环氧塑封料及其制备方法与应用
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116023897A

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN202211387644.1

    申请日:2022-11-07

    摘要: 本发明涉及环氧塑封材料技术领域,具体涉及环氧塑封料及其制备方法与应用。该环氧塑封料由含有环氧树脂、固化剂、固化促进剂、无机填料、脱模剂、偶联剂和阴离子型润湿分散剂的原料组合物制成,其中,所述阴离子型润湿分散剂为磷酸酯类阴离子型润湿分散剂,所述固化促进剂为咪唑类固化促进剂。采用本发明所制备的环氧塑封料在具有一定流动性及粘接性能的同时,具备较高的开模弯曲强度,使环氧塑封料在封装过程中避免出现断筋、崩边、污模等问题。

    一种环氧树脂成型材料及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN115572461A

    公开(公告)日:2023-01-06

    申请号:CN202211077532.6

    申请日:2022-09-05

    摘要: 本发明涉及环氧树脂组合物领域,具体涉及一种环氧树脂组合物的成型材料的制备方法与应用。该环氧树脂成型材料由含有环氧树脂、酚醛树脂、无机填料、固化促进剂和阻燃剂的组合物制成,其中,所述阻燃剂为六苯氧基环三磷腈、氢氧化镁和硼酸锌的混合物,其中,以所述阻燃剂的总重量为100重量%计,所述六苯氧基环三磷腈的含量为30‑50重量%,所述氢氧化镁和硼酸锌的总含量为50‑70重量%。采用本发明制备的环氧树脂组合物的成型材料具有V‑0级阻燃效果、良好的流动性,同时该组合物具有较低的成本,并且对环境友好。

    固体硅树脂复合物、电感封装材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN114381125A

    公开(公告)日:2022-04-22

    申请号:CN202111521540.0

    申请日:2021-12-13

    摘要: 本发明涉及电感封装材料技术领域,公开了固体硅树脂复合物、电感封装材料及其制备方法。基于所述固体硅树脂复合物的总量,所述固体硅树脂复合物含有:78‑94wt%的具有不同粒径级配的磁粉、2‑18wt%的含乙烯基的聚硅氧烷、0.05‑1wt%的引发剂、0.2‑1wt%的脱模剂、0.5‑2wt%的阻燃剂、0.1‑0.5wt%的应力改性剂和0.1‑1wt%的粘接促进剂。本发明的固体硅树脂复合物可用于制备电感封装材料。本发明的固体硅树脂复合物可以提高电感封装材料的耐温性和流动性,还可以提高电感封装材料的生产良率,降低电感封装材料的生产成本。

    LED支架材料、制备方法及其应用

    公开(公告)号:CN114350112A

    公开(公告)日:2022-04-15

    申请号:CN202111650854.0

    申请日:2021-12-30

    摘要: 本发明涉及LED支架材料领域,公开了一种LED支架材料、制备方法及其在LED支架中的应用。本发明的制备方法包括:(1)将白色颜料与颜料分散剂进行第一接触,得到混合白色颜料;(2)将环氧树脂与固化剂进行第二接触,得到环氧树脂混合物;(3)将所述环氧树脂混合物、所述混合白色颜料、无机填料和硅烷偶联剂进行第三接触,得到环氧树脂组合物;(4)将改性剂、促进剂、所述环氧树脂组合物进行第四接触,得到LED支架材料。该制备方法可以有效提升白色颜料在LED支架材料中的遮盖力,制得的LED支架材料在保证较好的胶化时间和螺旋的同时具有较高的反射率。

    一种高性价比环氧组合物的制备方法

    公开(公告)号:CN112873603A

    公开(公告)日:2021-06-01

    申请号:CN202011592988.7

    申请日:2020-12-29

    IPC分类号: B29B9/04

    摘要: 本发明提供了一种高性价比环氧组合物的制备方法,包含以下步骤:第一步:先将环氧树脂、酚醛树脂、脱模剂、固化促进剂、阻燃剂和改性剂粉碎;所述的粉碎时温度为5‑30℃;第二步:将粉碎的各原料进行过筛;第三步:将过筛的后各原料称重;第四步:将硅微粉、着色剂加入高速搅拌机并用硅烷偶联剂处理;第五步:将过筛后的各原料加入高速搅拌机混合均匀;第六步:挤出、压片、冷却、粉碎和打饼。本发明通过将环氧组合物中所需的原材料粉碎、过筛然后进行混合、挤出,省略了提前将酚醛、脱模剂和改性剂长时间常温混合的步骤,缩短原材料的周转周期,提高原材料的周转速度,从而降低生产成本,提高环氧组合物的性价比。

    一种改善半导体封装外观的环氧树脂组合物及其制备方法

    公开(公告)号:CN112679141A

    公开(公告)日:2021-04-20

    申请号:CN202011535185.8

    申请日:2020-12-23

    IPC分类号: C04B26/14

    摘要: 本发明提供了一种改善半导体封装外观的环氧树脂组合物,其特征在于,按照重量份包括如下组分:环氧树脂A,3.5‑25份;固化剂B,3.55‑25份;促进剂C,0.02‑3份;无机填料D,10‑89份;脱模剂E,0.01‑10份;偶联剂F,0.01‑10份;溢料改善添加剂G,0.01‑10份;炭黑,0.1‑0.5份。本发明具有如下技术效果:通过添加经过表面处理的溢料改善添加剂,在特定空隙尺寸的模具中成型后经测量不同空隙中环氧树脂组合物的溢出长度与普通环氧树脂组合物相比明显偏短,体现在集成电路和半导体器件封装上溢料得到明显改善。

    一种模塑料用环氧树脂组合物及其制备方法

    公开(公告)号:CN109517335B

    公开(公告)日:2021-02-09

    申请号:CN201811288575.2

    申请日:2018-10-31

    摘要: 本发明提供了一种模塑料用环氧树脂组合物,所述的组合物包括如下组分:环氧树脂Ⅰ440‑624重量份;环氧树脂Ⅱ100‑300重量份;环氧树脂Ⅲ80‑250重量份;硅油0.1‑5重量份;固化促进剂53‑69重量份;无机填料0‑40重量份;脱模剂10‑25重量份。本发明通过选用低粘度的环氧树脂、低熔点的脱模剂和低粘度的硅油,筛选合适的促进剂和其它添加剂,通过调整各组分的种类和含量实现最佳组合。使得模塑料配方中加入本发明的组合物后,脱模时在模具上形成一层液态的保护层,从而有效提高脱模效果,提高抗污模的能力。