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公开(公告)号：CN106257695B
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201610445704.9
申请日：2016-06-20
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 曹赫进 , 李东勋
IPC: H01L33/48 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/58
Abstract: 本发明提供了一种发光二极管(LED)封装件，其包括发光结构、发光结构上的透射材料层和覆盖透射材料层的侧表面的至少一部分、发光结构的侧表面和发光结构的底表面的至少一部分的支承结构。
公开(公告)号：CN106257695A
公开(公告)日：2016-12-28
