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公开(公告)号：CN103930500B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201280055859.1
申请日：2012-11-08
申请人： 三井—杜邦聚合化学株式会社
IPC分类号： C09J7/02 , C09J11/06 , C09J123/08 , C09J131/04
CPC分类号： C09J123/0846 , C08L23/0846 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J131/04 , C09J2205/114 , C09J2423/04 , C09J2423/046 , C09J2423/106 , C09J2431/00
摘要： 本发明的压敏型粘合膜或片材具备粘合层，所述粘合层含有乙酸乙烯酯含量为7.5质量％以上且20质量％以下的乙烯·乙酸乙烯酯共聚物，和氢化率为50％以上且低于90％的增粘剂。
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公开(公告)号：CN103703090B
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201280035640.5
申请日：2012-07-10
申请人： 三井—杜邦聚合化学株式会社
IPC分类号： C09J7/02 , C09J123/08 , C09J131/04
CPC分类号： C09J131/04 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J123/0853 , C09J2201/622 , C09J2203/306 , C09J2205/114 , C09J2423/04 , C09J2423/046 , C09J2423/106 , C09J2431/00
摘要： 本发明的压敏型粘合膜或片材具备粘合层，所述粘合层含有乙酸乙烯酯含量为7.5质量%以上～20质量%以下的乙烯·乙酸乙烯酯共聚物、和基于JIS K2207－1996环球法测得的软化温度为95℃以上～150℃以下的增粘剂，上述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物和上述增粘剂的合计量为100质量份时，上述增粘剂的含量为0.1质量份以上～1.0质量份以下。
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公开(公告)号：CN103930500A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201280055859.1
申请日：2012-11-08
申请人： 三井—杜邦聚合化学株式会社
IPC分类号： C09J7/02 , C09J11/06 , C09J123/08 , C09J131/04
CPC分类号： C09J123/0846 , C08L23/0846 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J131/04 , C09J2205/114 , C09J2423/04 , C09J2423/046 , C09J2423/106 , C09J2431/00
摘要： 本发明的压敏型粘合膜或片材具备粘合层，所述粘合层含有乙酸乙烯酯含量为7.5质量％以上且20质量％以下的乙烯·乙酸乙烯酯共聚物，和氢化率为50％以上且低于90％的增粘剂。
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公开(公告)号：CN103026469B
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201180036822.X
申请日：2011-07-28
申请人： 三井-杜邦聚合化学株式会社
IPC分类号： H01L21/304 , C09J7/02 , H01L21/301
CPC分类号： H01L21/6836 , C09J2201/162 , C09J2203/326 , C09J2423/006 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , Y10T428/24942 , Y10T428/24967 , Y10T428/2848 , Y10T428/31797 , Y10T428/31913 , Y10T428/31928
摘要： 本发明的目的在于提供一种耐热性及应力缓和性优异、适于作为半导体制造用膜的构成部件的层合膜。本发明涉及层合膜(10)，该层合膜(10)具有包括最外层(6)的两层以上的层合结构，最外层(6)由含有熔点为98℃以上的热塑性树脂的热塑性树脂组合物形成；最外层(6)以外的至少一层(第二层(3))由含有不饱和羧酸含量为17质量％以上的乙烯·不饱和羧酸共聚物或其离子交联聚合物的树脂组合物形成。
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公开(公告)号：CN103703090A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201280035640.5
申请日：2012-07-10
申请人： 三井—杜邦聚合化学株式会社
IPC分类号： C09J7/02 , C09J123/08 , C09J131/04
CPC分类号： C09J131/04 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J123/0853 , C09J2201/622 , C09J2203/306 , C09J2205/114 , C09J2423/04 , C09J2423/046 , C09J2423/106 , C09J2431/00
摘要： 本发明的压敏型粘合膜或片材具备粘合层，所述粘合层含有乙酸乙烯酯含量为7.5质量%以上～20质量%以下的乙烯·乙酸乙烯酯共聚物、和基于JIS K2207－1996环球法测得的软化温度为95℃以上～150℃以下的增粘剂，上述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物和上述增粘剂的合计量为100质量份时，上述增粘剂的含量为0.1质量份以上～1.0质量份以下。
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公开(公告)号：CN103026469A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201180036822.X
申请日：2011-07-28
申请人： 三井-杜邦聚合化学株式会社
IPC分类号： H01L21/304 , C09J7/02 , H01L21/301
CPC分类号： H01L21/6836 , C09J2201/162 , C09J2203/326 , C09J2423/006 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , Y10T428/24942 , Y10T428/24967 , Y10T428/2848 , Y10T428/31797 , Y10T428/31913 , Y10T428/31928
摘要： 本发明的目的在于提供一种耐热性及应力缓和性优异、适于作为半导体制造用膜的构成部件的层合膜。本发明涉及层合膜(10)，该层合膜(10)具有包括最外层(6)的两层以上的层合结构，最外层(6)由含有熔点为98℃以上的热塑性树脂的热塑性树脂组合物形成；最外层(6)以外的至少一层(第二层(3))由含有不饱和羧酸含量为17质量％以上的乙烯·不饱和羧酸共聚物或其离子交联聚合物的树脂组合物形成。
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