模具清洁用橡胶系组合物

    公开(公告)号:CN101821075B

    公开(公告)日:2013-11-20

    申请号:CN200880110698.5

    申请日:2008-10-21

    摘要: 一种模具清洁用橡胶系组合物,其用于除去在固化性树脂的成形工序中产生的模具表面的污垢,其中,使用乙丙橡胶与丁二烯橡胶的配合比例被设定为90/10~50/50重量份的未硫化橡胶作为基材树脂,其中使用的该未硫化橡胶在硫化固化后的伸长率为80~800%,拉伸强度为3~10MPa,橡胶硬度(邵氏硬度)为A60~95,模具温度为175℃时的90%硫化时间(正硫化点)tc(90)为50~100秒或200~400秒的值的范围。当用于PDIP或SOIC等模腔较深的小型封装制造用模具、或小型封装中销数较少的特别小型的封装制造用模具的清洁时,模具清洁用橡胶系组合物优选同时含有tc(90)为200~400秒的值的范围的上述未硫化橡胶和脱模剂。

    模具脱模恢复用树脂组合物及模具脱模恢复方法

    公开(公告)号:CN101626878A

    公开(公告)日:2010-01-13

    申请号:CN200880006930.0

    申请日:2008-03-24

    IPC分类号: B29C33/62 B29C33/58

    CPC分类号: B29C33/62

    摘要: 本发明的模具脱模恢复用树脂组合物是在固化性树脂成型材料的成型时,在将模具表面的污垢除去后可对该模具表面赋予脱模性的树脂组合物,其含有三聚氰胺树脂,且含有至少一种金属皂系脱模剂和有机脂肪酸酯系脱模剂或/及合成蜡而成。本发明的模具脱模恢复用树脂组合物可得到优异的模具脱模恢复性,能长时间维持模具脱模性,因而可进行封装成型件的长期的连续成型。

    成型模具用清洗材料和清洗方法

    公开(公告)号:CN1720126A

    公开(公告)日:2006-01-11

    申请号:CN200380104791.2

    申请日:2003-11-28

    IPC分类号: B29C33/72

    摘要: 本发明提供了一种成型模具用清洗材料,该清洗材料是一种在至少2层的薄片状基材中包含了清洗构件的薄片状成型模具用清洗材料,其特征在于,上述清洗构件是片状、颗粒状和粉末状中的至少1种清洗构件,或者是薄片状或板状的清洗构件。该成型模具用清洗材料优选同时包含上述清洗构件和成型构件,进一步优选的是,该薄片状基材是气孔容积率为70%或以上的薄片状纤维基材,并且该薄片状纤维基材用于成型模具用清洗材料的最外层。

    电气滤波转接器
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1157671A

    公开(公告)日:1997-08-20

    申请号:CN95194967.5

    申请日:1995-09-06

    IPC分类号: H01R13/719

    CPC分类号: H01R13/7195 H01R31/06

    摘要: 一种由接触元件(6)、滤波机构(3)、前框架(1)和后框架(5)组成的电气滤波转接器。滤波机构(3)由从电容、铁氧体和电阻组成的多个元件族中至少选择一种所形成的滤波器构成。接触元件(6)与滤波机构(3)相连并可导通。该接触部件(6)和滤波机构(3)被保持在前、后框架(1)、(5)之间。前、后框架(1)、(5)、接触部件(6)和滤波机构(3)被组装在一起加以固定。

    模具清洁用橡胶系组合物
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101821075A

    公开(公告)日:2010-09-01

    申请号:CN200880110698.5

    申请日:2008-10-21

    摘要: 一种模具清洁用橡胶系组合物,其用于除去在固化性树脂的成形工序中产生的模具表面的污垢,其中,使用乙丙橡胶与丁二烯橡胶的配合比例被设定为90/10~50/50重量份的未硫化橡胶作为基材树脂,其中使用的该未硫化橡胶在硫化固化后的伸长率为80~800%,拉伸强度为3~10MPa,橡胶硬度(邵氏硬度)为A60~95,模具温度为175℃时的90%硫化时间(正硫化点)tc(90)为50~100秒或200~400秒的值的范围。当用于PDIP或SOIC等模腔较深的小型封装制造用模具、或小型封装中销数较少的特别小型的封装制造用模具的清洁时,模具清洁用橡胶系组合物优选同时含有tc(90)为200~400秒的值的范围的上述未硫化橡胶和脱模剂。