公开(公告)号：CN103504733B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201210210676.4

申请日：2012-06-26

申请人： (沈阳)中国印钞造币总公司沈阳造币技术研究所

发明人： 梁军 ,  赖茂明 ,  李胜强 ,  勾久斌 ,  胡云明 ,  张晓男 ,  张波

IPC分类号： A44C21/00 ,  A44C3/00

摘要： 本发明公开了一种硬币的制造方法，尤其涉及在硬币、纪念章边部凹槽滚异形的一种硬币、纪念章的制造方法。一种硬币、纪念章边部凹槽滚异形的制造方法，它包括下述步骤：a、根据设计参数加工异形电极；b、加工芯片坯料；c、用夹具将异形电极和芯片坯料固定在电火花成形机上，然后使用电火花成形机加工出芯片；d、加工上下夹板；e、将上下夹板和芯片组合形成弯板；f、加工圆盘；g、将圆盘和弯板固定在光边机上，通过金属的挤压成形，使光边后坯饼的边部形成凹槽异形；h、通过压印成形，制得边部凹槽滚异形的硬币、纪念章。本发明提高了硬币、纪念章的观赏性、收藏性以及防伪性。

公开(公告)号：CN103504733A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201210210676.4

申请日：2012-06-26

申请人： (沈阳)中国印钞造币总公司沈阳造币技术研究所

发明人： 梁军 ,  赖茂明 ,  李胜强 ,  勾久斌 ,  胡云明 ,  张晓男 ,  张波

IPC分类号： A44C21/00 ,  A44C3/00

摘要： 本发明公开了一种硬币的制造方法，尤其涉及在硬币、纪念章边部凹槽滚异形的一种硬币、纪念章的制造方法。一种硬币、纪念章边部凹槽滚异形的制造方法，它包括下述步骤：a、根据设计参数加工异形电极；b、加工芯片坯料；c、用夹具将异形电极和芯片坯料固定在电火花成形机上，然后使用电火花成形机加工出芯片；d、加工上下夹板；e、将上下夹板和芯片组合形成弯板；f、加工圆盘；g、将圆盘和弯板固定在光边机上，通过金属的挤压成形，使光边后坯饼的边部形成凹槽异形；h、通过压印成形，制得边部凹槽滚异形的硬币、纪念章。本发明提高了硬币、纪念章的观赏性、收藏性以及防伪性。