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公开(公告)号：CN111137665B
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202010013675.5
申请日：2020-01-07
申请人： 浙江芯晖装备技术有限公司
IPC分类号： B65G47/74
摘要： 本发明提供了一种用于卸载和传送硅片的装置，包括电机、支撑架、回转轴、套管、上封盖、下封盖和回转基座，回转基座上设有两组治具，电机固定在支撑架上，下封盖卡嵌在卡孔内，套管下端与下封盖嵌套连接，套管上端与上封盖嵌套连接，回转轴穿设在套筒内，回转轴通过轴承与套筒内壁转动连接，回转轴下端穿过卡板且与电机通过同步带传动组动力连接，回转轴上端固定连接有传动盖板，传动盖板与回转基座固定连接，治具包括固定在回转基座上的气缸、定位销、法兰盘、限位销、上防水罩和下防水罩，回转基座上设有将硅片从治具上冲落的喷水管。通过气缸和喷水管，将治具上的硅片吹落，回转基座可通过电机转动，使回转基座在缓冲、卸载工位之间摆动。
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公开(公告)号：CN113059453B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN201911422782.7
申请日：2019-12-31
申请人： 浙江芯晖装备技术有限公司
IPC分类号： B24B27/00 , B24B29/02 , B24B41/06 , B24B53/007 , B24B41/00
摘要： 本发明涉及抛光技术领域，公开了一种抛光设备，包括抛光工位和第一转接工位，抛光工位包括第一上下料区、第一抛光区、第二上下料区和第二抛光区，抛光工位上设置有转盘、抛光盘、抛光头和抛光盘清洗机构，两个抛光头分别设置在第一抛光区和第二抛光区处，两个抛光盘清洗机构分别设置在第一上下料区和第二上下料区，转盘上设置有四个抛光盘，转盘能够转动以使其上的抛光盘交替与抛光头和抛光盘清洗机构相对设置。第一转接工位上设置有翻转机构，可选择地对硅片进行翻转。该抛光设备能够实现硅片的双面抛光以及硅片单面的粗抛和精抛，其适用性好；通过合理布局各工序设备之间的位置，能够提高作业效率。
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公开(公告)号：CN111137665A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN202010013675.5
申请日：2020-01-07
申请人： 浙江芯晖装备技术有限公司
IPC分类号： B65G47/74
摘要： 本发明提供了一种用于卸载和传送硅片的装置，包括电机、支撑架、回转轴、套管、上封盖、下封盖和回转基座，回转基座上设有两组治具，电机固定在支撑架上，下封盖卡嵌在卡孔内，套管下端与下封盖嵌套连接，套管上端与上封盖嵌套连接，回转轴穿设在套筒内，回转轴通过轴承与套筒内壁转动连接，回转轴下端穿过卡板且与电机通过同步带传动组动力连接，回转轴上端固定连接有传动盖板，传动盖板与回转基座固定连接，治具包括固定在回转基座上的气缸、定位销、法兰盘、限位销、上防水罩和下防水罩，回转基座上设有将硅片从治具上冲落的喷水管。通过气缸和喷水管，将治具上的硅片吹落，回转基座可通过电机转动，使回转基座在缓冲、卸载工位之间摆动。
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公开(公告)号：CN111070079A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201911410553.3
申请日：2019-12-31
申请人： 浙江芯晖装备技术有限公司
摘要： 本发明提供了一种抛光盘的驱动装置，其包括固定盘、旋转机构、机架和平移机构，固定盘内设有冷却流道，固定盘上连接有抛光盘；旋转机构包括主轴和用于驱动主轴转动的第一驱动组件，固定盘连接于主轴的上端，主轴内穿设有与冷却流道相连通的冷却管，主轴的转动能带动固定盘和抛光盘同步转动；机架上设有支撑架，第一驱动组件连接于机架上；平移机构包括移动板和第二驱动组件，移动板套设于主轴的外部并与支撑架相接，第二驱动组件与移动板相接并能驱动移动板水平往复移动，移动板的移动能带动机架同步移动。本发明的抛光盘的驱动装置，既能对抛光盘冷却降温，又能充分利用抛光垫使用面积，避免同一位置抛光造成抛光垫过度损耗。
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公开(公告)号：CN110962022A
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201911422735.2
申请日：2019-12-31
申请人： 浙江芯晖装备技术有限公司
IPC分类号： B24B27/00 , B24B29/02 , B24B41/06 , B24B53/007 , B24B41/00
摘要： 本发明涉及抛光技术领域，尤其涉及一种抛光设备。该抛光设备，包括上下料工位、转接工位和抛光清洗工位，上下料工位上设置有上料盒和下料盒；转接工位上设置有第一机械手、定位机构和清洗干燥机构，第一机械手能够将上料盒内的硅片取出并转移至定位机构进行定位，且能够将清洗干燥机构上的硅片转移至下料盒内；抛光清洗工位上设置有第二机械手、抛光装置和清洗装置，第二机械手能够将定位机构上已定位的硅片转移至抛光装置进行抛光，清洗装置能够对抛光后的硅片进行清洗，将抛光作业和清洗作业置于同一工位，能够提高良品率；第二机械手能够将抛光装置上的硅片转移至清洗干燥机构进行清洗干燥，实现硅片的干进干出，提高作业效率。
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公开(公告)号：CN114589553B
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202210288452.9
申请日：2022-03-23
申请人： 浙江芯晖装备技术有限公司
摘要： 本发明公开一种应用于硬脆薄片材料的双面减薄工艺，包括：将第一工件装载到转盘上的第一装卸工位；旋转转盘，以将第一工件转运至转盘上的第一加工工位；对第一工件的背面进行磨削加工，同时将第二工件装载到第一装卸工位；当第一工件的背面加工结束时，旋转转盘，以将第一工件转运至转盘上的第二装卸工位、将第二工件转运至第一加工工位；将第一工件搬离第二装卸工位进行翻面作业，同时对第二工件的背面进行磨削加工、将第三工件装载到第一装卸工位；……卸载第一工件。本发明能够高效地实现硬脆薄片材料的减薄加工，降低生产成本，同时避免在加工过程中因受力不均导致加工位姿不稳定现象，提高产品良率。
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公开(公告)号：CN115401587A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202211190659.9
申请日：2022-09-28
申请人： 浙江芯晖装备技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种抛光头及半导体晶圆平坦化设备，应用于半导体加工技术领域，驱动盘下表面划分有位于中心区域的晶圆加压区，和外圈加压区；晶圆加压区设置有第一加压装置，外圈加压区设置有第二加压装置，第一加压装置与第二加压装置相互独立设置；第二加压装置连接有保持环，通过控制向保持环施加的压力，保持晶圆加工时不飞片的同时，控制抛光垫的形变从而控制待抛光晶圆的边缘去除量。通过设置相互独立的第一加压装置和第二加压装置，单独控制第一加压装置对晶圆固定装置施加压力，以及单独控制第二加压装置对保持环施加压力，可以根据需要的去除量单独通过晶圆固定装置对晶圆施加可控的压力，从而实现对晶圆边缘去除量的控制。
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公开(公告)号：CN114192454B
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202111509815.9
申请日：2021-12-10
申请人： 浙江芯晖装备技术有限公司
摘要： 本发明公开一种应用于基板承载台的可调位姿清洗装置，包括架设于基板承载台表面上方的安装支架、连接于所述安装支架底面的若干个球面副机构、插设于各所述球面副机构中并与其同步球面运动的若干根芯轴、连接于各根所述芯轴末端的固定支架、设置于各所述固定支架底面并朝向基板承载台延伸的若干个刮板。如此，当球面副机构产生球面运动时，通过芯轴带动刮板产生同步球面运动，进而改变刮板的位姿，从而在基板承载台的位姿产生变化时，通过各个刮板的位姿变化即可跟随基板承载台的位姿变化而对应调整，进而使刮板能够始终贴合基板承载台的表面，因此能够适应不同位姿的基板承载台，实现对承载面的稳定贴合，保证清洗效果，并稳定解决Dimple现象。
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公开(公告)号：CN114589553A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202210288452.9
申请日：2022-03-23
申请人： 浙江芯晖装备技术有限公司
摘要： 本发明公开一种应用于硬脆薄片材料的双面减薄工艺，包括：将第一工件装载到转盘上的第一装卸工位；旋转转盘，以将第一工件转运至转盘上的第一加工工位；对第一工件的背面进行磨削加工，同时将第二工件装载到第一装卸工位；当第一工件的背面加工结束时，旋转转盘，以将第一工件转运至转盘上的第二装卸工位、将第二工件转运至第一加工工位；将第一工件搬离第二装卸工位进行翻面作业，同时对第二工件的背面进行磨削加工、将第三工件装载到第一装卸工位；……卸载第一工件。本发明能够高效地实现硬脆薄片材料的减薄加工，降低生产成本，同时避免在加工过程中因受力不均导致加工位姿不稳定现象，提高产品良率。
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公开(公告)号：CN114211329A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202111507943.X
申请日：2021-12-10
申请人： 浙江芯晖装备技术有限公司
摘要： 本发明公开一种应用于硬脆薄片材料的双面减薄设备，包括底座、分别立设于底座表面两侧的第一立柱及第二立柱、连接于第一立柱与第二立柱之间的横梁、可垂向升降地设置于第一立柱的内侧壁上并用于磨削工件底面的底面磨削机构、可垂向升降地设置于第二立柱的内侧壁上并用于磨削工件表面的表面磨削机构、可水平旋转地设置于底座表面的转盘、设置于转盘表面并分布于同一径向的第一工作台及第二工作台，表面磨削机构对第一工作台上的工件的磨削作业与底面磨削机构对第二工作台上的工件的磨削作业同步进行。本发明能够避免在硬脆薄片材料的加工过程中因磨削分力造成立柱弯曲形变现象，保证表面磨削机构与底面磨削机构的加工位姿稳定不变。
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