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公开(公告)号：CN1604941A
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN02825265.9
申请日：2002-10-10
申请人： 三仪股份有限公司 , 富士全录股份有限公司
CPC分类号： C08K9/02 , A01N59/16 , A01N59/20 , D01F1/103 , A01N2300/00
摘要： 本发明可以得到具有良好的抗菌效果的各种合成树脂成形品，其是将抗菌性复合粒子与基础原材料的合成树脂组合物熔融捏合，进一步通过挤压成形、注射成形等公知的成形方法，将无机类抗菌剂均匀分散在合成树脂组合物中而得，所述抗菌性复合粒子由聚烯烃等热熔融性聚合物的聚合物基材和担载了具有抗菌作用的无机微粒构成，所述热熔融性聚合包括对于构成合成树脂制品的基础原材料而言，在作为该基础原材料的合成树脂组合物中具有良好的分散性且分子量或软化点比基础原材料树脂低的聚合物。
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公开(公告)号：CN1320063C
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN02825265.9
申请日：2002-10-10
CPC分类号： C08K9/02 , A01N59/16 , A01N59/20 , D01F1/103 , A01N2300/00
摘要： 本发明可以得到具有良好的抗菌效果的各种合成树脂成形品，其是将抗菌性复合粒子与基础原材料的合成树脂组合物熔融捏合，进一步通过挤压成形、注射成形等公知的成形方法，将无机类抗菌剂均匀分散在合成树脂组合物中而得，所述抗菌性复合粒子由聚烯烃等热熔融性聚合物的聚合物基材和担载了具有抗菌作用的无机微粒构成，所述热熔融性聚合包括对于构成合成树脂制品的基础原材料而言，在作为该基础原材料的合成树脂组合物中具有良好的分散性且分子量或软化点比基础原材料树脂低的聚合物。
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公开(公告)号：CN1321571C
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN02824121.5
申请日：2002-10-15
CPC分类号： D01F1/103 , A01N59/16 , C08K5/0008 , A01N25/34 , A01N25/10 , A01N2300/00 , C08L59/00
摘要： 本发明涉及无机抗菌剂，其含有热可塑型树脂和分散于该树脂中的无机抗菌颗粒，并且满足形状系数SF2小于等于200的无机抗菌颗粒的存在比例大于等于80%，所述形状系数SF2的定义为：SF2＝100L2/(4πA)(式中，L表示用透射型电子显微镜观察所述无机抗菌剂的切片时确定的所述无机抗菌颗粒的平面图像的周长，A表示所述平面图像的面积)；所述存在比例通过下式计算：存在比例(%)＝100×(SF2小于等于200的无机抗菌颗粒数)/(计算了SF2的全部无机抗菌颗粒数)。本发明将无机抗菌颗粒分散于热可塑型树脂中，所以在把无机抗菌剂分散于抗菌性树脂成型品的基材树脂中时，提高了无机抗菌剂在基材树脂中的分散性。并且，在无机抗菌剂中充分防止了无机抗菌颗粒在热可塑型树脂中的凝集和分布不均，所以无机抗菌颗粒可以均匀地分散于基材树脂中。
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公开(公告)号：CN1599556A
公开(公告)日：2005-03-23
申请号：CN02824121.5
申请日：2002-10-15
IPC分类号： A01N59/16 , C08J5/00 , C08K9/08 , C08L101/00 , D01F1/10
CPC分类号： D01F1/103 , A01N59/16 , C08K5/0008 , A01N25/34 , A01N25/10 , A01N2300/00 , C08L59/00
摘要： 本发明涉及无机抗菌剂，其含有热可塑型树脂和分散于该树脂中的无机抗菌颗粒，并且满足形状系数SF2小于等于200的无机抗菌颗粒的存在比例大于等于80％，所述形状系数SF2的定义为：SF2＝100L2/(4πA)(式中，L表示用透射型电子显微镜观察所述无机抗菌剂的切片时确定的所述无机抗菌颗粒的平面图像的周长，A表示所述平面图像的面积)；所述存在比例通过下式计算：存在比例(％)＝100×(SF2小于等于200的无机抗菌颗粒数)/(计算了SF2的全部无机抗菌颗粒数)。本发明将无机抗菌颗粒分散于热可塑型树脂中，所以在把无机抗菌剂分散于抗菌性树脂成型品的基材树脂中时，提高了无机抗菌剂在基材树脂中的分散性。并且，在无机抗菌剂中充分防止了无机抗菌颗粒在热可塑型树脂中的凝集和分布不均，所以无机抗菌颗粒可以均匀地分散于基材树脂中。
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