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公开(公告)号：CN106046635A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610389524.3
申请日：2016-06-06
申请人： 苏州锦腾电子科技有限公司
发明人： 孙政良
IPC分类号： C08L27/18 , C08L77/00 , C08L69/00 , C08L1/28 , C08K13/04 , C08K7/12 , C08K7/10 , C08K3/22 , C08K5/205 , C08K3/16 , C08K3/24 , C08K3/26 , C08K3/32 , C08K5/1515
CPC分类号： C08L27/18 , C08L2205/035 , C08L77/00 , C08L69/00 , C08L1/28 , C08K13/04 , C08K7/12 , C08K7/10 , C08K2003/222 , C08K5/205 , C08K3/16 , C08K3/24 , C08K2003/265 , C08K3/32 , C08K5/1515
摘要： 本发明公开了一种导热耐磨塑胶材料，包括如下重量份数的成分：石棉纤维20‑30份、陶瓷纤维25‑30份、聚四氟乙烯10‑15份、尼龙8‑12份、氧化镁2‑6份、聚碳酸酯8‑14份、氨基甲酸乙酯7‑13份、甲丙氨酯6‑9份、二氯二茂锆2‑4份、氟镁酸钾1‑3份、碳酸钙镁石1‑3份、次磷酸锌2‑4份、纤维素甲乙醚6‑10份、丙酮缩甘油9‑12份、油酰乙醇胺3‑5份。该塑胶材料在能够兼有良好的导热性能和耐磨性能，提高了塑胶材料的使用寿命。
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公开(公告)号：CN105924868A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201610388600.9
申请日：2016-06-06
申请人： 苏州锦腾电子科技有限公司
发明人： 孙政良
IPC分类号： C08L29/04 , C08L61/06 , C08L31/04 , C08L5/08 , C08K13/02 , C08K5/06 , C08K5/37 , C08K3/30 , C08K5/5419
CPC分类号： C08L29/04 , C08L2205/035 , C08L61/06 , C08L31/04 , C08L5/08 , C08K13/02 , C08K5/06 , C08K5/37 , C08K2003/3045 , C08K5/5419
摘要： 本发明公开了一种高强度可降解塑胶材料，包括如下重量份数的成分：聚乙烯醇纤维30‑40份、酚醛树脂25‑30份、聚醋酸乙烯酯8‑12份、壳聚糖4‑6份、丙二醇甲醚9‑13份、草氨酸钠2‑5份、纤维素7‑11份、盐酸多巴胺3‑5份、2‑巯基乙醇6‑10份、七水硫酸锌1‑3份、甲基乙烯基甲酮2‑5份、聚乙烯吡咯烷酮1‑3份、1,1,3,3‑四甲基二硅氧烷5‑8份。该塑胶材料具备可降解性能，降低了后续废旧塑胶材料的处理成本，同时该塑胶材料强度性能等没有因可降解而下降，能够满足实际需求。
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公开(公告)号：CN105802093A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201610226886.0
申请日：2016-04-13
申请人： 苏州锦腾电子科技有限公司
发明人： 孙政良
IPC分类号： C08L27/18 , C08L69/00 , C08L33/12 , C08L67/02 , C08L67/00 , C08L23/08 , C08L23/06 , C08L91/06 , C08L25/06 , C08K13/02 , C08K3/36 , C08K3/38 , C08K5/101 , C08K5/02
CPC分类号： C08L27/18 , C08L33/12 , C08L67/00 , C08L67/02 , C08L69/00 , C08L2205/02 , C08L2205/035 , C08L23/0853 , C08L23/06 , C08L91/06 , C08L25/06 , C08K13/02 , C08K3/36 , C08K2003/387 , C08K5/101 , C08K5/02
摘要： 本发明公开了一种导热绝缘塑料，其由下列重量份的原料制成：聚四氟乙烯10?35份、聚碳酸酯10?20份、聚甲基丙烯酸甲酯10?25份、聚对苯二甲酸乙二醇酯10?20份、聚芳酯乙烯?醋酸乙烯共聚物10?30份、聚乙烯蜡5?10份、石蜡5?10份，四氯化碳5?15份、陶瓷粉5?10份、二氧化硅1?3份、硼砂1?3份、六溴环十二烷2?5份、聚苯乙烯5?15份、热稳定剂5?10份，从而能够实现使得制备而成的塑料产品具有较高的导热系数，同时具备优异的绝缘性。同时，还公开了相应的制备方法。
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公开(公告)号：CN105754510A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201610149096.7
申请日：2016-03-16
申请人： 苏州锦腾电子科技有限公司
发明人： 孙政良
IPC分类号： C09J7/04 , C09J175/04 , D02G3/04 , D03D15/00
摘要： 本发明公开了一种具有高阻燃性的电气用绝缘胶带及其制备方法，由基层和压敏胶层组成，其中基层由以下重量份的组分制成：陶瓷纤维25?30份、碳素纤维10?20份、剑麻纤维10?15份、芳纶纤维8?10份、氨纶纤维6?8份、聚丙烯抗裂纤维5?6份、铜氨纤维4?6份、椰子纤维2?3份、硝酸钾0.5?1.5份、碳酸锌0.5?1.0份、石灰石0.4?0.6份，从而能够实现使得制备而成的绝缘胶带在较高电压下仍可以具有良好的阻燃性能。同时，还公开了上述绝缘胶带的制备方法。
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公开(公告)号：CN105670228A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610216444.8
申请日：2016-04-08
申请人： 苏州锦腾电子科技有限公司
发明人： 孙政良
CPC分类号： C08K13/06 , C08K3/04 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K9/08 , C08K2003/2227 , C08K2201/003 , C08K2201/006 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , C08L63/00
摘要： 本发明涉及一种高导热绝缘材料及其制备方法，将双((3,4-环氧环己基)甲基)己二酸酯加入乙二醇中，再加入3-十三氟己基丙烯、N-（3-羟基苯基）乙酰胺，搅拌，再加入戊二酰肼与4-叔丁基苯乙炔，搅拌；再加入氧化铝；搅拌得到环氧料；混合石墨烯与聚乙烯比咯烷酮，得到预处理石墨烯；将N-乙酰对氨基酚加入乙醇中，然后加入氮化硅，再加入上述预处理石墨烯，搅拌得到填料混合物；将填料混合物加入环氧料中；搅拌后加入硫氰基-1-（2-氨基苯基）乙酮，搅拌3小时，除去溶剂，得到高导热绝缘材料；高导热绝缘材料置入模具中，经过热固化，得到不同规格的高导热绝缘材料。本发明公开的制备方法中原料来源广泛，制备过程简单可控只需常规操作，易于产业化。
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公开(公告)号：CN105623263A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201610167702.8
申请日：2016-03-23
申请人： 苏州锦腾电子科技有限公司
发明人： 孙政良
IPC分类号： C08L79/08 , C08L27/18 , C08L27/12 , C08L9/02 , C08L81/06 , C08L83/04 , C08L67/02 , C08L63/00 , C08L69/00 , C08K13/04 , C08K7/12 , C08K5/5425
CPC分类号： C08L79/08 , C08L27/18 , C08L2205/02 , C08L2205/035 , C08L27/12 , C08L9/02 , C08L81/06 , C08L83/04 , C08L67/02 , C08L63/00 , C08L69/00 , C08K13/04 , C08K7/12 , C08K5/5425
摘要： 本发明公开了一种耐低温的包装材料，包含以下重量份的原料：聚酰亚胺15-30份，聚四氟乙烯10-15份，聚三氟氯乙烯10-15份，丁腈5-10份，聚砜2-5份，硅橡胶2-5份，甲基苯基乙烯基硅5-10份，有机硅凝胶10-20份，石棉5-15份，涤纶5-10份，环氧树脂5-10份，聚碳酸酯5-15份，环庚烯5-10份，氮丙啶2-5份，乳化剂5-10份，促进剂5-10份。同时公开了该种耐低温包装材料的制备方法。
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公开(公告)号：CN105623208A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201610158472.9
申请日：2016-03-21
申请人： 苏州锦腾电子科技有限公司
发明人： 孙政良
IPC分类号： C08L67/02 , C08L97/02 , C08L3/02 , C08L5/08 , C08L67/04 , C08K13/08 , C08K11/00 , C08K5/053 , C08K3/38 , C08J9/08 , C08J9/04
CPC分类号： C08L67/02 , C08J9/04 , C08J9/08 , C08J2203/02 , C08J2367/02 , C08L2201/06 , C08L2201/08 , C08L2203/14 , C08L2205/035 , C08L2205/16 , C08L97/02 , C08L3/02 , C08L5/08 , C08L67/04 , C08K13/08 , C08K11/00 , C08K5/053 , C08K3/38
摘要： 本发明公开了一种可降解包装缓冲材料，包括如下组分：植物纤维、聚丁二酸丁二醇酯、淀粉、偶氮二甲酰胺、壳聚糖、发泡剂、粉煤灰、甘油以及硼砂。本发明提供一种可降解包装缓冲材料，通过添加环保的植物纤维，配合可生物降解的聚丁二酸丁二醇酯和聚乳酸，制得的纤维缓冲包装材料既能满足商品包装需要又环保易降解，并有效改善材料的应用性，提高材料的缓冲性能。
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公开(公告)号：CN105585972A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201610160588.6
申请日：2016-03-21
申请人： 苏州锦腾电子科技有限公司
发明人： 孙政良
IPC分类号： C09J7/02 , C09J133/08 , C09J11/04 , C08F220/14 , C08F220/18 , C08F220/56 , C08F8/40
CPC分类号： C09J7/245 , C08F8/40 , C08F220/14 , C08K3/04 , C08K3/26 , C08K3/32 , C08K2003/262 , C08K2003/324 , C08K2201/003 , C09J7/243 , C09J7/255 , C09J11/04 , C09J133/08 , C08F2220/1858 , C08F220/56
摘要： 本发明公开了一种电子器件用胶带，包括基层、涂覆于基层表面的抗静电层、涂覆于抗静电层上的导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得：丙烯酸酯胶粘剂；粉偶氮二异丁氰；有机溶剂；偶联剂以及缚酸剂。本发明提供一种电子器件用胶带，该胶带通过采用丙烯酸胶粘剂，避免了紫外光照射固化，且该胶带可以重复使用，降低成本，不会产生有害气体，环保无污染。
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公开(公告)号：CN105567114A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201610149547.7
申请日：2016-03-16
申请人： 苏州锦腾电子科技有限公司
发明人： 孙政良
IPC分类号： C09J7/02 , C09J123/34 , C09J183/04 , C09J125/10 , C09J179/08 , C09J191/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J5/02
CPC分类号： C08K2201/014 , C08L2201/02 , C08L2205/035 , C09J5/02 , C09J7/243 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J123/34 , C09J183/04 , C08L83/04 , C08L25/10 , C08L79/08 , C08L91/00 , C08K13/02 , C08K5/29 , C08K5/12 , C08K3/36 , C08K2003/265 , C08K3/34 , C08K5/39 , C08L23/34
摘要： 本发明公开了一种耐用性强的绝缘胶带及其制备方法，该绝缘胶带由基层和黏胶层组成，其中黏胶层由以下重量份的组分制成：氯磺化聚乙烯橡胶35-40份、甲基苯基乙烯基硅橡胶35-40份、苯乙烯丁二烯共聚物25-35份、六亚甲基二异氰酸酯20-25份、邻苯二甲酸二辛酯20-25份、聚酰亚胺15-25份、沉淀白炭黑10-15份、碳酸钙8-10份、云母粉8-10份、蒽油2-5份、增塑剂2-5份、抗氧化剂1-3份，从而能够实现使得制备而成的绝缘胶带在较高电压下仍可以具有良好的耐候性能。同时，还公开了上述绝缘胶带的制备方法。
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公开(公告)号：CN105566904A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201610167701.3
申请日：2016-03-23
申请人： 苏州锦腾电子科技有限公司
发明人： 孙政良
IPC分类号： C08L79/04 , C08L67/02 , C08L5/14 , C08L79/08 , C08K13/04 , C08K7/14 , C08K7/10 , C08K5/12 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08K5/1515 , C08K5/13 , C08K3/22 , C08K3/32 , C08K3/38 , C08K3/04 , C08K5/544 , C08K5/30 , C08K5/5419 , C08K5/54
CPC分类号： C08L79/04 , C08L5/14 , C08L67/02 , C08L79/08 , C08L2201/08 , C08L2205/02 , C08L2205/035 , C08K13/04 , C08K7/14 , C08K7/10 , C08K5/12 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08K5/1515 , C08K5/13 , C08K2003/222 , C08K2003/328 , C08K2003/385 , C08K3/04 , C08K5/544 , C08K5/30 , C08K5/5419 , C08K5/5406
摘要： 本发明公开了一种耐高温的包装材料，包含以下重量份的原料：聚对苯二甲酸乙二醇酯5-15份，对苯二甲酸丁二醇酯5-15份，滑石粉5-10份，木聚糖5-15份，二氧化硅5-10份，环氧丙烷丁基醚5-10份，玻璃纤维粉5-10份，水杨酸5-10份，氧化镁5-10份，磷酸锆5-10份，一氮化硼5-10份，石墨5-10份，硅酸铝纤维5-10份，聚醚酰亚胺5-15份，聚苯并咪唑10-15份，氨基硅烷5-10份，苯基硅烷5-10份；同时公开了该种耐高温包装材料的制备方法。
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