公开(公告)号：CN111341757A

公开(公告)日：2020-06-26

申请号：CN201911233644.4

申请日：2019-12-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李太宁 ,  郭栋沃 ,  金辅成 ,  宋生燮 ,  吴晙荣

IPC: H01L23/528

Abstract: 本公开提供了制造半导体封装的方法和半导体封装。一种制造半导体封装的方法包括：制备面板封装，该面板封装包括再分布基板、连接基板和多个下半导体芯片；切割面板封装以形成彼此分离的多个条带封装，每个条带封装包括被切割的再分布基板、所述多个下半导体芯片中的至少两个、以及被切割的连接基板；以及在所述多个条带封装中的一个上提供多个上半导体芯片以将所述多个上半导体芯片电连接到被切割的连接基板。

公开(公告)号：CN112599156A

公开(公告)日：2021-04-02

申请号：CN202011030341.5

申请日：2020-09-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李仁宰 ,  宋生燮 ,  鞠旼暻 ,  郑锜泓

IPC: G11C5/02 ,  G11C5/06 ,  G11C16/04

Abstract: 本发明公开一种卡型固态驱动器(SSD)，该卡型SSD包括：基板，具有插入边缘、第一边缘和第二边缘，其中第一边缘和第二边缘与插入边缘相邻；在第一边缘上的突起；第一列端子，与插入边缘相邻并包括第一电源端子和第一数据端子；第二列端子，比第一列端子离插入边缘更远，并包括第二电源端子和第二数据端子；以及第三列端子，比第二列端子离插入边缘更远，并包括第三电源端子和命令端子，其中第一电源端子、第二电源端子和第三电源端子沿着第一边缘布置。

公开(公告)号：CN114429947A

公开(公告)日：2022-05-03

申请号：CN202110862123.6

申请日：2021-07-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴完洙 ,  宋生燮 ,  吴琼硕

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49

Abstract: 公开了一种半导体封装件，其包括：基板；芯片堆叠件，包括在所述基板上以上升阶梯形状堆叠的半导体芯片；第一电源/接地引线，通过所述第一电源/接地引线，所述基板连接到所述芯片堆叠件的最下面的半导体芯片，并且所述芯片堆叠件的相邻的半导体芯片彼此连接；以及第二电源/接地引线，从第一半导体芯片延伸并且连接到所述基板。所述第一半导体芯片是所述芯片堆叠件的除了最下面的半导体芯片和最上面的半导体芯片之外的一个半导体芯片。所述芯片堆叠件包括第一堆叠件和位于所述第一堆叠件上的第二堆叠件。所述第二堆叠件构成与所述第一堆叠件的通道独立的通道。

公开(公告)号：CN114115707A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202110299648.3

申请日：2021-03-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 宋生燮

IPC: G06F3/06

Abstract: 一种多个存储器件与存储器控制器之间的接口器件包括：处理电路，被配置为：提供用于与存储器控制器通信的多个控制器通道，提供用于与多个存储器件通信的多个存储器通道，并且在第一模式下将多个控制器通道中的每一个连接到多个存储器通道中的至少一个并且在第二模式下将多个控制器通道与多个存储器通道断开连接。

公开(公告)号：CN120072787A

公开(公告)日：2025-05-30

申请号：CN202411079958.4

申请日：2024-08-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 安凞又 ,  宋生燮

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/552

Abstract: 提供了布线基板和包括其的半导体封装件。所述布线基板可以包括：第一基板布线层，包括第一绝缘图案和位于第一绝缘图案中的电力图案；第二基板布线层，位于第一基板布线层上并且包括位于第二绝缘图案中的第一接地图案；第三基板布线层，其位于第二基板布线层上并且包括位于第三绝缘图案中的第一信号图案；以及焊盘层，覆盖第一基板布线层的底表面并且包括保护层。焊盘层可以包括位于保护层中的信号焊盘和接地焊盘。接地焊盘可以位于信号焊盘之间。电力图案可以与接地焊盘垂直地交叠。第一接地图案可以与接地焊盘和电力图案垂直地交叠。第一信号图案可以位于第一接地图案上。

公开(公告)号：CN111341757B

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN201911233644.4

申请日：2019-12-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李太宁 ,  郭栋沃 ,  金辅成 ,  宋生燮 ,  吴晙荣

IPC: H01L23/528

Abstract: 本公开提供了制造半导体封装的方法和半导体封装。一种制造半导体封装的方法包括：制备面板封装，该面板封装包括再分布基板、连接基板和多个下半导体芯片；切割面板封装以形成彼此分离的多个条带封装，每个条带封装包括被切割的再分布基板、所述多个下半导体芯片中的至少两个、以及被切割的连接基板；以及在所述多个条带封装中的一个上提供多个上半导体芯片以将所述多个上半导体芯片电连接到被切割的连接基板。

公开(公告)号：CN116960096A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202310357676.5

申请日：2023-04-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴珉庆 ,  宋生燮 ,  郑锜泓

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/00

Abstract: 一种半导体封装包括衬底、设置在衬底上的第一芯片结构、设置在衬底上的第二芯片结构、设置在第一芯片结构和第二芯片结构之间的至少一个控制器、以及接合线结构，该至少一个控制器包括设置于在第一方向上彼此相对的边缘上的边缘焊盘、以及设置在边缘焊盘之间的中心焊盘。衬底包括：第一接合焊盘，沿垂直于第一方向的第二方向布置；以及第二接合焊盘，沿第二方向布置在第一接合焊盘与第一芯片结构之间的空间和第一接合焊盘与第二芯片结构之间的空间中的至少一个空间中。接合线结构包括将边缘焊盘连接到第一接合焊盘的第一接合线结构、以及将中心焊盘连接到第二接合焊盘的第二接合线结构。