公开(公告)号：CN111292873B

公开(公告)日：2021-08-27

申请号：CN202010110807.6

申请日：2020-02-24

申请人： 贵研铂业股份有限公司 ,  深圳市颖尚电子材料有限公司

发明人： 李俊鹏 ,  左川 ,  黄少文 ,  李世鸿 ,  王珂 ,  原野 ,  李燕华

IPC分类号： H01B1/22 ,  H01B13/00

摘要： 本发明公开了一种功能陶瓷用电极银浆及其制备方法，所述电极银浆由质量百分含量55～85wt％的银系混合物、0.8～1.8wt％的无铅玻璃粉、0.1～1wt％的造相化合物和13～44wt％的有机载体组成，所述制备方法的要点为将一部分有机载体与无铅玻璃粉片和造相化合物预混合成浆，经研磨机研磨分散，加入全部银系混合物，研磨直到浆料细度小于5μm，混入剩余有机载体双行星搅拌脱泡即得到一种功能陶瓷用电极银浆。本发明通过解决金属化层烧结致密性和玻璃相界面组织结构调控，最终实现功能陶瓷金属化层高载流子迁移率、强附着力、热膨胀匹配性、装配可靠性、环境稳定性和成本经济，可满足印刷、浸沾、喷涂、滴孔生产工艺要求。

公开(公告)号：CN111292873A

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN202010110807.6

申请日：2020-02-24

申请人： 贵研铂业股份有限公司 ,  深圳市颖尚电子材料有限公司

发明人： 李俊鹏 ,  左川 ,  黄少文 ,  李世鸿 ,  王珂 ,  原野 ,  李燕华

IPC分类号： H01B1/22 ,  H01B13/00

摘要： 本发明公开了一种功能陶瓷用电极银浆及其制备方法，所述电极银浆由质量百分含量55～85wt％的银系混合物、0.8～1.8wt％的无铅玻璃粉、0.1～1wt％的造相化合物和13～44wt％的有机载体组成，所述制备方法的要点为将一部分有机载体与无铅玻璃粉片和造相化合物预混合成浆，经研磨机研磨分散，加入全部银系混合物，研磨直到浆料细度小于5μm，混入剩余有机载体双行星搅拌脱泡即得到一种功能陶瓷用电极银浆。本发明通过解决金属化层烧结致密性和玻璃相界面组织结构调控，最终实现功能陶瓷金属化层高载流子迁移率、强附着力、热膨胀匹配性、装配可靠性、环境稳定性和成本经济，可满足印刷、浸沾、喷涂、滴孔生产工艺要求。