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公开(公告)号：CN105419709B
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201610030598.8
申请日：2016-01-18
申请人： 深圳市道尔科技有限公司
发明人： 彭孝茹
IPC分类号： C09J163/00 , C09J175/04 , C09J171/12 , C09J171/02 , C09J11/06 , C09J11/04 , C08G18/69 , C08G18/10 , C08G18/58
摘要： 本发明公开了一种电子产品用密封胶组合物，其特征在于，包括一线原料：改性环氧树脂、邻苯二甲酸二辛酯、杂萘联苯聚芳醚、聚四氢呋喃醚二醇、纳米级碳酸钙、固化剂和表干剂，所述原料的质量份数为：改性环氧树脂100份、邻苯二甲酸二辛酯10~15份、杂萘联苯聚芳醚5~15份、聚四氢呋喃醚二醇12~20份、纳米级碳酸钙20~30份、固化剂3~5份和表干剂5~12份。本发明所得的密封胶组合物具有合适的固化速度，易于施工/加工，而且密封胶组合物的粘结强度高、电绝缘性优良，适用范围广。
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公开(公告)号：CN106497484A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201611026334.1
申请日：2016-11-22
申请人： 深圳市道尔科技有限公司
IPC分类号： C09J163/04 , C09J161/20 , C09J11/06 , C08G59/50
摘要： 本发明公开一种单组份热固性预涂粘合剂及其制备工艺，所述粘合剂至少包含下列成分：含联苯结构的环氧树脂、溶剂、氨基树脂固化剂、催化剂。所述制备工艺为：选用含联苯结构的环氧树脂，并将含联苯结构的环氧树脂溶于溶剂中；加入固化剂和催化剂，制得粘合剂成品。本发明的有益效果：选用含联苯结构环氧树脂溶于丁酮溶剂中，用氨基树脂做固化剂，配合甲基苯磺酸做催化剂，使得产品粘接强度及可靠性好，固化后耐高温、耐湿性；本发明对于碳纤维或复合材料等难粘材料，粘接强度及可靠性方面表现优异；本发明所述粘合剂为单液型，便于操作；本品无需底涂剂及打磨就有良好的粘接强度。
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公开(公告)号：CN102443370A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201010510618.4
申请日：2010-10-15
申请人： 深圳市道尔科技有限公司
IPC分类号： C09J163/00 , C09J163/02 , C09J163/04 , C09J9/02
摘要： 本发明公开了一种低卤高导电性单组份银导电胶及其制备方法。通过选择适合的树脂及固化剂，采用微米银粉、纳米银粉混合组成导电填料；分别添加K-570偶联剂、磷酸酯类消泡剂、多元酸类导电促进剂、TNP类防抗老化剂和环氧树脂改性物作为储存稳定剂，制备一种低卤、高导电性、耐老化性能强、储存稳定的各项同性银导电胶。银导电胶在常温储存和运输的情况下，不会沉降、分层或变色；卤素小于200ppm、体电阻率达到10-4～10-5Ω.cm、剪切强度＞6MPa、耐热温度＞230℃和抗老化性能好。主要应用范围涉及LED、石英谐振器、片式元器件粘结以及微电子组装等领域。
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公开(公告)号：CN115820183B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202211660835.0
申请日：2022-12-23
申请人： 深圳市道尔科技有限公司
IPC分类号： C09J163/00 , C09J177/00 , C09J161/06 , C09J161/00 , C09J11/04 , C09J11/08
摘要： 本发明公开了一种以多种树脂为基体的耐高温高强度、高导热胶，加入通过引入碳纳米管获得的改性AIN线状纳米材料，在微观结构上改善传统环氧树脂的抗冲击强度和耐温能力，同时几种树脂材料和改性后的AIN纳米材料也可以提升高导热胶的耐水性能和耐酸腐蚀性。本发明的高导热胶填料采取金属导热材料与非金属导热材料相结合的材料，可以有效提升胶体本身的稳定性，导电和导热性能均优于单一金属导热填料和非金属导热填料制备所得的高导热胶。
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公开(公告)号：CN101463239A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200810217271.7
申请日：2008-11-05
申请人： 深圳市道尔科技有限公司
IPC分类号： C09J163/00
摘要： 本发明公开了一种可快速固化的单组分表面贴装胶粘剂，由液态环氧树脂、改性环氧树脂、活性稀释剂、潜伏性固化剂、促进剂、触变剂、无机填料、颜料组成，其重量百分比如下：液态环氧树脂：20－80％；改性环氧树脂0－10％；活性稀释剂：1－10％；潜伏性固化剂：1－9％；促进剂：2－18％；触变剂：3－10％；无机填料：0－30％；颜料：0－3％。本发明比现有产品粘度低、触变性好、电性能优良，可在120℃下90秒快速固化，其粘接力高，耐热耐冲击性好，可广泛用于表面贴装技术领域。
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公开(公告)号：CN104231965B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201410482642.X
申请日：2014-09-19
申请人： 深圳市道尔科技有限公司
IPC分类号： C09J7/02 , C09J163/00 , C09J9/02
摘要： 本发明涉及一种同方性导电胶膜及其制备方法，所述同方性导电胶膜由下列重量份数的原料制成：83份导电粒子、8-20份固体环氧树脂溶液、15份有机溶剂、3-7份液体环氧树脂、1-4份固化剂、0-4份改性环氧树脂以及0.5份硅烷偶联剂。本发明的同方性导电胶膜采用固体和液体树脂相互搭配的方案使得液体胶在溶剂挥发以后能顺利成膜，且本发明的同方性导电胶膜采用环氧体系树脂作为原材料，其机械性能稳定、粘接强度高以及耐热性优良。
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公开(公告)号：CN104231965A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410482642.X
申请日：2014-09-19
申请人： 深圳市道尔科技有限公司
IPC分类号： C09J7/02 , C09J163/00 , C09J9/02
摘要： 本发明涉及一种同方性导电胶膜及其制备方法，所述同方性导电胶膜由下列重量份数的原料制成：83份导电粒子、8-20份固体环氧树脂溶液、15份有机溶剂、3-7份液体环氧树脂、1-4份固化剂、0-4份改性环氧树脂以及0.5份硅烷偶联剂。本发明的同方性导电胶膜采用固体和液体树脂相互搭配的方案使得液体胶在溶剂挥发以后能顺利成膜，且本发明的同方性导电胶膜采用环氧体系树脂作为原材料，其机械性能稳定、粘接强度高以及耐热性优良。
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公开(公告)号：CN101760161A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200810241501.3
申请日：2008-12-24
申请人： 深圳市道尔科技有限公司
IPC分类号： C09J163/00
摘要： 本发明公开了一种低卤素含量(总卤素含量＜450ppm)环保型可低温快速固化表面贴装胶粘剂。由高纯度液态环氧树脂、改性环氧树脂、高纯度活性稀释剂、无卤素潜伏性固化剂、促进剂、触变剂、离子吸附剂、高纯度无机填料、颜料组成。其重量百分比如下：高纯度液态环氧树脂：20-80％；改性环氧树脂：0-10％；高纯度活性稀释剂：1-10％；无卤素潜伏性固化剂：1-8％；促进剂：2-20％；触变剂：3-10％；高纯度无机填料：0-30％；离子吸附剂：0-1％；颜料：0-3％；本发明比现有产品卤素含量低，总卤素含量小于450ppm，触变性好，电性能优良。可在100℃下40-50秒快速固化，其粘接力高，耐热耐冲击性好，可广泛用于对环保要求严格的表面贴装技术领域。
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公开(公告)号：CN115820183A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211660835.0
申请日：2022-12-23
申请人： 深圳市道尔科技有限公司
IPC分类号： C09J163/00 , C09J177/00 , C09J161/06 , C09J161/00 , C09J11/04 , C09J11/08
摘要： 本发明公开了一种以多种树脂为基体的耐高温高强度、高导热胶，加入通过引入碳纳米管获得的改性AIN线状纳米材料，在微观结构上改善传统环氧树脂的抗冲击强度和耐温能力，同时几种树脂材料和改性后的AIN纳米材料也可以提升高导热胶的耐水性能和耐酸腐蚀性。本发明的高导热胶填料采取金属导热材料与非金属导热材料相结合的材料，可以有效提升胶体本身的稳定性，导电和导热性能均优于单一金属导热填料和非金属导热填料制备所得的高导热胶。
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公开(公告)号：CN106497484B
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201611026334.1
申请日：2016-11-22
申请人： 深圳市道尔科技有限公司
IPC分类号： C09J163/04 , C09J161/20 , C09J11/06 , C08G59/50
摘要： 本发明公开一种单组份热固性预涂粘合剂及其制备工艺，所述粘合剂至少包含下列成分：含联苯结构的环氧树脂、溶剂、氨基树脂固化剂、催化剂。所述制备工艺为：选用含联苯结构的环氧树脂，并将含联苯结构的环氧树脂溶于溶剂中；加入固化剂和催化剂，制得粘合剂成品。本发明的有益效果：选用含联苯结构环氧树脂溶于丁酮溶剂中，用氨基树脂做固化剂，配合甲基苯磺酸做催化剂，使得产品粘接强度及可靠性好，固化后耐高温、耐湿性；本发明对于碳纤维或复合材料等难粘材料，粘接强度及可靠性方面表现优异；本发明所述粘合剂为单液型，便于操作；本品无需底涂剂及打磨就有良好的粘接强度。
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