光造型装置和光造型方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117355410A

    公开(公告)日:2024-01-05

    申请号:CN202280036365.2

    申请日:2022-03-18

    IPC分类号: B29C64/393

    摘要: 通过使第一材料延展来形成第一曝光前材料层,通过对第一曝光前材料层进行曝光来形成包括一个或复数个第一曝光部分的第一曝光后材料层,通过从第一曝光后材料层去除一个或复数个第一未曝光部分,使一个或复数个第一固化部分残存。之后,通过使第二材料延展来形成与一个或复数个第一固化部分接触的第二曝光前材料层,通过对第二曝光前材料层进行曝光来形成包括一个或复数个曝光部分的第二曝光后材料层,通过从第二曝光后材料层去除一个或复数个第二未曝光部分,使一个或复数个第二固化部分残存。

    状态监视系统
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111867714B

    公开(公告)日:2023-03-24

    申请号:CN201980021061.7

    申请日:2019-03-22

    摘要: 在搅拌/消泡处理装置中在使收容被处理物的容器公转和自转的同时进行的搅拌/消泡处理的状态监视系统1具备传感器部2和解析部,传感器部2具备可确定被处理物的温度的温度传感器3、以及将温度传感器3的输出值发送到解析部的第一收发部,解析部具有第二收发部、记录部、以及判别部14,第二收发部接收第一收发部发送的温度传感器3的输出值,记录部记录将在搅拌/消泡处理中在温度传感器3的输出值中可能出现的现象与判别部14根据该现象而进行的比较判定后处理的内容相关联的信息,判别部14将在记录部中记录的信息与在搅拌/消泡处理中在温度传感器3的输出值中出现的特定现象进行比较,进行与比较结果对应的比较判定后处理。

    一种搅拌脱泡方法及搅拌脱泡装置

    公开(公告)号:CN113041656B

    公开(公告)日:2022-10-28

    申请号:CN202110270040.8

    申请日:2016-10-06

    IPC分类号: B01D19/00

    摘要: 本发明提供能够高精度地兼顾被处理物的分散的均匀性和气泡的减少的搅拌脱泡方法及装置。其是通过具备能够独立地控制公转及自转的旋转速度的公转驱动马达及自转驱动马达的装置,使容纳有被处理物的容器公转及自转的方法,关于上述自转驱动马达的转速,至少分别执行一次在公转的转速上沿与公转相反方向叠加第1转速的逆向旋转叠加处理和在公转的转速上沿与公转相同方向叠加第2转速的同向旋转叠加处理,通过这样的搅拌脱泡方法,能够高精度地兼顾脱泡处理和搅拌处理。

    旋转运动传递装置和旋转运动传递方法

    公开(公告)号:CN110325254A

    公开(公告)日:2019-10-11

    申请号:CN201880013308.6

    申请日:2018-02-20

    摘要: 本发明不使用高价的双系统的旋转驱动系统地提供具有良好的搅拌、脱泡特性的装置,其能够独立地控制公转和自转的旋转运动,改变自转相对于公转的旋转方向。该装置包括:旋转驱动源和旋转运动的制动装置;以公转轴为中心旋转的第1旋转体和第2旋转体;和可旋转地轴支承于第1旋转体的第1自转体、第2自转体和容器保持件,对于被制动装置施加有制动力的第2旋转体,通过与第1旋转体一同旋转来产生自转运动,根据第1旋转体的旋转方向,选择第1自转体或者第2自转体而传递自转运动,将自转运动从第1自转体传递至容器保持件,或者将自转运动从第2自转体经由第1自转体传递至容器保持件。由此,能够将一边公转一边在取决于该公转方向的旋转方向上自转的旋转运动施加到被处理物。

    电子设备用的转印装置以及电子设备用的转印方法

    公开(公告)号:CN108136764B

    公开(公告)日:2019-06-25

    申请号:CN201780003240.9

    申请日:2017-03-06

    发明人: 北泽裕之

    摘要: 在工作台的支撑面上配置校正板。校正板具有:沿着一个方向排列的第一对准标记、第二对准标记,以及沿着与一个方向垂直的另一个方向排列的第三对准标记、第四对准标记。利用第一摄像机拍摄沿着前后方向移动的第一对准标记以及第二对准标记。基于该图像,使校正板的一个方向与前后方向平行。基于第三对准标记以及第四对准标记,调整第二摄像机以及第三摄像机的位置。调整了位置的第二摄像机以及第三摄像机向转印辊的下方的位置移动,利用第二摄像机以及第三摄像机拍摄在转印辊形成的基准线。基于这些图像,在与支撑面平行的面内,调整转印辊的旋转轴的方向。

    光造型装置以及三维造型物的制造方法

    公开(公告)号:CN117355409A

    公开(公告)日:2024-01-05

    申请号:CN202280036362.9

    申请日:2022-08-05

    IPC分类号: B29C64/393

    摘要: 本发明提供一种即使在造型物大型化的情况下,也能够适当地确保曝光精度的光造型装置。曝光机构的投影仪构成为,以相邻的两个像素的中心位置彼此在第一方向上错开规定的描绘间距的方式相对于与第一方向正交的第二方向倾斜的姿势,在第二方向上自由移动,并且,每次在第二方向上移动相当于描绘间距的距离,能够对曝光用光的开启状态以及关闭状态进行切换,对分别在第二方向延伸且在第一方向上具有规定的描绘宽度的复数个条区域中的每一个条区域依次进行对于光固化性材料的规定的描绘区域的曝光,在一边使光固化性材料的复数个层层叠一边使各个层曝光来获得三维造型物的情况下,形成复数个条区域中的相邻的两个条区域的连接部分,并且使连接部分的面内位置在复数个层中的至少两个层中彼此不同。

    旋转运动传递装置和旋转运动传递方法

    公开(公告)号:CN110325254B

    公开(公告)日:2021-09-28

    申请号:CN201880013308.6

    申请日:2018-02-20

    摘要: 本发明不使用高价的双系统的旋转驱动系统地提供具有良好的搅拌、脱泡特性的装置,其能够独立地控制公转和自转的旋转运动,改变自转相对于公转的旋转方向。该装置包括:旋转驱动源和旋转运动的制动装置;以公转轴为中心旋转的第1旋转体和第2旋转体;和可旋转地轴支承于第1旋转体的第1自转体、第2自转体和容器保持件,对于被制动装置施加有制动力的第2旋转体,通过与第1旋转体一同旋转来产生自转运动,根据第1旋转体的旋转方向,选择第1自转体或者第2自转体而传递自转运动,将自转运动从第1自转体传递至容器保持件,或者将自转运动从第2自转体经由第1自转体传递至容器保持件。由此,能够将一边公转一边在取决于该公转方向的旋转方向上自转的旋转运动施加到被处理物。

    一种搅拌脱泡方法及搅拌脱泡装置

    公开(公告)号:CN113041656A

    公开(公告)日:2021-06-29

    申请号:CN202110270040.8

    申请日:2016-10-06

    IPC分类号: B01D19/00

    摘要: 本发明提供能够高精度地兼顾被处理物的分散的均匀性和气泡的减少的搅拌脱泡方法及装置。其是通过具备能够独立地控制公转及自转的旋转速度的公转驱动马达及自转驱动马达的装置,使容纳有被处理物的容器公转及自转的方法,关于上述自转驱动马达的转速,至少分别执行一次在公转的转速上沿与公转相反方向叠加第1转速的逆向旋转叠加处理和在公转的转速上沿与公转相同方向叠加第2转速的同向旋转叠加处理,通过这样的搅拌脱泡方法,能够高精度地兼顾脱泡处理和搅拌处理。

    公转自转装置
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107427796B

    公开(公告)日:2021-04-23

    申请号:CN201680019733.7

    申请日:2016-03-28

    IPC分类号: B01F9/22 B01D19/00

    摘要: 本发明为公转自转装置,具有:旋转部(2),构成为能够围绕公转轴心(X1)旋转、且设有自转轴心(X2);容器保持部(3),对能够容纳被处理物的容器(4)进行保持,该容器保持部设于旋转部(2)且能够围绕自转轴心(X2)自转、同时通过该旋转部(2)围绕公转轴心(X1)的旋转而进行公转;自转马达(24),安装于所述旋转部(2),使容器保持部(3)自转。所述自转马达(18)的旋转轴心(X3)与所述公转轴心(X1)被设定在同一轴心上。本发明的公转自转装置还具有转换机构(24),该转换机构(24)将所述自转马达(18)的旋转力转换成容器保持部(3)的自转力。

    电子器件的制造装置
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110061102B

    公开(公告)日:2020-03-06

    申请号:CN201910022584.5

    申请日:2017-02-27

    发明人: 北泽裕之

    IPC分类号: H01L33/00 H01L21/67 H05K13/04

    摘要: 本发明提供一种制造电子器件的方法及其制造装置。本发明使具有多个器件芯片的基板与包括有具有粘接性的选择性区域的第一辊接触,第一辊旋转,同时选择性地剥离上述基板上的器件芯片的至少一部分,并粘接于第一辊的选择性粘接区域,从而得以移载,之后使第一辊上的器件芯片与产品用基板接触,旋转第一辊的同时移载到产品用基板。另外,进而在将第一辊上的器件芯片移载到第二辊后,从第二辊移载到产品用基板,由此能够反转电子器件的表面和背面。采用本发明,能够以低成本、配置精度良好地、选择性地将器件芯片从器件芯片制造用基板移载到面积较大的产品用基板。