公开(公告)号：CN118020588A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202410209063.1

申请日：2024-02-26

申请人： 田维平

发明人： 田维平

IPC分类号： A01G22/25 ,  A01G13/00 ,  A01C21/00 ,  C05F17/30 ,  C05F17/40 ,  C05F15/00

摘要： 本发明公开了一种旱田莲藕种植培育方法，包括以下步骤：对土壤进行耕翻和增肥处理，所述增肥处理的深度为20cm；将藕苗的端部朝向过道地播种在藕田中，所述藕苗的埋入深度为4cm；对所述藕苗进行修剪处理，所述修剪处理包括对所述藕苗进行除草、摘叶、摘花和摘除枯叶；环境参数调节，所述环境参数包括第一水位、第二水位和土壤温度；对所述莲藕进行整理；对所述莲藕喷洒农药；采挖并清洗莲藕。本发明涉及莲藕种植技术领域。该旱田莲藕种植培育方法，可实现对土壤中滋生的有害病菌和害虫清除，减少害虫对莲藕根部的啃食，提高莲藕种植环境质量，增加莲藕产量。