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公开(公告)号：CN202035136U
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN201120160966.3
申请日：2011-05-19
Applicant: 宝星电子株式会社 , 天津宝星电子有限公司 , 东莞宝星电子有限公司 , 荣成宝星电子有限公司
CPC classification number: H04R9/02
Abstract: 本实用新型涉及通过在轴向上的两端支承音圈而产生线性振动，从而能够减少总谐波失真的具有线性振动结构的微型扬声器。本实用新型的微型扬声器包括：振动板，其在内侧形成有通孔，由边缘构成；阻尼板；音圈；悬置件，其在内部形成有与所述阻尼板对应的通孔，所述音圈的下端附着在该悬置件的上部，从而向所述音圈传达信号并实现振动；后框架，其支承所述悬置板，在该后框架上附着有端子；前框架，其支承所述振动板的边缘，在内部形成有空间；以及磁路，其用于向所述音圈施加磁场，所述音圈的上端位于所述阻尼板或所述振动板的下部，所述音圈的下端附着在所述接线板的上部，支承所述音圈的两端，从而实现线性振动。
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公开(公告)号：CN201515294U
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200920008971.5
申请日：2009-03-27
Applicant: 宝星电子株式会社
Inventor： 徐龙源
IPC: H02K15/02
Abstract: 本实用新型涉及手机用振动马达的定子组件装配装置，该定子组件装配装置大体由下部壳体供给筒、下部壳体左右输送用夹具、下部壳体抽出单元及下部壳体输送用托盘构成，将供给到上述下部壳体供给筒的下部壳体固定在上述下部壳体左右输送用夹具上之后，上述下部壳体抽出单元将下部壳体搬到上述下部壳体输送用托盘上，输送到下一工序。并且，通过上述手机用振动马达的定子组件装配装置来自动移动下部壳体，从而提高振动马达的生产效率，能够将组装振动马达时的手动作业工序最小化，从而提高作业效率及产品质量。
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公开(公告)号：CN201440719U
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：CN200920159217.1
申请日：2009-06-11
Applicant: 宝星电子株式会社
CPC classification number: H04R31/006 , H04R9/025 , H04R9/06 , H04R2400/11
Abstract: 本实用新型涉及扬声器。本实用新型的扬声器包括：振动板，其通过振动产生音响；音圈，其附着在上述振动板上，当电流流动时使上述振动板振动；框架，其由支承上述振动板的上部壳体和形成用于安装轭的安装空间的下部壳体构成；轭，其以勾挂的方式结合在上述框架的下部壳体的安装空间；磁体，其附着在上述轭的中央；以及板，其层积在上述磁体上，其中将轭插入到形成在框架的下部壳体的安装空间，使在轭的侧壁端部向外侧形成的挂钩被挂在框架的下部壳体的边缘或者形成在下部壳体的止挡凸起上。
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公开(公告)号：CN201197188Y
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200820009127.X
申请日：2008-04-11
Applicant: 宝星电子株式会社
Abstract: 本实用新型涉及减少寄生电容的电容麦克风组装件，其由如下构成：壳体，是一面开口的导电筒，卷曲时端部折弯而与印刷电路板基板紧贴；膜片，安装在壳体内，借助外部声压而振动；间隔物；背板，借助间隔物与膜片保持一定间隔并对置；第一基座，其由绝缘环形成，用于将背板和壳体电绝缘；第二基座，其在由绝缘体构成的环的一部分上形成导电层，与背板电连接；和印刷电路板基板，一个表面上安装有电路元件，该表面上形成有与第二基座连接的导电图案，另一表面上形成有与壳体的端部连接的导电图案和与外部电路连接的连接端子。通过在绝缘环上形成部分导电层来形成以往由金属环形成的第二基座，从而具有整体上大幅度减少寄生电容的效果。
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公开(公告)号：CN201142757Y
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200720183015.1
申请日：2007-10-12
Applicant: 宝星电子株式会社
Inventor： 金正敏
Abstract: 本实用新型提供利用模拟信号处理器的可变指向性传声器，其由以下构成：第一无指向性传声器；第二无指向性传声器；和模拟信号处理器，其接收第一无指向性传声器和第二无指向性传声器的模拟输出，对模拟输出进行模拟信号处理以提供实时可变的指向特性。在该可变指向性传声器中，两个传声器相隔一定间隔安装在PCB上，在两个传声器所搭载的PCB的中央位置安装ASP，在PCB的底面形成用于接口的连接端子，在壳体上内置PCB，在壳体的与两个传声器对应的位置分别形成用于引入外部声音的声孔。该传声器利用ASP直接处理模拟信号，因此信号处理速度快，可实时地改变波束模式，耗电减少，对使用电池的应用产品有效且无需对成品另行校准，因此具有产量效率提高的效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN202135312U
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201120161842.7
申请日：2011-05-19
Applicant: 宝星电子株式会社 , 天津宝星电子有限公司 , 东莞宝星电子有限公司 , 荣成宝星电子有限公司
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R19/04
Abstract: 本实用新型涉及麦克风，该麦克风包括：壳体，其一侧开放；印刷电路基板，其安装于所述壳体的内部；微机电系统芯片，其安装于所述印刷电路基板；以及放大器，其与所述微机电系统芯片电连接，并安装于所述印刷电路基板，其中所述麦克风具备用于使外部的音传达到所述微机电系统芯片的音频路径，所述音频路径折弯地形成，以使所述微机电系统芯片与放大器不直接暴露于外部空间。本实用新型的麦克风具有能够防止光噪声的优点。
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公开(公告)号：CN201369644Y
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200920009593.2
申请日：2009-03-26
Applicant: 宝星电子株式会社
Inventor： 徐龙源
Abstract: 本实用新型涉及手机用振动马达的定子及挠性基板组件装配装置，该装配装置包括：下部壳体固定用托板，其设置于输送轨道的上部，供给下部壳体，且其板面形成有多个固定槽；作业用托板，其从该下部壳体固定用托板接收下部壳体，通过输送单元，将下部壳体输送到下一工序，并且在将下部壳体收容在形成于其板面的一排放置槽中的状态下，随着输送用传送带移动；以及下部壳体输送单元，其由夹住上述下部壳体的夹具、驱动该夹具的缸体、以及使上述夹具在上述下部壳体固定用托板和上述作业用托板之间往返的输送装置构成。
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公开(公告)号：CN201369638Y
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200920008972.X
申请日：2009-03-27
Applicant: 宝星电子株式会社
Inventor： 徐龙源
IPC: H02K15/00
Abstract: 本实用新型涉及手机用振动马达的老化装置，其包括：振动马达组装体输送单元，其由用于固定组装完毕的多个振动马达的托板和将该托板移动到作业位置的输送轨道构成；振动马达输送用夹具，其沿着作业轨道前进或后退，以抽出上述托板的振动马达而移送到作业用托盘上进行固定，并且该振动马达输送用夹具能够进行升降，以抽出振动马达；老化处理部，其在通过托盘输送装置输送来上述作业用托盘的振动马达的状态下，对振动马达施加3V电压，执行3分钟老化处理；以及振动马达输送用传送带，其将经该老化处理部进行处理的振动马达成品传递到外部。
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公开(公告)号：CN201286164Y
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200820207406.7
申请日：2008-10-29
Applicant: 宝星电子株式会社
Abstract: 本实用新型涉及可变指向性传声器组装体，包括：基板，在硬性印刷电路基板部的两侧用可弯曲软性印刷电路基板的连接部分别连接传声器安装用印刷电路基板部；半导体集成电路元件，搭载在硬性印刷电路基板部；两个传声器元件，分别搭载在传声器安装用印刷电路基板部；传声器主体，一面形成有安装半导体集成电路元件的安装空间，另一面形成有安装传声器元件的两个安装空间；壳体，连接部弯曲以将组装有传声器元件和半导体集成电路元件的传声器主体放入壳体中，将壳体卷曲完成组装体。利用由软性和硬性印刷电路基板部构成的基板及形成有半导体集成电路元件及传声器元件安装空间的传声器主体，以紧凑结构安装传声器元件，可实现小型化改善音质。
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公开(公告)号：CN201286163Y
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200820207405.2
申请日：2008-10-29
Applicant: 宝星电子株式会社
CPC classification number: H04R1/406 , H04R31/00 , Y10T29/49005
Abstract: 本实用新型涉及可变指向性传声器组装体，通过利用螺旋弹簧的接触方式传递信号易更换传声器元件，减少维护费用。组装体包括：印刷电路基板，一面形成有连接端子，另一面安装有半导体集成电路元件；传声器主体，一面形成有用于安装半导体集成电路元件的安装空间，另一面形成有用于安装传声器元件的两个安装空间，并形成有用于使安装在安装空间中的传声器元件与印刷电路基板接触的螺旋弹簧插入孔；两个传声器元件，安装在传声器安装空间；螺旋弹簧，插入到螺旋弹簧插入孔中，用于将传声器元件和印刷电路基板电连接；以及壳体，底表面形成有声孔，组装有传声器元件和半导体集成电路元件的传声器主体放入其中，进行卷曲以固定组装体。
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