用于复合带分配的装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103068559A

    公开(公告)日:2013-04-24

    申请号:CN201180039787.7

    申请日:2011-08-17

    IPC分类号: B29C70/38 B29C70/54

    摘要: 一种将树脂浸渍的带贴敷到模具(60)的表面的装置,该装置包括:上框架(12),该上框架可旋转地安装到基底框架(14),该上框架具有安装在该上框架上并可与之一起旋转的下列组件:卷轴保持组件(16),用于保持缠绕在其上的树脂浸渍的带的卷轴;带紧实组件(18),包括紧实辊(48),该紧实辊被构造为与该模具的表面相顺应,以使树脂浸渍的带紧实到该模具的表面上;以及带张紧系统(38),用于在树脂浸渍的带上施加张力。该基底框架包括用于追踪该模具的表面的追踪系统(20),该基底框架相对于该模具的表面进行往复运动。

    导电粘合剂
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112272692B

    公开(公告)日:2023-02-17

    申请号:CN201980033619.3

    申请日:2019-03-28

    IPC分类号: C09J9/02 F03D1/06

    摘要: 本文公开了一种导电粘合剂组合物、包含通过该导电粘合剂组合物粘结的至少两个组件的制品以及制备这种粘合剂和制品的方法。导电粘合剂组合物包括分散在热固性树脂中的研磨的碳纤维和固化剂。

    导电粘合剂
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112272692A

    公开(公告)日:2021-01-26

    申请号:CN201980033619.3

    申请日:2019-03-28

    IPC分类号: C09J9/02 F03D1/06

    摘要: 本文公开了一种导电粘合剂组合物、包含通过该导电粘合剂组合物粘结的至少两个组件的制品以及制备这种粘合剂和制品的方法。导电粘合剂组合物包括分散在热固性树脂中的研磨的碳纤维和固化剂。

    用于补强塑料的经聚乙烯醇施胶的填料

    公开(公告)号:CN111356723A

    公开(公告)日:2020-06-30

    申请号:CN201880065147.5

    申请日:2018-07-18

    摘要: 本发明公开了一种施胶的补强填料,其包含填料和布置在所述填料的至少一部分上的施胶剂,所述施胶的补强填料用于补强塑料。施胶剂基于聚乙烯醇、乙烯/乙烯醇共聚物、硅烷接枝的聚乙烯醇和硅烷接枝的乙烯/乙烯醇共聚物、硅烷接枝的聚乙烯醇和硅烷接枝的乙烯/乙烯醇共聚物中的至少一种。聚乙烯醇可用作所有类型的纤维和颗粒的施胶剂,以补强所有类型的商品和工程塑料,特别是聚烯烃树脂,从而形成聚合物复合材料。因此,还公开了用这种施胶的补强填料补强的聚合物复合材料,以及包括这种聚合物复合材料的制品、部件和产品。

    用于碳纤维的导电胶料
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112292361A

    公开(公告)日:2021-01-29

    申请号:CN201980033789.1

    申请日:2019-03-28

    IPC分类号: C03C25/44 D01F9/22 C08K3/04

    摘要: 本文公开了一种导电的经施胶的纤维,其包括纤维和粘附在该纤维表面上的施胶组合物,其中所述施胶组合物包括至少一种施胶化合物和多个氧化石墨烯纳米颗粒。本文还公开了纤维增强的树脂复合材料、包括纤维增强的树脂复合材料的制品以及制备这种导电的经施胶的纤维和由其制备制品的方法。

    用于分配复合带条的装置

    公开(公告)号:CN104640687A

    公开(公告)日:2015-05-20

    申请号:CN201280075164.X

    申请日:2012-08-06

    IPC分类号: B29C70/38 B29K105/08

    CPC分类号: B29C70/386 B29K2105/0872

    摘要: 一种装置(10),用于将树脂浸渍带条施加到模制工具(60)的表面(64),该装置包括:上框架(12),可旋转地安装到基部框架(14),上框架具有安装在其上且能随其旋转的线轴保持组件(16),线轴保持组件用于保持上面缠绕有树脂浸渍带条的线轴(80)和上面缠绕有基布材料的线轴(224);带条压紧组件(18),包括压紧辊(48),压紧辊构造为顺从模制工具的表面,以将树脂浸渍带条紧压到模制工具的表面上,以及带条张紧系统(38),用于对树脂浸渍带条施加张力。基部框架包括:追踪系统(20),用于追踪模制工具的表面,基部框架能够相对于模制工具的表面往复地移动。