结构用聚氨酯粘接剂
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114585706B

    公开(公告)日:2023-12-19

    申请号:CN202080073016.9

    申请日:2020-10-27

    Abstract: 结构用聚氨酯粘接剂含有:多异氰酸酯成分,所述多异氰酸酯成分包含在分子末端具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物、及苯二甲撑二异氰酸酯的衍生物;和多元醇成分,所述多元醇成分包含数均分子量为500以上10000以下、平均羟基数为1.9以上4.0以下的大分子多元醇。

    结构用聚氨酯粘接剂
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114829534A

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202080085709.X

    申请日:2020-12-18

    Abstract: 结构用聚氨酯粘接剂中,多异氰酸酯成分含有:包含第1异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物的第1预聚物成分,所述第1异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物是由芳香族多异氰酸酯形成的第1原料多异氰酸酯、与包含大分子多元醇的第1原料多元醇的反应产物;和包含第2异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物的第2预聚物成分,所述第2异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物是由芳香脂肪族多异氰酸酯及/或脂肪族多异氰酸酯形成的第2原料多异氰酸酯、与包含数均分子量为160~4800的聚醚多元醇的第2原料多元醇的反应产物,相对于第1预聚物成分与第2预聚物成分的总量而言,第2预聚物成分为2~35质量%。

    结构用聚氨酯粘接剂
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114829534B

    公开(公告)日:2024-05-07

    申请号:CN202080085709.X

    申请日:2020-12-18

    Abstract: 结构用聚氨酯粘接剂中,多异氰酸酯成分含有:包含第1异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物的第1预聚物成分,所述第1异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物是由芳香族多异氰酸酯形成的第1原料多异氰酸酯、与包含大分子多元醇的第1原料多元醇的反应产物;和包含第2异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物的第2预聚物成分,所述第2异氰酸酯基封端氨基甲酸酯预聚物是由芳香脂肪族多异氰酸酯及/或脂肪族多异氰酸酯形成的第2原料多异氰酸酯、与包含数均分子量为160~4800的聚醚多元醇的第2原料多元醇的反应产物,相对于第1预聚物成分与第2预聚物成分的总量而言,第2预聚物成分为2~35质量%。

    结构用聚氨酯粘接剂
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114585706A

    公开(公告)日:2022-06-03

    申请号:CN202080073016.9

    申请日:2020-10-27

    Abstract: 结构用聚氨酯粘接剂含有:多异氰酸酯成分,所述多异氰酸酯成分包含在分子末端具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物、及苯二甲撑二异氰酸酯的衍生物;和多元醇成分,所述多元醇成分包含数均分子量为500以上10000以下、平均羟基数为1.9以上4.0以下的大分子多元醇。

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