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公开(公告)号:CN107559775A
公开(公告)日:2018-01-09
申请号:CN201610393968.4
申请日:2016-06-07
申请人: 程国中
IPC分类号: F21V19/00 , F21V23/00 , F21Y115/10
摘要: 本发明涉及球泡灯领域,具体公开了一种LED灯头和灯体的连接结构及方法,包括螺口LED灯的灯头和灯体,所述灯体的连接端从外到内依次设有高度递减的三个台阶,分别为第一台阶、第二台阶和第三台阶,所述第二台阶与第三台阶之间设有连接卡槽;所述第一台阶上设有线槽;所述第一台阶或第二台阶上设有穿孔。本发明的结构设计合理,便于拆卸与安装,密封性好,成本小。
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公开(公告)号:CN107552941A
公开(公告)日:2018-01-09
申请号:CN201610393962.7
申请日:2016-06-07
申请人: 程国中
IPC分类号: B23K20/12
摘要: 本发明涉及一种焊接方法,具体涉及一种导热体与导热结构件的焊接方法,包括如下步骤:准备导热体、导热结构件和焊接头;对导热体和导热结构件分别进行定位;通过焊接头将导热体焊接在导热结构件上,在焊接过程中,焊接头的转速控制在1800r/min~7800 r/min,压力控制在80kgf/mm²~180kgf/mm²,扭力控制在70N/cm~170N/cm;最后在自然冷却状态下,导热体与导热基板焊接成一体。本发明的方法简单,大大提高了导热系数和散热效果。
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公开(公告)号:CN107470730A
公开(公告)日:2017-12-15
申请号:CN201610393969.9
申请日:2016-06-07
申请人: 程国中
IPC分类号: B23K1/06
CPC分类号: B23K1/06
摘要: 本发明公开了一种焊接方法,具体公开了一种LED面光源与线路板的焊接方法,包括以下步骤:准备LED面光源、线路板和35KHz超声波金属焊机;将线路板两端的输出铜线压在所述LED面光源的焊接面;通过35KHz的超声波金属焊机将线路板两端的输出铜线焊接在LED面光源的焊接面上,在焊接过程中,根据LED面光源的焊接面的涂层材料和涂层厚度调整超声波金属焊机的气压在1.8kgf/mm²~4kgf/mm²;焊接维持一段时间,直至线路板两端的输出铜线固定在LED面光源上。本发明的焊接速度块,无需任何焊接材料以及辅料,节约了成本,减少了污染。
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公开(公告)号:CN107565004A
公开(公告)日:2018-01-09
申请号:CN201610393967.X
申请日:2016-06-07
申请人: 程国中
摘要: 本发明公开了一种封装方法,具体是一种LED面光源高显指发光的封装方法,包括:制备复合荧光粉,按以下比例进行调制:黄色荧光粉∶绿色荧光粉∶紫色荧光粉∶红色荧光粉∶赤色荧光粉∶青色荧光粉∶蓝色荧光粉∶色温余量荧光粉=90%∶5%∶2.5%∶1.25%∶0.625%∶0.3125%∶0.15625%∶0.15625%;将复合荧光粉与硅胶进行搅拌混合;通过导热胶将LED芯片粘在所述镜面铝上,并围上围墙固定;在芯片与芯片之间焊上导电金丝;将备用的复合荧光粉浇灌在LED围墙内的芯片上;最后对镜面铝进行烘烤2小时,至LED面光源完全固定在镜面铝上。本发明满足了高显指的发光要求,产生的热量少,延长了产品的使用寿命。
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公开(公告)号:CN107559623A
公开(公告)日:2018-01-09
申请号:CN201610393966.5
申请日:2016-06-07
申请人: 程国中
摘要: 本发明公开了一种具备方法,具体是一种LED球泡灯灯罩的制备方法,包括:(1)按照比例准备三种注塑材料,三种注塑材料分别为聚碳酸酯、扩散剂和阻燃剂;(2)将备好的扩散剂和阻燃剂混合,并通过高频超声波进行搅拌;(3)在进行步骤(2)的过程中,同时对扩散剂和阻燃剂的混合材料进行玻化:(4)当玻化后的混合材料的颗粒度小于500nm时,再将混合材料与备好的聚碳酸酯进行二次的高频超声波搅拌;(5)最后将搅拌均匀的注塑材料注入到灯罩的注塑机中注塑成型。本发明注塑成型的灯罩的透光率高,能够纺织眩光的发生。
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