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公开(公告)号:CN107611278A
公开(公告)日:2018-01-19
申请号:CN201710242384.1
申请日:2017-04-13
申请人: 三星显示有限公司
CPC分类号: H01L51/5253 , C08J7/12 , C08J2300/10 , H01L51/5237 , H01L51/56
摘要: 公开了显示装置及制造显示装置的方法,该装置包括:衬底;在衬底上的显示器;以及密封显示器的封装层,其中,封装层包括具有有机材料的基质和通过基质的有机材料的官能团键合至有机材料的无机材料,其中,基质包括与有机材料相邻的内部空间,无机材料位于内部空间中。
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公开(公告)号:CN111683416B
公开(公告)日:2024-10-29
申请号:CN202010164952.2
申请日:2020-03-11
申请人: 三星显示有限公司
摘要: 提供了一种材料去除加热器装置,所述材料去除加热器装置包括:第一端子部,限定第一电极;第二端子部,限定第二电极;以及加热部,将第一端子部连接到第二端子部,加热部通过从第一端子部到第二端子部的电流的流动而可被加热,以将显示装置的材料的部分去除。加热部限定材料去除加热器装置的下端表面,材料去除加热器装置在下端表面处接触显示装置的材料,加热部将下端表面设置为具有凹形状,并且被加热的加热部使下端表面从凹形状形变为具有平面形状。
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公开(公告)号:CN118274725A
公开(公告)日:2024-07-02
申请号:CN202311852434.X
申请日:2023-12-29
申请人: 三星显示有限公司
摘要: 一种基板检查设备包括:光学相干断层扫描(OCT)测量装置,输出由照射在位于基板上的有机层上的光与从有机层反射的反射光之间的光学干涉产生的截面图像;存储器,存储一个或多个指令;以及处理器,执行存储在存储器中的一个或多个指令,其中,处理器根据截面图像设置从与基板的其上没有设置有机层的一个表面接触的线延伸的参考线,在截面图像中测量第一区域中的从有机层的第一上线到下线的光学厚度,测量从有机层的第一上线到参考线的物理厚度,并且基于光学厚度和物理厚度计算折射率。
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公开(公告)号:CN115331564B
公开(公告)日:2024-05-10
申请号:CN202211108181.0
申请日:2019-07-05
申请人: 三星显示有限公司
IPC分类号: G09F9/30 , H10K59/131
摘要: 提供了显示装置。显示装置包括:柔性基板,包括与显示装置弯曲的区域对应的弯曲区域以及第一区域和第二区域,第二区域通过弯曲区域与第一区域间隔开;显示元件单元,被控制以显示图像,显示元件单元设置在柔性基板的第一区域中的柔性基板上;缓冲构件,设置在柔性基板的弯曲区域中的柔性基板上;第一支撑构件,设置在柔性基板的第一区域中;以及第二支撑构件,设置在柔性基板的第二区域中,并且其中:第一支撑构件包括与缓冲构件接触的第一侧面,第二支撑构件包括与缓冲构件接触的第二侧面,第一侧面从第二侧面向外突出,并且缓冲构件具有非对称形状。
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公开(公告)号:CN117750846A
公开(公告)日:2024-03-22
申请号:CN202311210277.2
申请日:2023-09-19
申请人: 三星显示有限公司
摘要: 本申请涉及制造显示装置的方法。制造显示装置的方法包括:在显示面板上提供封装层;在封装层上提供未固化树脂层;以及通过在具有约300ppm至约10000ppm范围内的氧浓度的氮气氛中将未固化树脂层进行固化来形成保护层。
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公开(公告)号:CN115331564A
公开(公告)日:2022-11-11
申请号:CN202211108181.0
申请日:2019-07-05
申请人: 三星显示有限公司
摘要: 提供了显示装置。显示装置包括:柔性基板,包括与显示装置弯曲的区域对应的弯曲区域以及第一区域和第二区域,第二区域通过弯曲区域与第一区域间隔开;显示元件单元,被控制以显示图像,显示元件单元设置在柔性基板的第一区域中的柔性基板上;缓冲构件,设置在柔性基板的弯曲区域中的柔性基板上;第一支撑构件,设置在柔性基板的第一区域中;以及第二支撑构件,设置在柔性基板的第二区域中,并且其中:第一支撑构件包括与缓冲构件接触的第一侧面,第二支撑构件包括与缓冲构件接触的第二侧面,第一侧面从第二侧面向外突出,并且缓冲构件具有非对称形状。
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公开(公告)号:CN118900608A
公开(公告)日:2024-11-05
申请号:CN202410388225.2
申请日:2024-04-01
申请人: 三星显示有限公司
摘要: 公开了一种制造显示装置的方法,所述方法包括以下步骤:在基底的第一表面上顺序地形成显示面板和封装层;形成覆盖封装层的第一保护层;形成覆盖第一保护层的第二保护层;在基底的第一表面上形成第一膜;去除基底的面向第一表面的第二表面;去除第一膜和第二保护层;以及在去除第一膜和第二保护层的步骤之后,去除第一保护层。
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