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公开(公告)号：CN117510994A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311281146.3
申请日：2023-09-28
申请人： 浙江华正新材料股份有限公司 , 杭州华正新材料有限公司 , 珠海华正新材料有限公司
IPC分类号： C08K9/10 , C08K9/04 , C08K7/00 , C08K3/38 , C08K7/18 , C08K3/34 , C08K9/02 , C08K9/06 , C08K7/14 , C08L27/18 , C08J5/18 , B32B15/20 , B32B27/32 , H05K1/03
摘要： 本发明涉及一种复合导热填料，包括片状导热填料和颗粒状导热填料，片状导热填料垂直于厚度的方向具有第一表面和第二表面，颗粒状导热填料包覆于第一表面和第二表面构成包覆层，其中，片状导热填料垂直于厚度方向的导热系数大于或等于200W/m·K，厚度方向的导热系数大于或等于30W/m·K，颗粒状导热填料的导热系数大于或等于10W/m·K。本发明还提供一种树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板。本发明所述复合导热填料具有优异的导热性能，且在树脂组合物中分散性好，采用所述树脂组合物制成的电路基板具有优异的导热性能和剥离强度。
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公开(公告)号：CN113801462B
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202111146456.5
申请日：2021-09-28
申请人： 浙江华正新材料股份有限公司 , 杭州华正新材料有限公司 , 珠海华正新材料有限公司
摘要： 基板的性能稳定；并且，由于本发明的聚硅氧烷本发明涉及一种树脂组合物、半固化片、电 固化剂不含亲水基团且不会水解，所以，在本发路基板和印制电路板。所述树脂组合物包括碳碳 明电路基板使用的过程中，可以有效降低电路基共轭基团封端的聚苯醚树脂、含碳碳双键的碳氢 板的吸湿性，能够避免电路基板的介电性能因吸树脂、聚硅氧烷固化剂以及溶剂；其中，所述聚硅 湿而劣化。氧烷固化剂的结构如式(I)所示，式(I)中，m为1‑20的整数，R1为碳链长度为1‑12的第一烃基，R2为氢或碳链长(56)对比文件胡婉霞.热固改性聚苯醚高频复合介质材料研究《.中国优秀硕士学位论文全文数据库 工程科技Ⅰ辑》.2021,全文.W Hu.Styrene-terminated polyphenyleneoxide and polybutadiene low dielectricreactive blend《. IOP Conference Series:Materials Science and Engineering》.2019,第699卷012018.Hann-Jang Hwang.Low Dielectric andFlame-Retardant Properties ofThermosetting Redistributed Poly(phenylene oxide)《.Journal of Vinyl andAdditive Technology》.2009,第15卷(第1期),54-59.
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公开(公告)号：CN112694719B
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202011590887.6
申请日：2020-12-29
申请人： 浙江华正新材料股份有限公司 , 杭州华正新材料有限公司 , 珠海华正新材料有限公司
IPC分类号： C08L63/04 , C08L63/02 , C08L51/04 , C08K7/18 , C08K3/38 , C08K3/34 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B15/20 , B32B33/00
摘要： 本发明属于高分子复合材料技术领域，具体涉及一种树脂组合物及其制备方法、金属基板。其中，树脂组合物包括高导热粉体、环氧树脂、固化剂和离子捕捉剂；其中，高导热粉体的电导率不大于40μs/cm，游离离子含量不大于30ppm。本发明通过控制高导热粉体的电导率和游离离子含量，并结合离子捕捉剂，使得树脂组合物具有优异的绝缘特性及其应用的耐CAF金属基板具有优异的耐CAF性能。
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公开(公告)号：CN116970200A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202310798338.5
申请日：2023-06-30
申请人： 浙江华正新材料股份有限公司 , 珠海华正新材料有限公司 , 杭州华正新材料有限公司
IPC分类号： C08J5/24 , C08L27/18 , C08L27/16 , C08K7/14 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08K7/00 , C08K3/22 , H05K1/03
摘要： 本发明涉及一种半固化片、电路基板和印制电路板。所述半固化片采用改性玻璃纤维布以及树脂组合物制成，其中，改性玻璃纤维布中玻璃纤维布基材在频率为10GHz下的介电损耗小于或者等于0.0003，克重为20g/m2‑35g/m2，纱数为55根/inch‑75根/inch，改性玻璃纤维布的水滴角为110°‑120°，弯曲强度大于或等于70MPa；树脂组合物包括第一含氟树脂、混合填料以及溶剂，混合填料包括质量比为10:0.5‑10:2的第一填料和第二填料，第一填料的介电损耗小于或者等于0.0006，且球形度大于或者等于99％，第二填料的介电损耗小于或者等于0.0006，且球形度为30％‑50％。本发明所述半固化片制得的电路基板能够同时满足低介电损耗、低尺寸稳定性和耐弯折性能要求，使印制电路板具有更优异的信号完整性。
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公开(公告)号：CN116120708A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202211734377.0
申请日：2022-12-30
申请人： 浙江华正新材料股份有限公司 , 杭州华正新材料有限公司 , 珠海华正新材料有限公司
IPC分类号： C08L61/34 , C08L63/00 , C08L63/02 , C08L79/04 , C08K3/36 , C08K5/5399 , C08J5/24 , C08K7/14 , H05K1/03
摘要： 本发明涉及树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板。所述树脂组合物包括：环氧树脂、硅改性苯并噁嗪树脂和氰酸酯树脂。本发明的树脂组合物中，硅改性苯并噁嗪树脂两端连接的硅烷氧基的反应活性大，在保证硅改性苯并噁嗪具有优异开环反应性的基础上，酚羟基与树脂组合物中的有机基团能够充分反应，此外，硅烷氧基的水解产物能够与异氰酸酯基团反应。因此，本发明能够有效降低电路基板中吸水基团的含量，从而提高电路基板的耐湿热老化性能，进而保证印制电路板在高温高湿环境下长期使用性能。
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公开(公告)号：CN115449325A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202211210680.0
申请日：2022-09-30
申请人： 浙江华正新材料股份有限公司 , 杭州华正新材料有限公司 , 珠海华正新材料有限公司
IPC分类号： C09J163/00 , C09J11/04 , C09J7/30 , C09J7/25 , H01L23/29
摘要： 本发明涉及一种电子浆料，包括环氧树脂、改性填料、固化剂以及溶剂，改性填料为表面包覆有热塑性树脂的填料；其中，环氧树脂的溶度参数为δ1，填料的溶度参数为δ2，热塑性树脂的溶度参数为δ3，且10(J/cm3)1/2≤δ1≤12(J/cm3)1/2，6(J/cm3)1/2≤δ2‑δ1≤10(J/cm3)1/2，2(J/cm3)1/2≤δ2‑δ3≤6(J/cm3)1/2。本发明还涉及一种绝缘胶膜和绝缘胶膜在半导体封装中的应用，其中，绝缘胶膜中的介质层采用所述电子浆料制成。本发明的电子浆料中，通过对环氧树脂、热塑性树脂以及填料的溶度参数的选择，并将热塑性树脂包覆在填料表面，再与环氧树脂混合，能够提高填料在环氧树脂内的分散性。从而，采用所述电子浆料制备的绝缘胶膜具有优异的拉伸性能和热膨胀性能，能够满足使用需求。
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公开(公告)号：CN113045790A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202110154728.X
申请日：2021-02-04
申请人： 浙江华正新材料股份有限公司 , 杭州华正新材料有限公司 , 珠海华正新材料有限公司
IPC分类号： C08J5/24 , C08L9/00 , C08L53/02 , C08K13/04 , C08K7/14 , C08K3/36 , C08K7/18 , H05K1/02 , H05K1/03
摘要： 本发明涉及一种半固化片的制备方法，包括：提供第一胶液，将第一胶液形成于增强材料的表面，并去除第一胶液中的溶剂，得到第一胶层，其中，第一胶液的粘度为50cp‑400cp；提供第二胶液，将第二胶液形成于第一胶层的表面，并去除第二胶液中的溶剂，得到半固化片；其中，第二胶液与第一胶液的成分相同，第二胶液的粘度大于第一胶液的粘度。本发明还提供一种电路基板及印制电路板。本发明的半固化片中增强材料与胶液浸润充分，因此，采用本发明的半固化片制成的电路基板的整体吸水率低，性能稳定。进而，可以有效降低该电路基板制成的印制电路板因吸水导致的离子产生的概率，降低印制电路板CAF现象的发生。
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公开(公告)号：CN115595102B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202211215244.2
申请日：2022-09-30
申请人： 浙江华正新材料股份有限公司 , 杭州华正新材料有限公司 , 珠海华正新材料有限公司
IPC分类号： C09J163/02 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J7/30 , C08J3/22 , C08J3/215 , C08L63/02 , C08L63/00 , C08K3/04 , C08K3/22 , C08K7/18 , C08K3/38 , C08K9/06 , C08K3/28 , H05K7/20
摘要： 本发明涉及一种环氧树脂组合物胶液及其制备方法、粘结膜和应用。该环氧树脂组合物胶液包括环氧树脂组合物和溶剂，环氧树脂组合物包括导热粉体、环氧树脂及固化剂，导热粉体在环氧树脂组合物中的质量分数≥90％；导热粉体包括氧化铝、氮化硼、氮化铝及导热系数≥500W/m·K的纳米导热粉；环氧树脂包括40wt％‑65wt％的第一环氧树脂和35wt％‑60wt％的第二环氧树脂，第一环氧树脂为在25℃非溶剂型状态下粘度≤5000cps环氧树脂，第二环氧树脂包括结晶型环氧树脂和联苯型环氧树脂。所述环氧树脂组合物胶液分散性良好，其制成的粘结膜导热系数高，流动度、剥离强度和电绝缘性优异。
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公开(公告)号：CN117844188A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202211217797.1
申请日：2022-09-30
申请人： 浙江华正新材料股份有限公司 , 杭州华正新材料有限公司 , 珠海华正新材料有限公司
摘要： 本发明涉及一种树脂组合物、半固化片以及电路基板，所述树脂组合物包括环氧树脂、固化剂和溶剂，其中，环氧树脂包括第一环氧树脂和第二环氧树脂，在树脂组合物中，第一环氧树脂的重量份数大于第二环氧树脂的重量份数，第一环氧树脂的溶解度参数为δ1，8.55(cal/cm3)1/2≤δ1≤9.40(cal/cm3)1/2，第二环氧树脂的溶解度参数为δ2，8.05(cal/cm3)1/2≤δ2≤9.10(cal/cm3)1/2，且δ1＞δ2；固化剂至少包括环烯烃树脂，环烯烃树脂选自环状烯烃共聚物和/或环状烯烃聚合物，且环烯烃树脂的侧链具有能够与环氧树脂反应的反应基团，环烯烃树脂的溶解度参数为δ3，7.6(cal/cm3)1/2≤δ3≤8.6(cal/cm3)1/2，且δ2＞δ3。采用本发明所述树脂组合物制备的电路基板具有优异的介电常数稳定性和介电损耗，同时还具有优异的力学性能、耐热性、尺寸稳定性和耐CAF性能。
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公开(公告)号：CN115433419A
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202211211317.0
申请日：2022-09-30
申请人： 浙江华正新材料股份有限公司 , 杭州华正新材料有限公司 , 珠海华正新材料有限公司
IPC分类号： C08L27/18 , C08L71/02 , C08K7/18 , C08K9/06 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K3/38 , C08J5/08 , H05K1/03
摘要： 本发明涉及树脂胶液、半固化片、电路基板以及印制电路板。该树脂胶液包括含氟树脂、填料、表面活性剂以及溶剂；其中，填料与含氟树脂的质量比为1:1‑4:1；表面活性剂包括第一非离子型表面活性剂和第二非离子型表面活性剂，第一非离子型表面活性剂的分子式结构为R1‑O‑(C2H4O)n‑H；第二非离子型表面活性剂的分子式结构为R2‑O‑(C2H4O)m‑H；树脂胶液的粘度为100mPa·s‑300mPa·s。本发明在保持树脂胶液粘度较低的同时，提高树脂胶液中填料与含氟树脂质量比，使该树脂胶液具有良好的均一性和机械稳定性，使利用该树脂胶液制备的电路基板击穿电压较高，能够满足电路基板的使用需求。
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