一种荸荠的掘收装置及其工作方法

    公开(公告)号:CN113875384B

    公开(公告)日:2022-07-08

    申请号:CN202110940587.4

    申请日:2021-08-17

    Abstract: 本发明涉及农业机械技术领域,具体的公开了一种荸荠的掘收装置及其工作方法,包括安装板,所述安装板侧面通过顶升机构连接有第二固定板。本发明中顶升机构调节可调节其破土刀的高度,调节机构可调节破土刀的角度,其配合机动车可便于将破土刀深入至荸荠埋藏的湿土淤泥下方进行破土操作,避免了传统荸荠收获机的钻头刀在破土时会损伤荸荠的问题,提高对荸荠的保护性,分土杆可将沿破土刀倾斜面上移至第一过滤板上方的大块凝结淤泥打散,从而保证移动至第一过滤板上的湿土淤泥可将其自身含有的滴落至接水盘内,减轻湿土淤泥和其内包裹的荸荠重量,便于后期去除荸荠表面沾染的淤泥。

    一种荸荠的掘收装置及其工作方法

    公开(公告)号:CN113875384A

    公开(公告)日:2022-01-04

    申请号:CN202110940587.4

    申请日:2021-08-17

    Abstract: 本发明涉及农业机械技术领域,具体的公开了一种荸荠的掘收装置及其工作方法,包括安装板,所述安装板侧面通过顶升机构连接有第二固定板。本发明中顶升机构调节可调节其破土刀的高度,调节机构可调节破土刀的角度,其配合机动车可便于将破土刀深入至荸荠埋藏的湿土淤泥下方进行破土操作,避免了传统荸荠收获机的钻头刀在破土时会损伤荸荠的问题,提高对荸荠的保护性,分土杆可将沿破土刀倾斜面上移至第一过滤板上方的大块凝结淤泥打散,从而保证移动至第一过滤板上的湿土淤泥可将其自身含有的滴落至接水盘内,减轻湿土淤泥和其内包裹的荸荠重量,便于后期去除荸荠表面沾染的淤泥。

    一种西瓜嫁接工具
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113615414A

    公开(公告)日:2021-11-09

    申请号:CN202111087563.5

    申请日:2021-09-16

    Abstract: 本发明公开了一种西瓜嫁接工具,本发明涉及嫁接工具技术领域,包括嫁接剪本体,所述嫁接剪本体包括两个手柄部,两个所述手柄部的连接处设置有销轴,且两个所述手柄部的柄口处安装有压簧,所述手柄部的顶端固定连接有剪刀,所述剪刀的一侧设置有嫁接部。该一种西瓜嫁接工具通过将刀片穿过出口放入到刀片安装座的内部,并将旋钮螺栓贯穿通过垫圈和螺孔,与螺母套接,实现了刀片的固定安装,由刀口对嫁接的西瓜枝进行嫁接剪切,形成一个弧形的卡接口,便于西瓜枝的嫁接工作,其中根据嫁接的需要,可及时更换不同的刀片和安装壳,满足不同使用场景下的嫁接需要,通过安装块和套块,实现了两个手柄部的连接,便于对嫁接剪本体的收纳携带。

    一种番茄组培篮可垂直循环运动的组培架

    公开(公告)号:CN111512966A

    公开(公告)日:2020-08-11

    申请号:CN202010506499.9

    申请日:2020-06-05

    Abstract: 本发明公开一种番茄组培篮可垂直循环运动的组培架,包括主架体,主架体滑动设置于底板上,主架体上安装有两个跑道盘,主架体上设置有两个驱动盘,驱动盘同轴连接链盘。本发明便于调整至操作人员合适的番茄组培操作位置,将组培瓶放入底部的组培框内的瓶托上方,组培瓶安装后开启第三电机,第三电机输出轴带动第一丝杆转动,第一丝杆带动第二丝杆转动,第一丝杆、第二丝杆配合丝杆连接块带动两个移动板相向移动,两个移动板带动两个夹持板相向移动,两个夹持板通过弧形口对组培瓶瓶口进行夹持,开启第四电机,第四电机输出轴带动连接杆转动,连接杆通过两个连接臂带动组培框旋转,防止组培瓶在组培架上容易摔落的技术问题。

    水田籽莲种植方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107188638A

    公开(公告)日:2017-09-22

    申请号:CN201710391892.6

    申请日:2017-05-27

    Abstract: 一种水田籽莲种植方法,步骤如下:(1)优选良种;(2)选择阳光充足,排灌方便,土壤有机质含量高的水田;(3)结合整田,每亩施腐熟牛猪粪1000~1500kg和生石灰40~50kg,施基肥后,对田进行翻耕耙平;(4)长江中下游地区在3月底至4月初定植;(5)补苗可采用移栽种藕或莲鞭的方法进行;(6)莲田灌水原则为"浅—深—浅";(7)当莲鞭抽生立叶时开始中耕除草,拔尽杂草;(8)籽莲生长需肥量大,除施足基肥外,生长期间还应适时进行追肥,籽莲施肥要求4次;(9)在籽莲封行时摘除部分浮叶、枯黄的无花立叶,生长进入盛花期分1~2次摘除无花立叶;(10)危害籽莲的主要病虫害有:莲纹夜蛾、蚜虫、莲腐败病;(11)采收适期。

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