一种玻璃组合物、玻璃粉、玻璃油墨及玻璃油墨的应用，属于玻璃油墨技术领域。玻璃组合物及玻璃粉按质量百分比计，包括：35～45％的SiO2、25～35％的Bi2O3、5～15％的B2O3、4～8％的ZnO、2～8％的Na2O、2～5％的K2O、0.5～2.5％的Li2O、1～4％的TiO2、0.5～5％的Al2O3，以及1～3％的ZrO2。该玻璃粉在不含有铅、汞、镉、六价铬和氟等有害成分的情况下，具有较低的玻璃化温度和较好的耐酸碱腐蚀性。玻璃油墨包括该玻璃粉，该玻璃油墨在制备基材表面的玻璃膜的应用中，能够有效降低玻璃油墨的烧结温度并提高烧结得到的玻璃膜材料的耐酸碱腐蚀性。
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公开(公告)号：CN114249529A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202111476493.2
申请日：2021-12-06
申请人： 北京北旭电子材料有限公司 , 北旭(湖北)电子材料有限公司 , 上海彤程电子材料有限公司 , 彤程新材料集团股份有限公司
摘要： 本申请提供一种锂铝硅系填料组合物、锂铝硅系填料及其制备方法、玻璃封接材料及其应用，属于封接材料领域。锂铝硅系填料按质量百分比计包括10％～15％的LiO2、37％～50％的Al2O3以及35％～48％的SiO2；锂铝硅系填料的膨胀系数为‑80×10‑7/℃～50×10‑7/℃；该锂铝硅系填料可以不含铅。玻璃封接材料包括硼铅玻璃粉、钛酸铅填料以及如第二方面的锂铝硅系填料；在玻璃封接材料中使用该锂铝硅系填料可以降低钛酸铅系填料的用量，且能降低膨胀系数和密度。
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