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公开(公告)号:CN105509628B
公开(公告)日:2018-01-23
申请号:CN201610054438.7
申请日:2016-01-27
摘要: 一种磁测定位装置,包括封装外壳,封装外壳上沿轴向上部和下部分别安装有一副导向轮,第一三维磁通门传感器安装在封装外壳内部上部,第二三维磁通门传感器安装在封装外壳内部下部,第一三维磁通门传感器和第二三维磁通门传感器分别通过导线分别与信号采集模块连接,信号采集模块与伸出封装外壳的供电、信号传输线缆连接,第一三维磁通门传感器和第二三维磁通门传感器之间的间距保持固定。本发明提供的一种磁测定位装置以及利用该装置进行滑坡深部位移监测的方法,可以解决无法解算出满足监测精度要求的位移值及传感器使用过多的问题,保证深部位移测量的精度,大大降低了系统成本,便于推广应用。
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公开(公告)号:CN105509628A
公开(公告)日:2016-04-20
申请号:CN201610054438.7
申请日:2016-01-27
摘要: 一种磁测定位装置,包括封装外壳,封装外壳上沿轴向上部和下部分别安装有一副导向轮,第一三维磁通门传感器安装在封装外壳内部上部,第二三维磁通门传感器安装在封装外壳内部下部,第一三维磁通门传感器和第二三维磁通门传感器分别通过导线分别与信号采集模块连接,信号采集模块与伸出封装外壳的供电、信号传输线缆连接,第一三维磁通门传感器和第二三维磁通门传感器之间的间距保持固定。本发明提供的一种磁测定位装置以及利用该装置进行滑坡深部位移监测的方法,可以解决无法解算出满足监测精度要求的位移值及传感器使用过多的问题,保证深部位移测量的精度,大大降低了系统成本,便于推广应用。
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公开(公告)号:CN205332999U
公开(公告)日:2016-06-22
申请号:CN201620079466.X
申请日:2016-01-27
摘要: 一种磁测定位装置,包括封装外壳,封装外壳上沿轴向上部和下部分别安装有一副导向轮,第一三维磁通门传感器安装在封装外壳内部上部,第二三维磁通门传感器安装在封装外壳内部下部,第一三维磁通门传感器和第二三维磁通门传感器分别通过导线分别与信号采集模块连接,信号采集模块与伸出封装外壳的供电、信号传输线缆连接,第一三维磁通门传感器和第二三维磁通门传感器之间的间距保持固定。本实用新型提供的一种磁测定位装置,可以解决无法解算出满足监测精度要求的位移值及传感器使用过多的问题,保证深部位移测量的精度,大大降低了系统成本,便于推广应用。
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