公开(公告)号：CN210575921U

公开(公告)日：2020-05-19

申请号：CN201922236775.X

申请日：2019-12-13

Applicant: 郑州轻工业大学 ,  郑州创梦计算机科技有限公司

Inventor： 师夏阳 ,  李玉华 ,  张志锋 ,  郑倩 ,  刘静静 ,  方晓

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/367 ,  H01L23/473 ,  H01L23/467

Abstract: 本实用新型公开了一种计算机芯片的多重散热结构，包括第一散热结构、第二散热结构、第三散热结构以及辅助散热结构，计算机芯片主体固定安装于主板的上端表面，主板的内部在主体的四周侧面分别开设有多个安装槽，且安装槽通过开口贯穿主板延伸至主板的上端表面，所述第一散热结构固定安装于主体四周侧面靠近其下端位置，且所述第一散热结构的底部位于安装槽的内部，所述第二散热结构固定安装于主体的四周侧面靠近其上端位置，所述第三散热结构固定安装于主板的上端表面一侧。本实用新型大大提高了的计算机芯片自身的散热效果，从而避免了计算机长时间工作时出现卡顿的情况，且延长了计算机芯片的使用寿命。

公开(公告)号：CN210515119U

公开(公告)日：2020-05-12

申请号：CN201922254182.6

申请日：2019-12-16

Applicant: 郑州轻工业大学 ,  郑州创梦计算机科技有限公司

Inventor： 师夏阳 ,  李玉华 ,  李璞 ,  郑倩 ,  马军霞 ,  方晓

IPC: G06F1/16 ,  G06F1/20

Abstract: 本实用新型公开了一种计算机CPU散热器，包括处理器、安装座、第一散热结构以及第二散热结构，所述处理器固定安装于主板的上端表面，所述安装座的内部靠近其中间位置开设有凸字型贯穿的安装槽，所述安装座在靠近其四个内角处均开设有贯穿的安装孔，所述安装座通过快速安装结构贯穿四个安装孔安装于主板的上端表面，所述第一散热结构安装于安装座内部的安装槽中，且所述第一散热结构的底部与处理器抵接，所述第二散热结构固定安装于安装座的上端表面。本实用新型便于快速的将散热器组装于主板上，提高了的散热器组装时的工作效率，且散热器对处理器的散热效果较为快速且均匀，有效的提高了散热效果。

公开(公告)号：CN210515184U

公开(公告)日：2020-05-12

申请号：CN201922236786.8

申请日：2019-12-13

Applicant: 郑州轻工业大学 ,  郑州创梦计算机科技有限公司

Inventor： 师夏阳 ,  李玉华 ,  陈明 ,  郑倩 ,  张志锋 ,  方晓

IPC: G06F1/18 ,  G06F1/20

Abstract: 本实用新型公开了一种计算机内部防水防尘结构，包括机箱、第一防尘结构、第二防尘结构、第三防尘结构以及防水结构，所述机箱正面设置有第一工作门，所述机箱的一侧面设置有第二工作门，所述机箱的顶部、底部以及背面均开设有多个散热通孔，所述第一防尘结构固定安装于机箱的内部靠近于其上端的位置，且所述第一防尘结构的位置与机箱顶部散热通孔的位置相匹配，所述第二防尘结构固定安装与机箱的内部靠近其底端的位置。本实用新型可以有效的对机箱内部各个散热通孔位置进行的灰尘进行有效的拦截工作，且便于对拦截后的灰尘进行清理工作，同时，可以对机箱顶部洒落进来的水进行拦截，整体上有效的延长了计算机的使用寿命。