-
公开(公告)号：CN113748610B
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202080030605.9
申请日：2020-04-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04B7/0408 , H04B7/0413 , H04B7/08 , H04B17/20 , H04B17/318 , H04B17/382 , H04W36/08
Abstract: 根据各种实施例的电子设备包括：第一天线模块，被配置为通过形成第一波束从第一基站接收服务波束；第二天线模块，被配置为通过形成第二波束测量从第二基站接收的相邻波束的信号强度；第一温度传感器，被配置为测量与第一天线模块对应的温度；第二温度传感器，被配置为测量与第二天线模块对应的温度；至少一个处理器，操作性地连接到第一天线模块和/或第二天线模块；以及存储器，操作性地连接到至少一个处理器，其中，该存储器可以存储指令，该指令在被执行时使至少一个处理器：在通过第一天线模块执行与第一基站的通信时基于从第一温度传感器获取的第一天线模块的温度确定第一天线模块是否处于过热状态，并且基于确定第一天线模块处于过热状态，基于关于第二基站的信道测量信息执行到第二基站的切换。
-
公开(公告)号：CN112119596B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN201980032907.7
申请日：2019-06-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04B7/06 , H04B7/0404 , H04B7/024
Abstract: 公开了一种电子设备，包括：壳体；位于壳体上和/或壳体内部的第一天线阵列；与第一天线阵列间隔开并位于壳体上和/或壳体内部的第二天线阵列；电连接到第一天线阵列和第二天线阵列的至少一个无线通信电路；以及使用波束成形通过至少一个无线通信电路发送和/或接收信号的至少一个通信处理器。通过说明书识别的其他各种实施例也是可能的。
-
公开(公告)号：CN118139188A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410335817.8
申请日：2019-03-14
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04W72/1273 , H04W72/044 , H04W72/02 , H04W72/23 , H04B7/06 , H04B7/08 , H04B7/0408 , H04W16/28 , H04L5/00
Abstract: 本公开涉及一种用于与IoT技术融合支持比4G系统更高的数据发送速率的5G通信系统的通信技术及其系统。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务，诸如智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车或联网汽车、健康护理、数字教育、零售以及安全和安保相关服务。本文公开了一种在应用波束成形的通信系统中的终端与基站之间的通信方法和装置。
-
公开(公告)号：CN112189374B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN201980034707.5
申请日：2019-03-14
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04W72/12 , H04W72/02 , H04W72/04 , H04W16/28 , H04B7/0408
Abstract: 本公开涉及一种用于与IoT技术融合支持比4G系统更高的数据发送速率的5G通信系统的通信技术及其系统。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务，诸如智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车或联网汽车、健康护理、数字教育、零售以及安全和安保相关服务。本文公开了一种在应用波束成形的通信系统中的终端与基站之间的通信方法和装置。
-
公开(公告)号：CN113227880B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN201980085580.X
申请日：2019-11-25
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G02B27/01 , H04B1/3827 , H04B1/3877 , H04B17/318 , H01Q1/22
Abstract: 提供了一种电子设备。该电子设备包括：壳体，被配置为安装操作第五代(5G)移动通信的外部设备的至少一部分；支撑构件，连接到壳体的一个区域以支撑电子设备相对于用户身体的一个区域的穿戴；第二天线模块，布置在壳体的与包括在外部设备中的至少一个天线模块当中的第一天线模块相邻的第一区域中以面向第一天线模块的至少一部分；至少一个第三天线模块，布置在壳体的第二区域或支撑构件的第三区域中的至少一个中；以及至少一个导电构件，电连接在第二天线模块和至少一个第三天线模块之间。经由至少一个第三天线模块的至少一部分接收的外部信号基于至少一个导电构件被传送到第二天线模块，以被传导到与第二天线模块相邻的第一天线模块。从第一天线模块传导到第二天线模块的外部设备的信号基于至少一个导电构件被传送到至少一个第三天线模块的至少一部分，并被辐射到外部。从说明书中理解的其他各种实施例也是可能的。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110537361B
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN201880025899.9
申请日：2018-04-27
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种电子设备，其包括：第一壳体，所述第一壳体形成所述电子设备的外表面的一部分；第二壳体，所述第二壳体与所述第一壳体耦接并且形成所述电子设备的外表面的另一部分；天线，所述天线形成在所述第二壳体的至少一部分中；连接器，所述连接器包括用于与外部设备连接的一个或更多个连接引脚，并且所述连接器的外表面的至少一部分由导电构件形成；调节电路，所述调节电路至少与所述连接器的外表面的由所述导电构件形成的一部分电连接，并且被配置为改变第一阻抗；以及处理器，所述处理器被配置为：基于要通过所述天线输出的信号来改变所述调节电路的第二阻抗，以及在所述调节电路的所述第二阻抗不断改变的情况下，通过所述天线输出信号。
-
公开(公告)号：CN112956177A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN201980070598.2
申请日：2019-10-18
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 根据本发明的各种实施例的基板连接构件可以包括印刷电路板，该印刷电路板具有堆叠的多个层并包括前表面、后表面以及围绕前表面和后表面的侧表面。印刷电路板可以包括：开口部分，围绕印刷电路板的部分区域并从所述前表面到所述后表面贯穿地形成；至少一个桥，通过跨过该开口部分的至少一部分而连接在该部分区域和印刷电路板之间；以及至少一个通孔导线，在该部分区域中从所述前表面形成到所述后表面，其中该开口部分的内表面和桥的侧表面可以由导电构件形成。除了在本发明中公开的实施例以外，其它各种实施例也是可能的。
-
公开(公告)号：CN108736129B
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201810347407.X
申请日：2018-04-18
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种电子设备，包括：第一天线，被配置为发送和接收第一频带的第一信号；和外壳，第一天线被容纳在外壳中，其中外壳包括具有第一狭缝的第一导体，第一狭缝至少部分地与第一天线重叠，其中第一导体由金属形成并且第一狭缝的至少一部分填充有金属氧化物。额外地，电子设备包括：第二导体，被配置为发送和接收第二频带的第二信号，和第二狭缝，形成在第一导体和第二导体之间，并且其中第二狭缝填充有具有与第二导体不同的外观的材料。
-
-
公开(公告)号：CN112119596A
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201980032907.7
申请日：2019-06-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04B7/06 , H04B7/0404 , H04B7/024
Abstract: 公开了一种电子设备，包括：壳体；位于壳体上和/或壳体内部的第一天线阵列；与第一天线阵列间隔开并位于壳体上和/或壳体内部的第二天线阵列；电连接到第一天线阵列和第二天线阵列的至少一个无线通信电路；以及使用波束成形通过至少一个无线通信电路发送和/或接收信号的至少一个通信处理器。通过说明书识别的其他各种实施例也是可能的。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
109
records
(took 0.033 seconds)
