公开(公告)号：CN101061260A

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200580039516.6

申请日：2005-11-22

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 高桥昌己 ,  岩田健二 ,  渡边洋 ,  后藤谦一 ,  镰田润

IPC: C23C18/31 ,  C23C18/20 ,  B22F9/18

CPC classification number: C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1882 ,  C23C18/2066

Abstract: 本发明的目的是，提供一种使用廉价的材料对含硅聚合物表面进行金属化处理的表面处理方法。另外，还提供一种对由任意材料构成的基体表面进行金属化或形成配线等金属层的图案，或者制造特定的过渡金属微粒子的方法。本发明的含硅聚合物的表面处理方法和过渡金属微粒子的制造方法的特征是，使特定的过渡金属盐的固体、溶液或悬浮液与有机硅化合物接触，将该过渡金属还原并析出，在该有机硅化合物上或有机硅化合物中析出过渡金属的微粒子或者在有机硅化合物表面上析出该微粒子。