降噪耳机及降噪校正方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118354241A

    公开(公告)日:2024-07-16

    申请号:CN202410571552.1

    申请日:2024-05-09

    IPC分类号: H04R1/10

    摘要: 本申请提出一种降噪耳机及降噪校正方法。降噪耳机包括:存储器、扬声器、反馈麦克风和处理器;存储器存储有对应声音信号的目标频率响应曲线和目标频率响应差值;反馈麦克风采集与声音信号对应的反馈信号;处理器接收启动信号后执行反馈降噪校正程序,反馈降噪校正程序包括:(a)控制扬声器播放声音信号;(b)接收反馈信号;(c)基于反馈信号生成反馈频率响应曲线,并获取目标频率响应曲线和反馈频率响应曲线之间的反馈频率响应差值;(d)判断反馈频率响应差值小于或大于目标频率响应差值时调整反馈麦克风的低频增益,并返回(a),直至判断反馈频率响应差值等于目标频率响应差值。因此,提升降噪耳机在不同佩戴环境下的反馈降噪性能。

    烟支加热装置和电子烟具

    公开(公告)号:CN110558624B

    公开(公告)日:2024-06-28

    申请号:CN201910952467.9

    申请日:2019-10-09

    发明人: 李斌 张鸿 吴林

    摘要: 本发明实施例公开了一种烟支加热装置和电子烟具,在加热器外设置紧固器,紧固器至少一部分由记忆合金制成,通过控制记忆合金的温度,可以使紧固器发生形变,进而压迫加热器产生形变而改变其容纳腔的大小,从而使烟支能够通过容纳腔或被夹紧。由此,本发明实施例的技术方案可以适应不同尺寸的烟支,并能够实现烟支的自动夹紧,提高了烟支的加热效率,提升了用户体验。

    连接器组合
    3.
    发明公开
    连接器组合 审中-实审

    公开(公告)号:CN118156918A

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN202410392378.4

    申请日:2024-04-02

    IPC分类号: H01R13/66 H01R13/703

    摘要: 本发明揭示了一种连接器组合,包括可相互对接的第一连接器和第二连接器。所述第一连接器还包括侦测电路和侦测元件,所述侦测电路与所述侦测元件电连接。所述侦测元件用于检测所述第一连接器和所述第二连接器是否进行插/拔。若是所述第一连接器和所述第二连接器进行插接动作,则通过所述侦测电路延时供给所述第一连接器的电源供应;若是所述第一连接器和所述第二连接器进行拔除动作,则通过所述侦测电路提前断开所述第一连接器的电源供应。本发明减少了相互对接的两连接器插/拔过程中电弧的产生。

    导体折弯机构和导体折弯方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118060377A

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202410210703.0

    申请日:2024-02-26

    IPC分类号: B21D11/00 B21D11/22

    摘要: 本发明实施例公开了一种导体折弯机构和导体折弯方法,该导体折弯机构包括机台、载具、第一折弯刀、第二折弯刀、第三折弯刀和推块,载具位于机台上,第一折弯刀移动设置在载具上,第二折弯刀和第三折弯刀移动设置在机台的上方,推块固定在第三折弯刀的一侧,第二折弯刀和第三折弯刀受控移动分别对电子零件两侧的导体进行第一方向和第二方向折弯,第三折弯刀带动推块推抵第一折弯刀移动对电子零件中间位置的导体进行第三方向折弯。该导体折弯机构通过对不同折弯刀不同方向的控制实现对电子零件上多个导体不同方向的折弯,且折弯角度可控,不会干涉电子零件的其它区域,降低人工成本,提高产能。

    上料机构及棒料上料装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118025767A

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202410122676.1

    申请日:2024-01-29

    IPC分类号: B65G47/14

    摘要: 本发明揭示了一种上料机构,包括料仓和拨料组件,料仓具有储料腔和出料口;拨料组件包括拨料件,拨料件可转动连接于料仓,拨料件设有拨料部和凸起部,料仓在外力作用下沿载料部件移动过程中,凸起部具有第一状态和第二状态,第一状态为凸起部抵持载料部件的支撑面,以使拨料部伸入储料腔并拨动堆摞的棒料,且位于出料口处的棒料也与支撑面抵持,第二状态为凸起部伸入料槽,以使拨料部伸出储料腔,使棒料从所述出料口下落至所述料槽。本发明通过设置拨料组件,解决落料过程中出现卡料的问题。本发明还揭示了一种棒料上料装置。

    一种磁性工件的自动组装设备

    公开(公告)号:CN115283991B

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202211013544.2

    申请日:2022-08-23

    发明人: 庞成涛

    IPC分类号: B23P21/00

    摘要: 本发明涉及自动化设备技术领域,具体公开了一种磁性工件的自动组装设备,包括自动上料机构,自动上料机构包括安装座,安装于安装座的供料驱动件和供料弹仓,和供料弹仓沿第一方向依次设置的承载板,供料弹仓具有沿第一方向延伸的供料通道,供料通道具有供料口,承载板能在供料驱动件的驱动下相对供料弹仓沿第二方向滑动而具有上料位置和出料位置,承载板设置有用于定位第二工件的料槽,当承载板位于上料位置时,料槽裸露在外,当承载板位于出料位置时,第一工件能由供料通道进入料槽并与第二工件磁性相吸,承载板向出料位置移动时,套设于第二工件的第一工件与其他第一工件之间仅需克服切向吸力,很容易分离,便于实现磁性工件的自动组装。

    天线组件
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109659670B

    公开(公告)日:2024-05-10

    申请号:CN201910138207.8

    申请日:2019-02-25

    摘要: 本发明提供一种天线组件,用于安装于一移动终端壳体上,所述天线组件包括:至少一个天线模块,每一所述天线模块包括一天线基板及布置于所述天线基板上的天线辐射体;一天线模块载体,注塑成型于所述天线模块上;其中,所述天线模块通过所述天线模块载体安装于所述移动终端壳体上。本发明的天线组件不仅能降低壳体材料对天线的影响,还可以使天线模块的组装更加简单、节约生产成本。

    天线组件
    8.
    发明公开
    天线组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN117913512A

    公开(公告)日:2024-04-19

    申请号:CN202410063821.3

    申请日:2024-01-16

    发明人: 李源 付荣 杨先歌

    IPC分类号: H01Q1/36 H01Q1/48 H01Q1/50

    摘要: 本发明实施例公开了一种天线组件,利用公共接地部为第一辐射部和第二辐射部提供接地,并将第二辐射体和第一接地图案设置在基板的同一侧。由此,一方面,第二辐射体与第一接地图案间隔设置形成第一耦合缝隙,将第一馈电枝节和第二馈电枝节设置于第一耦合缝隙内。从而,提高了第一接地图案与主辐射单元、分集辐射单元和第二辐射体的耦合强度。另一方面,将馈电点距第一侧边和第二侧边的距离配置为不同,且第一侧边和第二侧边具有夹角。使得第一侧边和第二侧边上的导行电磁波产生电势差,同时在二者相互叠加后耦合至第二辐射体,以产生圆极化的电磁信号。满足了天线组件与卫星间的通讯需求,使得第一辐射部可用于对天线组件进行定位。

    一种线材导体沾锡方法及沾锡装置

    公开(公告)号:CN117817065A

    公开(公告)日:2024-04-05

    申请号:CN202410072617.8

    申请日:2024-01-18

    发明人: 柯博

    IPC分类号: B23K1/00 B23K3/00

    摘要: 本发明提供一种线材导体沾锡方法及沾锡装置。所述线材导体沾锡方法包括如下步骤:(1)对线材导体进行前处理,得到待沾锡导体;(2)采用载具装载所述待沾锡导体,依次沾取助焊剂和沾取生石灰;(3)将所述待沾锡导体浸入锡液进行沾锡。本发明提供的线材导体沾锡方法解决了锡焊过程中助焊剂残留较多和迸溅锡珠的问题,从而避免因锡珠导致电气短路的风险和残留助焊剂较多造成的外观脏污问题。

    按键组件和输入设备
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117810008A

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN202410146897.2

    申请日:2024-02-01

    发明人: 裴旭远

    摘要: 本发明实施例公开了一种按键组件和输入设备,将复位部和按压部设置于座部,将运动体和支撑体弹性连接。同时,使用容置孔容置复位部和按压部,以在按压部带动运动体移动的过程中,通过复位部产生作用于按压部的复位弹性力。由此,当触发头与被触发件抵接时,保证键帽与座部之间具有第一避让间隙。从而,避免了键帽与座部之间发生磕碰,降低了按键组件产生的噪音,增加了按键组件的使用寿命。