公开(公告)号：CN115188684A

公开(公告)日：2022-10-14

申请号：CN202210702713.7

申请日：2022-06-21

Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司 ,  深圳市大族微加工软件技术有限公司

Inventor： 陈世隐 ,  肖国兵 ,  周福海 ,  余俊华 ,  关文武 ,  赵思 ,  唐先俊 ,  詹喜录 ,  尹建刚 ,  高云峰

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67 ,  H01L21/78 ,  B28D5/04 ,  B28D7/00 ,  G01N21/88

Abstract: 本申请实施例公开了一种检测晶圆断裂的方法、切割装置以及切割设备，所述检测晶圆断裂的方法包括获取切割轨迹；选取晶圆上位于切割轨迹两侧参照质点作为对比基准；获取晶圆沿切割轨迹被切断临界时的对比基准间的距离X；获取晶圆沿切割轨迹被切割后的对比基准间的距离Ln；判断晶圆是否断裂；若Ln大于或等于X，则断裂；若Ln小于X，则未断裂。本申请实施例采用先沿切割轨迹切割获取晶圆被切断临界时的对比基准间的距离X，将X作为沿切割轨迹切断晶圆的标准，然后获取沿切割轨迹切割晶圆后的对比基准间的距离Ln，然后将Ln与X进行对比来判断对应切割后的晶圆是否断裂，若Ln大于或等于X，则断裂；若Ln小于X，则未断裂。

公开(公告)号：CN118533075A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202410566896.3

申请日：2024-05-08

Applicant: 深圳市大族微加工软件技术有限公司 ,  大族激光科技产业集团股份有限公司

Inventor： 卢瑞松 ,  林波 ,  肖中原 ,  段龙腾 ,  黎方琦 ,  李剑锋

IPC: G01B11/06

Abstract: 本发明提供了一种高度检测方法及装置，所述方法用于检测第二对象上的第一对象距离第二对象的高度，所述方法包括：获取检测光斑的扫描路径，其中，所述扫描路径至少经过所述第一对象和第二对象；使检测光斑根据所述扫描路径进行扫描；根据扫描获得的数据确定所述第一对象的扫描面与所述第二对象的扫描面之间的高度差；以及根据所述高度差和所述第一对象在检测方向上的厚度确定所述第一对象距离第二对象的高度。可看出，本申请的高度检测方法能够在具有深度且极其狭窄的有限空间检测第一对象距离第二对象的高度。

公开(公告)号：CN221389500U

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202323022915.6

申请日：2023-11-09

Applicant: 深圳市大族微加工软件技术有限公司

Inventor： 孙伟斌

IPC: B23K37/00 ,  B23K37/02 ,  B23K31/12

Abstract: 本申请提供了一种自动生产线，用于差速器齿轮和端盖的安装固定，得到一端轴孔封挡的差速器齿轮，记为完整差速器齿轮，包括：移载装置、焊接装置以及检测装置，移载装置包括承载体和取放组件，取放组件可移动设置于承载体上；焊接装置用于将差速器齿轮和端盖焊接以得到完整差速器齿轮；检测装置上设有检测机构，检测机构用于检测完整差速器齿轮中的差速器齿轮与端盖的焊接密封性；焊接装置和检测装置沿取放组件的移动方向设置，取放组件将端盖和差速器齿轮放置于焊接装置上，端盖预设于差速器齿轮的一端轴孔，焊接装置将差速器齿轮与端盖的焊接得到完整差速器齿轮后，取放组件将完整差速器齿轮从焊接装置移至检测装置以及移离于检测装置。